上海
1970年前后，大多數電子元器件是引腳式的，通孔安裝是主流的安裝方式。隨著應用產品越來越復雜，所安裝的元器件數量在增加，可實現高密度安裝的表面貼裝型元器件逐漸成為主流。
相應地，貼片電阻器也趨向于更加小型、大功率的產品。然而，隨著安裝密度的提高，傳統的基于環境溫度的管理方法在很多情況下已經不再適用。如果電路板的散熱不充分，即使施加的功率在額定范圍內，電阻器的溫升也會很大，從而可能導致產品故障。因此，對于貼片電阻器，尤其是發熱量較大的大功率產品而言，如何有效地抑制溫升、如何準確地測量溫度至關重要。
本次研討會將向大家講解貼片電阻器熱設計方面的知識內容。
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研討會提綱
1.熱對策的重要性
2.環境溫度保證和引腳溫度保證
3.關于電阻器的溫度管理
4.電阻器的溫度測量要點
5.關于熱設計支持
研討會主題
實踐篇：不可不知的貼片電阻器熱設計要點
研討會時間
2026年5月27日上午10點
研討會講師
洪梓昕（工程師）
簡介：負責面向包括工控、民生、車載等各領域的分立器件產品的推廣，涉及功率器件和小信號器件等產品，為客戶進行選型指導和技術支持。
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