北京
西安奕材預計2026年底產能將達到約120萬片/月。
近日，西安奕材發布投資者活動記錄表其中表示，2025年持續向臺積電、美光科技、鎧俠、格羅方德、力積電、聯華電子、華邦、南亞科等穩定批量供貨并不斷進行新產品驗證，首次實現三星電子、東芝少批量測試片供貨，正在推動其正片認證工作。
西安奕材表示，全球12英寸硅片市場呈現“海外主導、國內追趕”的競爭格局，行業具有技術密集、資本密集、研發與認證周期長等特點，長期由日本信越化學、SUMCO等海外企業主導，在政策引導與產業支持下，國內企業正加快技術突破與產能建設，市場份額逐步提升，國產替代持續深入。2022-2024年，全球半導體行業經歷周期性調整，市場景氣度承壓。2025年全球半導體行業迎來結構性復蘇，AI、數據中心等應用對算力及存儲領域需求的增長成為驅動行業增長的核心引擎，傳統應用需求逐步復蘇，庫存持續調整，行業整體處于筑底調整與動能積蓄階段,以AI為代表的新興產業，為硅片行業帶來新機遇。
西安奕材進入12英寸硅片領域之初就制定了2020至2035年的15年長期戰略規劃，通過建設多個核心制造基地、數個智能化工廠，致力于成為半導體硅材料領域全球頭部企業。截止2025年底，公司產能已超過85萬片/月，持續位居國內第一、全球第六，預計2026年底產能將達到約120萬片/月。公司系國內主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應商，國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片供應商中供貨量第一或第二的供應商，已成為目前國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。此外公司持續服務全球客戶，2025年持續向臺積電、美光科技、鎧俠、格羅方德、力積電、聯華電子、華邦、南亞科等穩定批量供貨并不斷進行新產品驗證，首次實現三星電子、東芝少批量測試片供貨，正在推動其正片認證工作。此外，公司高度重視技術研發、產品迭代和品質提升，不斷增強精益化管理能力，在產品品質和技術方面達到國內頭部和全球一流水平，較大的產能規模、豐富的產品和客戶為公司持續提升綜合競爭力奠定堅實基礎。
人工智能、數據中心等應用對算力及存儲領域需求的增長成為驅動行業增長的核心引擎。行業整體處于筑底調整與動能積蓄階段，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2025年全球半導體市場規模預計同比增長22.5%。受益于半導體行業的逐步復蘇，半導體硅片市場呈現向好態勢。從市場環境來看，盡管半導體行業復蘇態勢明確，但當前下游客戶需求向半導體硅片環節的傳導存在滯后性。目前公司產品價格與去年基本持平，處于較低水平，隨著公司第二工廠滿產，產品及客戶結構持續優化，產品平均單價有望實現優化。公司不斷提升運營效率和精益化管理能力，通過產能擴產并達產攤薄固定成本的同時，提升生產效率、良率及稼動率，不斷降低變動成本，改善毛利率水平，增強整體盈利能力。此外，公司積極學習、應用AI技術，組建AI智造創新中心，探索將機器學習和大語言模型引入生產制造和運營管理的各個環節，通過建立硅片加工工序納米形貌預測模型、12英寸專利智能檢索系統，持續提升生產智能化水平。未來，公司還將在智能排產、生產異常追溯、開發設計等環節引入AI技術，助力公司生產運營效率、品質管控能力、研發能力的提升。
2025年西安奕材營收26.49億元，同比增長24.88%，近三年復合增速35.93%；2026年一季度營收7.23億元，同比增10.57%，經營穩步增長。2025年歸母凈利潤-7.38億元，同比基本持平；扣非歸母凈利潤-8.09億元，虧損同比擴大6.14%。虧損主要系二工廠擴建及設備轉固抬升固定成本，2025年全年研發投入2.85億元，疊加下游市場旺盛需求向上游傳導具有滯后性，公司尚未實現盈利。2025年，公司實現經營性現金流量凈額4.05億元，已連續第四年保持正向凈流入。2026年一季度，公司實現經營性凈額1.54億元。持續向好的現金流表現，有效增強企業抗風險能力與自主發展能力。
對于未來盈利增長的主要驅動因素，西安奕材表示，公司第二工廠預計于2026年底達產，隨著產能充分釋放、良率及產品結構持續優化，規模效應將充分凸顯，單位固定成本進一步攤薄，整體毛利率穩步修復。基于目前的市場需求、產能爬坡節奏、客戶導入進度與產品結構規劃，公司預計2027年實現合并報表層面盈利。
對于硅片行業的未來發展，西安奕材表示，從行業周期看，硅片行業與全球半導體市場波動同頻，短期雖有起伏，但長期趨勢向好，硅片行業已進入AI、數據中心等新應用及芯片異構集成技術雙輪驅動周期。據SEMI預測，2026年全球12英寸晶圓廠量產數量預計達215座，其中中國大陸將達到70座。全球芯片廠持續擴產，將持續推升12英寸硅片需求。據SEMI預測，2025年全球硅片出貨面積將同比增長5.8%至12,973百萬平方英寸，并預計在2026年達到約13,488百萬平方英寸。12英寸硅片系硅片市場主流，據SEMI預測，12英寸硅片約貢獻了2025年全球所有規格硅片出貨面積的78.8%。2025年全球12英寸硅片出貨面積預計達到約10,117百萬平方英寸，同比增長8.8%，2026年出貨面積將進一步攀升至約10,649百萬平方英寸，同比增長5.3%，增速顯著高于行業平均水平,市場份額將進一步提升至接近80%。
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