新疆
A股市場的科技主線邏輯越來越清晰了，上周市場還出現了分化，比如說上周五CPO方向以及PCB方向領漲的時候，半導體表現相對滯后，大家本來以為科技內部要分化了，結果看看今天的盤面，就完全顛覆了認知。
因為從早上的走勢看，不僅僅CPO繼續領漲，三大核心龍頭漲幅都超過了3%，而上周五表現相對滯后的芯片概念重新崛起了，盤中漲幅又一次超過了3%，可以說今天是芯片與CPO共漲的一天，這個現象說明什么呢？
從我自身的理解而言，顯現了國內大科技的閉環連接性在進一步增強，隨著長鑫科技和長江存儲的上市臨近，這對國產科技的細分領域是一次明顯的增強效應，這種現象不僅僅是體現在今年，估計未來兩年依然會有很好的延續性，所以說只要科技這條主線不改變，無論是CPO還是芯片，都存在明顯的做多機會。
當然，今天科技板塊的再度全面走強，還有一個觸發點，那就是今天消息面出現了華為發表了“韜（τ）定律”，預計到2031年該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程同等水平，這實際上給了國產科技未來突破的重要前景，這也是半導體指數今天大漲的一個核心原因。
投資該如何應對呢？
其實從上周五到本周一，你會發現消息面上的利好幾乎都是對科技板塊有利的，尤其是半導體就更為明顯了，比如說今天早上媒體發布了高盛的相關報告，說是目前對沖基金和大盤共同基金的投資組合中，持倉半導體風險敞口已經飆升至歷史新高，這說明全球資金都在進一步向科技細分領域的半導體轉向。
以我自身的投資體會來說，之前也曾經說過多次，對于芯片指數的看好，側重點要在上游的半導體材料和設備，每一次存儲需求的到來，最受益的恐怕都是上游的設備，而從過去的表現看，半導體設備的彈性往往也是最好的。
如此，結論是在芯片與半導體設備之間，我覺得更值得關注的是設備和材料。
從兩市的表現看，今天出現集體上漲，滬指走出跳空向上的情形，早上收盤漲幅達到了0.57%，盤中一度刺破了20日線的阻力，以此看上周四的大陰線幾乎有一半多被吞吃了，這個現象說明，市場在大跌之后，資金低位關注的情形還是比較明顯，之所以這樣，還是大科技板塊的強勢向上，比如說今天科創50指數再度大漲3.5%，創業板指數漲幅超過1%。
不得不說的是，雙創指數的強勢效應吸引了大量的場外資金，這也使得滬指的重心被不斷的抬高，如此即便是市場風格的差異比較明顯，而因為科技板塊的占比不斷抬高，那么對市場整體的強勢也帶來了明顯的改變。
以現在的情況看，大科技這條主線的流動性越來越充裕，這個時候市場資金是不會隨意的改變風格或者方向，以此看只要是在科技這條主線上，目前的市場格局下都會有所受益。
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