湖北
大盤全天縮量反彈，中證流通指數的漲幅為1.74%，MLCC、PCB、銅箔、玻纖、CPO等一些細分方向都有不錯的表現，紅票有3800多只或70%，成交額較昨天大幅縮量近5800億或17%。
今天的行情屬于技術性修復，并沒有顯著利空，普跌后在技術面與情緒面支撐下，資金迅速回流AI算力硬件等高景氣主線。
創業板指，大漲2.84%，不僅在所有指數中漲幅最好，而且一天就收復了昨天的失地。
中證2000、中證1000，漲幅分別為2.63%、2.14%，昨天跌得更兇，今天反彈起來也更快。
從復盤數據看，機構們加空超過3千手。
行業
電子、通信、計算機，一起進入榜單前8名
今天的主角只有一個，漲幅居前的MLCC、PCB、銅箔、玻纖、CPO等，全都屬于算力硬件。
摩根士丹利對英偉達下一代Rubin機架進行了物料清單拆解，其中PCB、MLCC的內容價值增幅分別高達233%和182%，遠超其他零部件。
MLCC（片式多層陶瓷電容器），是AI服務器和汽車電子不可或缺的元器件。一臺八卡AI服務器的MLCC用量可達傳統服務器的數倍甚至數十倍。三星電機未來三年產能已被預先搶占，供需持續緊張，并已開始執行漲價。
PCB（印制電路板），是 AI 算力設備的核心骨架，承載芯片、光模塊等核心元器件，負責電路信號傳輸與電力供給。隨著高端 AI 服務器迭代，電路板層數、精度與用料規格大幅升級，單機用量和價值量顯著攀升。
玻纖是生產高端PCB的核心基礎材料。
熱力圖
此圖用于觀察市場強度結構。
每個小格子代表某個行業在當天的強度，數值介于0-100之間，強度大于50者說明強于市場基準，用紅色表示。
電子（99）、通信（98）、機械設備（94），是當前最強的三個行業。
早盤趁著低開，入了1成機器人，加上之前持有的CPO和半導體，總算湊齊了三劍客，目前一共3成倉。
建筑材料（87）、綜合（80）。這個建筑材料，近期走勢也比較強。
期指持倉
某信，加空1989手；
四大品種全部加空，分別對IH、IF加空734手、355手，分別對IC、IM加空353手、547手；
平倉買單15964手，平倉賣單13975手。
其他主要玩家，加空1149手；
分別對IF、IC、IM加空337手、395手、1250手，對IH減空833手，
平倉買單38162手，平倉賣單38006手。
昨天的大跌也些猝不及防，兩者不僅沒有減空，反而加空116手。經過昨晚的沉淀，國內外并沒有什么相當的利空，并且韓股漲到熔斷，美股亦全線上漲。
白天的A股，大幅縮量近5800億，并且合計加空3138手，說明這種上漲只是對昨天的一種修復，資金們吃了大虧以后，開始趨于謹慎。
合計對IH、IF加空593手，合計對 IC、IM加空2545手。操作完成后，共持有凈空單119209手。
且看周末有什么消息，咱們再做分析。
前天有一些熱心的老鐵提示數據方向把凈空單算錯了。不存在算錯，只是算法不一樣。
其他博主，用今天的凈空單減去昨天的凈空單，得到一個差值，這是一種算法。
數據方向在計算時，會剔除那些，之前就已經發生了、但留到今天才公布的那一部分凈空單，算出來的才是今天真正增減的量。
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