廣東
雙面探針臺可從器件上下兩側(cè)同步完成精密探觸，對晶圓、PCB、光電器件開展電學(xué)、光學(xué)性能測試。設(shè)備一次裝夾即可實現(xiàn)雙面檢測，無需翻轉(zhuǎn)樣品，在提升測試效率的同時，進(jìn)一步保障測試精度。
一、核心結(jié)構(gòu)與工作原理
- 雙層獨立對位架構(gòu)設(shè)備上下分別配置一套獨立的精密探針驅(qū)動單元與視覺系統(tǒng)，支持同步或單獨調(diào)控，可完成上下探針高精度對位。
- 高精密運動平臺XY 軸分辨率達(dá) 0.1μm，重復(fù)定位精度 ±0.5μm；Z 軸搭載壓力反饋模塊，控壓精度 ±1mN，有效防護(hù)超薄、易損樣品。
- 雙路視覺監(jiān)測上下均配備高清顯微鏡頭，可實時觀測兩側(cè)探針與電極、焊盤的接觸狀態(tài)，便于實時調(diào)校。
- 真空吸附載臺采用真空吸附方式固定樣品，可穩(wěn)定夾持 4–12 英寸晶圓、大尺寸 PCB、FPC 及各類異形工件。
二、核心優(yōu)勢
- 測試效率大幅提升：單次裝夾完成雙面全流程測試，省去樣品翻面、二次對位工序，可節(jié)約 50% 以上測試時長。
- 定位精度優(yōu)異：規(guī)避翻面帶來的定位偏差，整體對準(zhǔn)精度可達(dá) ±0.5μm，適配間距≤10μm 的微型焊盤測試場景。
- 測試功能多元化：支持單側(cè)電學(xué)測試、單側(cè)光學(xué)測試（硅光器件、激光器等），也可實現(xiàn)上下端同步加載 DC/RF 信號。
- 運行模式豐富：提供手動、半自動、全自動多種運行模式，兼顧研發(fā)實驗、中試及規(guī)模化量產(chǎn)不同需求。
三、典型應(yīng)用領(lǐng)域
- 半導(dǎo)體行業(yè)：TSV 三維芯片、IGBT、SiC/GaN 寬禁帶功率器件、晶圓級雙面電學(xué)測試。
- 光電子行業(yè)：硅光器件、LD/LED/PD、光耦、太陽能電池（正面光學(xué)檢測 + 背面電學(xué)測試）。
- 電路板領(lǐng)域：高頻高速 PCB/FPC 阻抗、損耗檢測，雙面線路同步測試。
- MEMS 領(lǐng)域：微型傳感器、執(zhí)行器雙面電學(xué)、力學(xué)性能檢測。
四、森東寶雙面探針臺推薦
CH-8-D 雙面點針探針臺（CINDBEST）
本款定制化設(shè)備專為晶圓、PCB 板設(shè)計，滿足器件正反面同步扎針測試需求。整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定可靠，設(shè)計貼合人體工程學(xué)，并搭載多項升級配置，使用體驗與綜合性能出眾。
應(yīng)用范圍
CH-8-D 雙面點針探針臺可實現(xiàn)晶圓、PCB 板同步光電性能測試，廣泛應(yīng)用于集成電路、晶圓、LED、LCD、太陽能電池等領(lǐng)域，適配產(chǎn)品量產(chǎn)檢測與科研實驗工作。
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