黑龍江
今天上午，A股市場出現較為少見的一幕：高價股集體受挫。
上午收盤，市場有27只個股股價超400元，其中有23只下跌，大普微、炬光科技跌超10%。寒武紀、新易盛、杰普特、深南電路上漲，新易盛漲幅最大，為3.94%。
與之形成對比的是，被市場稱為“散戶大本營”的低價股京東方A上午大漲，同花順數據顯示，該股上午漲7.78%，總市值2104.1億元，位居同花順個股人氣榜第一名，近4個交易日累計漲幅超33%。
上午收盤，上證指數下跌0.84%，深證成指下跌0.87%，創業板指下跌0.51%，科創綜指下跌2.74%。
盤面上，大金融盤中沖高，證券、保險等板塊上漲；人形機器人產業鏈表現活躍，電機、PEEK材料等板塊上漲；有色金屬板塊上漲，貴金屬板塊領漲。
科技股方面，上午整體以調整為主，投資機會更為聚焦，先進封裝環節表現強勢，長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微等個股上漲。算力產業鏈中，PCB龍頭股表現活躍，滬電股份、鵬鼎控股、生益電子等個股上漲。
昨天，華為發表“韜（τ）定律”，催化半導體產業鏈全線大漲。今天上午，板塊出現分化，先進封裝方向走勢最強。
業內人士表示，韜（τ）定律的四層級協同體系，對產業鏈的需求結構有直接影響：邏輯折疊要求芯片內部實現層間連接，這對晶圓級先進封裝（混合鍵合、硅通孔TSV、背面互聯）的精度和良率提出更高要求。
事實上，在最近的半導體行情中，先進封裝板塊一直受到機構看好，先進封裝被認為是驅動半導體市場增長的核心力量。
華鑫證券表示，人工智能、高性能計算等行業對高端芯片需求保持極強的韌性。進入后摩爾時代，半導體產業的技術重心正由前端制程向封裝與系統級集成環節延伸。AI算力需求爆發帶動了數據中心相關的算力、存儲芯片封裝需求的大幅提升。先進封裝已成為延續并超越摩爾定律、提升系統性能與集成度的關鍵技術路徑之一。
目前，先進封裝行業面臨著供不應求的緊張狀態。愛建證券表示，盡管2025年—2027年先進封裝產能供給迎來集中擴產周期，但其有效產能的形成依賴于中介層、高端載板等多環節的協同匹配，產能釋放具有明顯的系統性約束，供不應求狀態或將延續。
與此同時，先進封裝正從傳統“后道工藝”向“前道化”演進，工藝復雜度與價值量持續提升。機構表示，從工藝流程看，減薄、劃片、鍵合、電鍍、沉積、刻蝕以及臨時鍵合/解鍵合構成先進封裝七大核心設備，行業整體呈現高景氣與國產化率提升并行的趨勢。
機場航運板塊最近走勢活躍，今天上午，板塊再度上漲，華夏航空、南方航空等個股上漲。
國海證券表示，4月航線燃油附加費提高后，行業客座率仍處高位，票價端延續上漲，需求不弱。供給端看，一方面機隊規模退出速度加快，另一方面，受制于油價運力，航司主動減班情況增加。行業供需差或持續擴大，票價有望同比持續上漲，關注行業需求變動及航司成本傳導情況，重視板塊當前低位價值布局機會。
（文中行情圖片來自同花順、Wind）
【來源：中國證券報】
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