在寫這篇文章之前,我想跟大家聊個話題,如果你有的選擇,你會用Grok,ChatGpt。還是豆包,DeepSeek?
我的選擇是前面兩者,因為我覺得,當(dāng)一個大模型被注入了太多的宣傳功能的時候,其輸出的內(nèi)容往往就會失真,胡說八道的成本比較多。譬如這個:
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言歸正傳!
5月30日凌晨,微軟、英偉達和Arm幾乎同時發(fā)布了一張海報。
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海報上只有一句話:
“A New Era of PC”。
對于普通消費者來說,這似乎只是一次新品預(yù)熱。
但對于資本市場而言,這可能是未來幾年最重要的產(chǎn)業(yè)信號之一。
因為這意味著AI正在從數(shù)據(jù)中心走向終端設(shè)備。
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過去三年,AI革命主要發(fā)生在云端。無論是ChatGPT還是各類大模型,其背后都依賴龐大的GPU集群和數(shù)據(jù)中心支撐。而現(xiàn)在,隨著Rubin平臺發(fā)布、AI PC進入量產(chǎn)周期、Agent逐步落地,一個新的時代正在開啟:AI開始從少數(shù)超級計算中心向數(shù)億終端設(shè)備擴散。
很多投資者看到的是一臺新的電腦。
但資本市場看到的卻是另一件事:
全球工業(yè)體系即將迎來新一輪需求沖擊。
而這,恰恰是當(dāng)前A股行情的真正底層邏輯。
市場正在發(fā)生一次認知升級
過去三年,市場對于AI的理解經(jīng)歷了三個階段。
2023年,人們關(guān)注的是GPU。
2024年,人們關(guān)注的是HBM。
2025年,人們關(guān)注的是光模塊和算力基礎(chǔ)設(shè)施。
而到了2026年,一個新的現(xiàn)象開始出現(xiàn)。
資金不再瘋狂追逐終端應(yīng)用,而是不斷向產(chǎn)業(yè)鏈上游遷移。
PCB、電子布、銅箔、覆銅板、超級電容、高溫合金、航空鍛件等傳統(tǒng)制造領(lǐng)域,開始成為市場最強的方向。
很多投資者對此感到困惑。
為什么最火的AI時代,漲得最好的卻是材料股和設(shè)備股?
答案其實非常簡單。
因為市場已經(jīng)發(fā)現(xiàn):
AI創(chuàng)造需求。
而供應(yīng)鏈創(chuàng)造利潤。
過去幾年大家討論的是需求。
未來幾年市場爭奪的是產(chǎn)能。
這也是近期市場最核心的變化。
從電子級玻纖布漲價,到銅箔供需緊張;從MLCC進入新一輪補庫存周期,到超級電容出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺口;從Rubin帶動高端PCB價值量提升,到AI PC拉動高頻高速材料需求增長,所有新聞實際上都在指向同一個方向:
全球正在進入一輪由AI驅(qū)動的“通脹式繁榮”。
而通脹最終受益的,從來不是下游消費者,而是擁有定價權(quán)的上游供應(yīng)商。
AI鏈最大的利潤,正在向上游轉(zhuǎn)移
如果回顧過去兩年的AI產(chǎn)業(yè)鏈,你會發(fā)現(xiàn)一個有趣的現(xiàn)象。
最早賺錢的是英偉達。
隨后賺錢的是海力士。
再后來賺錢的是光模塊企業(yè)。
而現(xiàn)在,利潤正在繼續(xù)向產(chǎn)業(yè)鏈上游傳導(dǎo)。
以Rubin平臺為例。
市場最關(guān)注的是GPU性能提升。
但產(chǎn)業(yè)鏈最關(guān)注的卻是另一個數(shù)字。
PCB價值量。
隨著GPU數(shù)量持續(xù)增加、NVLink帶寬不斷提升以及CPO逐步導(dǎo)入,AI服務(wù)器內(nèi)部連接復(fù)雜度正在指數(shù)級增長。
傳統(tǒng)服務(wù)器PCB通常只有12至16層。
而AI服務(wù)器已經(jīng)普遍進入24層、32層甚至40層以上時代。
部分高端交換機板層數(shù)甚至接近60層。
層數(shù)增加并不僅僅意味著材料增加。
更意味著工藝難度、良率要求和制造壁壘的大幅提升。
業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計,Rubin時代單機柜PCB價值量相比H100時代將繼續(xù)大幅增長。
而真正值得關(guān)注的是,這部分利潤大部分能夠留在國內(nèi)。
相比GPU利潤流向美國、HBM利潤流向韓國,PCB產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)基本實現(xiàn)國產(chǎn)化。
從PCB制造到覆銅板,再到電子布和銅箔,中國企業(yè)擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈。
這也是為什么近期機構(gòu)資金開始系統(tǒng)性布局PCB鏈。
滬電股份、勝宏科技、深南電路、鵬鼎控股等PCB企業(yè)成為市場焦點。
而更大的機會或許來自上游。
生益科技、華正新材、南亞新材所在的覆銅板行業(yè)正在受益于高速材料升級。
宏和科技、國際復(fù)材、中國巨石所在的電子布領(lǐng)域已經(jīng)開始出現(xiàn)提價預(yù)期。
德福科技、嘉元科技、諾德股份所在的高頻銅箔賽道同樣迎來需求爆發(fā)。
很多投資者仍然把這些企業(yè)視為傳統(tǒng)制造業(yè)。
但從產(chǎn)業(yè)邏輯看,它們實際上已經(jīng)成為AI時代最重要的“賣鏟人”。
AI PC帶來的,不是一臺電腦,而是第二輪需求爆發(fā)
很多人低估了AI PC的重要性。
因為過去幾十年,PC行業(yè)早已成為成熟市場。
但這一次情況完全不同。
全球服務(wù)器年出貨量大約在數(shù)百萬臺級別。
而全球PC市場每年出貨量接近2.5億臺。
兩者根本不是一個量級。
如果未來只有20%的PC升級為AI PC,就意味著每年將新增數(shù)千萬臺具備本地AI算力的新設(shè)備。
這將帶來什么?
意味著更多高端PCB。
意味著更多高速覆銅板。
意味著更多MLCC。
意味著更多先進封裝。
意味著更多電源和散熱系統(tǒng)。
換句話說,AI服務(wù)器解決的是算力集中問題。
AI PC解決的是算力普及問題。
猶如:飛機價值雖高,速度雖快,但最普及的還是汽車!
而算力普及往往對應(yīng)著更大的市場空間。
當(dāng)微軟、英偉達和Arm共同提出“PC新時代”時,他們真正定義的并不是下一代電腦,而是未來十年的個人計算平臺。
而對于A股來說,這意味著整個硬件產(chǎn)業(yè)鏈的天花板正在被重新抬高。
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被AI掩蓋的另一條主線:兩機超級周期
如果說AI鏈代表數(shù)字世界的擴張。
那么“兩機”代表現(xiàn)實世界的擴張。
所謂“兩機”,即航空發(fā)動機和燃氣輪機。
過去幾年,這一領(lǐng)域長期被視為軍工賽道。
但2026年開始,其邏輯已經(jīng)發(fā)生變化。
全球民航復(fù)蘇進入加速階段。
波音恢復(fù)交付。
空客持續(xù)擴產(chǎn)。
商業(yè)航天進入高頻發(fā)射時代。
與此同時,AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)又推動全球電力需求快速增長。
無論是航空發(fā)動機還是燃氣輪機,都開始出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。
目前全球燃氣輪機訂單規(guī)模遠超新增產(chǎn)能。
部分型號排產(chǎn)周期已經(jīng)延長到數(shù)年以后。
而航空發(fā)動機領(lǐng)域同樣面臨供應(yīng)鏈瓶頸。
真正短缺的并不是發(fā)動機設(shè)計能力。
而是高溫合金、鈦合金、精密鍛件和增材制造能力。
這與AI產(chǎn)業(yè)鏈極其相似。
需求增長。
產(chǎn)能受限。
價格上漲。
利潤向上游集中。
因此,兩機產(chǎn)業(yè)鏈實際上與PCB產(chǎn)業(yè)鏈屬于同一種投資邏輯。
尋找擁有認證壁壘、產(chǎn)能壁壘和定價權(quán)的企業(yè)。
西部超導(dǎo)、鋼研高納、撫順特鋼、圖南股份、航宇科技、中航重機、派克新材、鉑力特、華曙高科等企業(yè),正在成為這一輪產(chǎn)業(yè)升級的重要受益者。
國產(chǎn)替代已經(jīng)進入兌現(xiàn)階段
過去幾年,國產(chǎn)替代更多停留在概念層面。
市場討論的是能不能做出來。
而到了2026年,行業(yè)關(guān)注點已經(jīng)變成能賣出去多少。
從28nm國產(chǎn)設(shè)備交付,到先進封裝持續(xù)突破,再到國產(chǎn)EDA和關(guān)鍵材料逐步進入主流供應(yīng)鏈,整個產(chǎn)業(yè)已經(jīng)從驗證階段進入放量階段。
這意味著估值邏輯也將發(fā)生變化。
過去市場給予的是主題溢價。
未來市場給予的將是業(yè)績溢價。
北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海、芯源微、華大九天、概倫電子等企業(yè),都正在經(jīng)歷從“故事公司”向“成長公司”的轉(zhuǎn)變。
對于長期投資者而言,這種變化遠比短期熱點更重要。
一個新的投資時代正在形成
很多人以為自己在投資AI。
事實上,市場已經(jīng)進入AI之后的第二階段。
第一階段是技術(shù)突破。
第二階段是產(chǎn)業(yè)擴張。
當(dāng)微軟、英偉達和Arm共同定義“PC新時代”,當(dāng)Rubin把AI從數(shù)據(jù)中心推向終端設(shè)備,當(dāng)航空發(fā)動機和燃氣輪機進入十年級景氣周期,一個新的時代已經(jīng)開始。
未來幾年最大的機會,或許不屬于擁有最好故事的人。
而屬于擁有最稀缺產(chǎn)能的人。
因為AI創(chuàng)造需求。
而真正創(chuàng)造利潤的,往往是那些掌握材料、設(shè)備、認證和產(chǎn)能壁壘的企業(yè)。
從電子布到銅箔,從覆銅板到PCB,從高溫合金到航空鍛件,從半導(dǎo)體設(shè)備到先進封裝,一個共同的邏輯正在浮現(xiàn):
技術(shù)革命負責(zé)改變世界。
而供應(yīng)鏈決定財富最終流向哪里。
而你與其他人不同的是,你早早就認識到這一點。
這里是《邏輯與常識》,用邏輯看市場,用常識做投資。
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