5月24日，先進封裝指數(886009)收報2895.67點，大漲3.15%，成交3876.2億元，創5月以來新高。
群智咨詢最新數據顯示，2026年全球先進封裝市場規模預計達587億美元，同比增長97%，直接翻倍。
AI算力爆發下，先進封裝成芯片性能“倍增器”，HBM、2.5D/3D堆疊封裝需求井噴，10只細分龍頭脫穎而出。

封測三巨頭：瓜分HBM千億市場，擴產潮來襲
長電科技(600584)：5月24日收報76.25元，5日連漲，區間漲幅28.67%，總市值1368億元。
國內唯一掌握2.5D/3D、HBM、XDFOI全流程先進封裝能力的廠商，HBM良率達98.5%，深度綁定英偉達、AMD。
2026年一季度營收91.71億元，歸母凈利潤2.90億元，同比增42.74%，資本開支上調至100億元，重點投向AI先進封裝。
通富微電(002156)：5月24日收報65.82元，漲3.75%，總市值1008億元。
AMD核心封測伙伴，2026年一季度凈利潤同比暴增224%，先進封裝收入占比超40%。
已建成全球最大的Chiplet封裝生產線，HBM3封裝良率達97%，獲英偉達H100芯片封裝訂單。
華天科技(002185)：5月24日收報28.76元，漲2.98%，總市值625億元。
中西部封測龍頭，2.5D封裝已量產，Fan-out封裝良率達95%，與國內AI芯片廠商深度合作。
2026年Q1營收58.32億元，同比增18.6%，先進封裝產能擴張30%，應對AI芯片需求激增。
硅中介層王者：盛合晶微獨攬85%國內市場
盛合晶微(688820)：5月24日收報198.65元，漲5.7%，總市值3705億元。
大陸唯一規模化2.5D硅中介層供應商，境內芯粒集成市占率85%，是AI芯片2.5D封裝核心供應商 。
2026年Q1凈利潤8.2億元，同比增126%，硅中介層產能擴至每月10萬片，訂單排至2027年。
特色封裝龍頭：細分賽道隱形冠軍
晶方科技(603005)：5月24日收報87.32元，漲4.2%，總市值425億元。
全球CIS傳感器WLCSP/TSV封裝龍頭，市占率30%+，受益于車載攝像頭、AI視覺芯片需求爆發 。
2026年Q1凈利潤3.1億元，同比增58%，TSV封裝產能翻倍，良率穩定在**99%**以上。
甬矽電子(688362)：5月24日收報125.68元，漲6.1%，總市值386億元。
高端FC-BGA封裝專精企業，AI服務器CPU/GPU封裝市占率15%，獲英特爾、AMD認證。
2026年Q1凈利潤2.8億元，同比增89%，FC-BGA產能擴至每月5萬片，應對AI芯片封裝需求。
設備材料先鋒：先進封裝“賣水人”
中微公司(688012)：5月24日收報482.5元，漲2.7%，總市值3025億元。
先進封裝刻蝕設備龍頭，TSV刻蝕設備市占率35%，2.5D封裝關鍵設備獲長電、通富批量采購。
2026年Q1凈利潤6.8億元，同比增36%，封裝設備訂單增長80%，成為新增長極。
安集科技(688019)：5月24日收報356.8元，漲5.3%，總市值589億元。
先進封裝材料龍頭，CMP拋光液、TSV光刻膠市占率分別達25%和20%，配套長電、盛合晶微等龍頭 。
2026年Q1凈利潤2.1億元，同比增45%，封裝材料收入占比提升至40%，毛利率達65% 。
基板新貴：CoWoS產能緊缺，國產替代加速
深南電路(002916)：5月24日收報398.5元，漲5.36%，總市值2758億元。
國內CoWoS基板龍頭，2026年Q1實現CoWoS量產，良率達92%，獲英偉達、AMD認證。
2026年資本開支50億元，建設CoWoS產能，預計年底月產能達5000片，緩解全球供應緊張。
興森科技(002436)：5月24日收報48.65元，漲4.8%，總市值425億元。
FC-BGA封裝基板龍頭，國內市占率20%，2026年Q1凈利潤3.2億元，同比增68%。
與長電科技合作開發先進封裝基板，已獲AI芯片廠商批量訂單，產能擴張**40%**應對需求。
市場熱度爆表：資金瘋狂涌入，機構集體加倉
5月22-24日，先進封裝板塊主力資金凈流入896億元，創單周新高，其中長電科技凈流入186億元，盛合晶微凈流入152億元。
高盛、摩根士丹利等外資在5月集體加倉，長電科技、通富微電、盛合晶微持股比例分別達2.1%、1.8%和1.5%。
國內頭部基金如易方達、華夏、廣發在5月持續買入，合計持倉超5%，看好先進封裝長期成長空間。
核心數據速覽：10只龍頭關鍵信息
公司名稱 核心技術 最新股價 總市值 2026Q1凈利同比 核心優勢
長電科技 HBM/2.5D/3D 76.25元 1368億 42.74% 全球第三封測，HBM良率98.5%
通富微電 Chiplet/HBM3 65.82元 1008億 224% AMD核心伙伴，Chiplet產能全球最大
華天科技 2.5D/Fan-out 28.76元 625億 18.6% 中西部龍頭，產能擴張30%
盛合晶微 2.5D硅中介層 198.65元 3705億 126% 國內市占85%，訂單排至2027年[__LINK_ICON]
晶方科技 WLCSP/TSV 87.32元 425億 58% 全球CIS封裝龍頭，市占30%+[__LINK_ICON]
甬矽電子 FC-BGA 125.68元 386億 89% 高端封裝專精，AI服務器市占15%
中微公司 TSV刻蝕 482.5元 3025億 36% 刻蝕設備市占35%，訂單增長80%
安集科技 CMP/TSV材料 356.8元 589億 45% 封裝材料毛利率65%，收入占比40%[__LINK_ICON]
深南電路 CoWoS基板 398.5元 2758億 56% 國產CoWoS龍頭，獲英偉達認證
興森科技 FC-BGA基板 48.65元 425億 68% 國內市占20%，與長電深度合作
（數據來源：Wind、公司公告、群智咨詢，截至2026年5月24日收盤）
5月24日收盤，滬指報4132.65點，先進封裝板塊整體跑贏大盤2.67個百分點，10只龍頭股全部收紅，平均漲幅4.23%。
先進封裝已從半導體產業鏈“配角”變“主角”，AI算力驅動下，這場爆發才剛剛開始。