上海
2026年5月25日，據人民日報報道，上海舉辦的2026 國際電路與系統研討會傳來里程碑消息：華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波發表主旨演講，正式發表半導體“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的全新核心原則，為行業突破制程瓶頸開辟新路徑。
（圖片來源：人民日報微信公眾號）
報道稱，“韜定律”打破傳統“幾何縮微”的固有思路，創新性提出以“時間縮微”替代幾何縮微，核心目標是系統性降低時間常數（韜 τ），通過邏輯折疊等前沿技術，持續壓縮信號傳播時延、提升晶體管密度，構建起覆蓋器件、電路、芯片到系統的多層級協同優化體系，為半導體產業持續演進提供底層邏輯支撐。
據悉，該定律已在華為落地驗證，過去六年華為基于此成功設計并量產381款芯片，技術實力與量產能力持續領跑行業。更值得期待的是，今年秋季華為將推出全新麒麟手機芯片，完整采用邏輯折疊技術，性能實現跨越式提升。
放眼未來，“韜定律” 的技術潛力清晰可期，預計到2031年，依托該定律打造的高端芯片，晶體管密度將比肩1.4納米制程水平，為全球半導體產業突破物理極限、實現長效發展提供中國方案，助力我國半導體產業邁向更高水平的自主創新之路。
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