北京
（來源：安徽網）
轉自：安徽網
5月22日，上海寶冶承建的蕪湖汽車半導體系統封裝及硅基制造配套項目土建施工總承包工程迎來重要節點，生產廠房屋面鋼結構順利完成首次吊裝，正式吹響項目屋面結構施工攻堅號角，標志著工程建設全面邁入全新施工階段。
本項目為第三代半導體生產線，結構體系復雜、涉及專業門類眾多，且建設工期緊張、現場統籌管理難度較大。面對多重施工挑戰，上海寶冶項目部全體人員凝心聚力、攻堅克難，秉持科學統籌規劃、精細組織施工的原則，嚴抓安全質量、嚴控施工進度，高效有序推進各項施工任務。
該項目位于安徽蕪湖，項目總建筑面積7.9萬平方米，項目建設內容包括：FAB生產廠房、動力站及廢水處理站、PMD、綜合樓等附屬單體。該項目不僅是新紫光集團深化半導體全產業鏈布局的關鍵一步，也為長三角地區汽車半導體自主化與集群化發展注入了新動力。項目通過整合芯片設計、制造封裝、終端應用等環節，有望形成具有區域帶動效應的產業生態，進一步強化我國在相關領域的自主可控能力。
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