2026年5月28日，在比亞迪“敢為”智能化戰(zhàn)略發(fā)布會上，比亞迪發(fā)布了中國首款車規(guī)級4納米自動駕駛芯片，支持L3、L4等自動駕駛場景，單顆芯片算力700 TOPS，三星并聯(lián)2100 TOPS

王傳福明確表示，整個芯片由比亞迪團隊全流程自研！

王傳福稱比亞迪在2002年就組建了芯片團隊，也就是24年前，是比亞迪半導體的前身。

比亞迪在這過去24年里圍繞車規(guī)級芯片持續(xù)發(fā)展，做了IGBT、SiC功率芯片，到電池管理系統(tǒng)BMS芯片，再到L3/L4的高算力輔助駕駛芯片，比亞迪把芯片這一板塊也補齊了。

王傳福介紹比亞迪是中國最大的車規(guī)級芯片企業(yè)，已經推出超過2000款芯片產品，包含了家用電器、工業(yè)設備、智能汽車、消費電子、光伏儲能等多個領域；其中車規(guī)級芯片覆蓋13大類、566車規(guī)級芯片產品款產品，46個汽車品牌搭載。

王傳福直言：“電動化的上半場看電池，智能化的下半場看芯片?！?br/>

比亞迪有超過7000人的芯片研發(fā)團隊，投入超過1000億元，有4大芯片研發(fā)基地和5座晶圓制造工廠。

那有網友就提出問題了，設計封裝比亞迪能夠自主完成，那么最關鍵的制造環(huán)節(jié)呢？因為咱們沒有光刻機，7納米以下的芯片都很難，誰來做的呢？

大白搜索了一下

沒錯，芯片代工還是臺積電，在日本熊本工廠生產

于是網友們又提出了第二個問題，是否能用華為韜定律來制作這個芯片呢？不是說下半年將會生產等效3納米的芯片么？

時間又撥回到5月25號，華為海思董事長何庭波正式提出韜τ定律，和摩爾定律走 “越做越?。◣缀慰s微）” 不同，韜定律走 “越跑越快（時間縮微）”：

不硬拼 EUV、不追求 2/1.4nm 物理制程；

靠邏輯折疊、3D 堆疊、系統(tǒng)級時序優(yōu)化，把信號在芯片里跑的距離 / 延遲壓到最低；

目標就是用成熟制程（14/7nm），做到接近 2nm/1.4nm 的性能密度。

華為官網上寫到，

華為創(chuàng)新性地提出了“邏輯折疊(LogicFolding)”等核心技術，構建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級協(xié)同優(yōu)化體系。該體系以系統(tǒng)性降低時間常數τ為目標，旨在驅動各層級性能、能效、晶體管密度的持續(xù)提升：

器件層面：通過優(yōu)化晶體管和互連電阻及寄生電容，從物理底層最大限度縮微器件級時間常數τ； 電路層面：通過邏輯折疊技術突破傳統(tǒng)平面布局的物理邊界，顯著縮短關鍵路徑的走線長度并有效降低信號傳播的電阻和電容負載，實現(xiàn)晶體管密度和電路性能大幅提升； 芯片層面：通過“軟件、架構、芯片”的全棧軟硬芯協(xié)同設計，基于實際工作負載實現(xiàn)指令流和數據流的細粒度控制，提高系統(tǒng)級并行度和效率，大幅降低端到端執(zhí)行時間； 系統(tǒng)層面：定義靈衢總線，重構計算系統(tǒng)互聯(lián)協(xié)議，實現(xiàn)超節(jié)點的統(tǒng)一內存編址和原生內存語義，大幅降低系統(tǒng)通信時延。

在過去六年的實踐中，基于韜(τ)定律，華為已成功設計并量產了381款芯片，廣泛覆蓋了千行百業(yè)的需求。其中，將于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。（也就是說前面381款芯片并沒有使用到邏輯折疊技術）預計到2031年，基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

也就是說，華為還要下半年才會有第一款邏輯折疊技術的芯片；

所以，比亞迪的芯片，暫時還沒有使用韜定律來制造，原因也很簡單！

首先韜定律下的華為獨家技術體系，涉及專利、工具鏈、IP、軟件棧，暫時還不對外授權。

其次臺積電 N4C 是傳統(tǒng)平面先進制程，本身不支持華為那種高密度邏輯折疊的設計規(guī)則。

比亞迪目前強項在車規(guī)級芯片設計 + 成熟制程制造 + 封測，沒有韜定律所需的全套自研 EDA/IP/ 堆疊工藝。

不過華為官網上也明確表示

何庭波說：“未來一定屬于開放合作。在半導體演進的路徑上，沒有一家企業(yè)可以獨自完成所有答案。在韜(τ)定律的路徑下，我們期待與全球科學家、工程師和產業(yè)伙伴緊密合作，共同推動半導體與電子產業(yè)持續(xù)發(fā)展?！?/blockquote>

所以，隨著韜定律下的芯片日益成熟，國產芯片用上韜定律的機會也是越來多，不會受制于外國技術的才是最適合我們的！

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