前言

近日，榮耀正式發(fā)售了 WIN 360W 氮化鎵適配器，定價499元。該產(chǎn)品打破了游戲本“一機一充”的壁壘，核心亮點在于采用了GaN+SiC雙半導(dǎo)體材料融合技術(shù)，在縮小體積的同時實現(xiàn)了高達360W的持續(xù)穩(wěn)定輸出。

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接口方面，其采用DC 4530圓口設(shè)計，并附贈轉(zhuǎn)5525圓口與聯(lián)想方口的轉(zhuǎn)接頭，廣泛兼容榮耀、聯(lián)想拯救者等主流旗艦游戲本，并在實現(xiàn)360W超大功率輸出的同時，將機身體積和重量控制在了非常優(yōu)秀的范圍內(nèi)。

下面充電頭網(wǎng)就為大家?guī)磉@款榮耀360W氮化鎵適配器的詳細(xì)拆解，看看內(nèi)部的用料與做工如何。

榮耀WIN 360W氮化鎵適配器開箱

榮耀WIN 360W氮化鎵適配器外包裝采用環(huán)保的牛皮紙盒，正面印有榮耀LOGO以及適配器的線框簡圖。

拆開外包裝，內(nèi)部還有一個黑色的內(nèi)盒，旁邊是附贈的電源線材。

黑色內(nèi)盒正面印有適配器的實物渲染圖以及碳纖維質(zhì)感的底部紋理。

黑色包裝盒背面同樣印有產(chǎn)品的賣點及規(guī)格參數(shù)，排版清晰。參數(shù)介紹到后面實物環(huán)節(jié)再介紹。

包裝內(nèi)物品包含適配器本體、AC電源線、兩條DC轉(zhuǎn)接線以及使用說明書。

附帶的線材一覽，附帶了DC鏈接線以及兩種規(guī)格轉(zhuǎn)接線，并使用扎帶捆綁固定。

線材外皮采用橡膠材質(zhì)，做工柔韌厚實。

DC鏈接線的接頭特寫，注塑做工精細(xì)，帶有防滑紋理。

AC線纜中段還配備了抗干擾磁環(huán)，可有效減少電磁干擾，提升供電純凈度。

附帶的DC連接線長度約為150.5cm。

測得線纜徑約為5.37mm，線材十分粗壯。

附帶一根DC轉(zhuǎn)聯(lián)想方口轉(zhuǎn)接線，方便兼容聯(lián)想的筆電設(shè)備。

測得該聯(lián)想方口轉(zhuǎn)接線的長度約為19.5cm。

另一根附帶的DC圓口轉(zhuǎn)接線特寫。

測得該DC圓口轉(zhuǎn)接線的長度在19.5cm左右。

來看適配器本體，機身采用純黑啞光近正方形外殼，側(cè)面帶有一圈紫色裝飾環(huán)的接口為DC輸出端。

配器的另一側(cè)面板采用了紫色撞色設(shè)計，上面印有HONOR WIN、Power Adapter等字樣，并自帶固定的新國標(biāo)三腳插頭。

換個視角看，適配器邊緣過渡硬朗，黑紫配色讓整體外觀不顯單調(diào)，質(zhì)感十足。

機身表面經(jīng)過磨砂處理，手感細(xì)膩且不易沾染指紋，一側(cè)設(shè)有的游戲本系列的X形Logo點綴。

機身頂部印有巨大的360W字樣，直觀體現(xiàn)了其強悍的輸出能力。

一側(cè)印有HONOR WIN品牌標(biāo)識以及GaN & SiC標(biāo)志。

紫色插腳面板特寫，采用不可折疊的新國標(biāo)三腳插頭設(shè)計，帶有地線連接，為大功率設(shè)備供電更安全。下方印有了與包裝盒上一致的規(guī)格參數(shù)。

實際參數(shù)如下：

型號：HN-200I00CP0

輸入：200-240V~ 3.0A

輸出20.0V?18.0A

該產(chǎn)品已經(jīng)通過CCC認(rèn)證。

位于另一面的DC輸出端特寫，外圍帶有一圈紫色同心圓點綴。

尺寸方面，測得機身長度約為85.40mm。

測得機身寬度約為85.52mm。

測得機身厚度約為33.30mm，整體可見功率密度非常高。

將其與蘋果140W氮化鎵充電器進行直觀對比，榮耀360W適配器的功率是其兩倍多，但體積卻并未增加太多。

放在電子秤上，測得適配器單體重量約為412.6g。

榮耀360W適配器拿在成年男性手中，大小如圖所示。

簡單看過產(chǎn)品外觀，充電頭網(wǎng)繼續(xù)為您帶來詳細(xì)的拆解報告。

榮耀WIN 360W氮化鎵適配器拆解

進入拆解環(huán)節(jié)，沿外殼接縫處撬開紫色的插腳側(cè)板。

內(nèi)部交流輸入端采用了壓接的方式連接，且零線、火線、地線分色清晰。

導(dǎo)線連接至PCBA板端子外套熱縮管絕緣。

將內(nèi)部的PCBA模塊從黑色外殼中抽出，可以看到模塊外圍包裹了鋁質(zhì)散熱片，并用大面積黃色緣膠帶纏繞。

拆下的紫色插腳底蓋特寫。

在底蓋內(nèi)部看到了“Huntkey”的品牌Logo字樣，可見該款適配器由Huntkey航嘉代工制造。

PCBA模塊整體全方位被絕緣膠帶和散熱片包圍。

模塊背面打膠填充，散熱片緊密貼合。

模塊側(cè)面特寫，隱約能看到內(nèi)部的元件。

測得PCBA模塊長度約為80.00mm。

測得PCBA模塊寬度約為80.64mm。

測得PCBA模塊厚度約為28.71mm。

拆除外圍的金屬散熱片后，可以看到模塊正反面均灌注了大量的灰色導(dǎo)熱硅膠。可有效提升散熱效率，還能保護內(nèi)部元件免受外力沖擊。

導(dǎo)熱膠灌得非常滿，內(nèi)部元器件幾乎完全被覆蓋包裹。

PCBA模塊底部高發(fā)熱區(qū)域使用導(dǎo)熱膠粘貼導(dǎo)熱墊。

將正面的導(dǎo)熱膠基本清理干凈后，PCBA模塊正面元器件一覽。布局非常緊湊，右側(cè)有一顆碩大的高壓電解電容，中間分布著多組被絕緣膠帶包裹的變壓器與電感，側(cè)邊還垂直焊接了一塊橋式整流小板。

從另一個角度看PCBA模塊，可見橋式整流小板背面無器件。

清理干凈后的PCBA模塊背面一覽。可見板層走線極其規(guī)整，貼片元器件高密度排列，初次級之間界限分明。

PCBA模塊正面，可以看出該電源采用了交錯PFC+LLC開關(guān)電源架構(gòu)。

來到PCBA模塊背面可見PFC控制器，初次級主控芯片以及對應(yīng)的功率器件等元器件。

繼續(xù)將正面的整流橋小板、薄膜電容、安規(guī)電容等元器件拆下并分類擺放。

拆掉部分元器件的主板正面特寫。

輸入端延時保險絲來自華德，規(guī)格為5A 250V。

壓敏電阻來自STE松田，型號10D681K。

輸入端設(shè)有共模電感，用于濾除電網(wǎng)中的高頻干擾。

一顆X2安規(guī)電容來自EMF億曼豐，規(guī)格為0.68μF。

一顆黃色的Y電容特寫，料號VT7-Y1。

第二顆共模電感外部包裹了黃色膠帶絕緣。

一顆整流橋來自YJ揚杰，型號RD8UB100，耐壓1000V，采用D3K封裝。

紅色CBB21薄膜電容來自松田，耐壓450V。

拆下側(cè)邊整流橋的小板，上面布置了主動整流控制器以及四顆MOS管，降低發(fā)熱提高效率。

整流橋的小板背面無器件。

一顆NXP恩智浦全橋四管的主動整流控制器TEA2209T，內(nèi)置高壓驅(qū)動器，無需外置驅(qū)動器，能夠根據(jù)交流電壓輸入極性，自動切換對角的MOS管導(dǎo)通或關(guān)閉，實現(xiàn)超低損耗的主動整流。

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配合TEA2209T組成主動整流橋的開關(guān)管，來自CRMICRO華潤微，型號CRJL65N65G4FZ，耐壓650V。

內(nèi)置的PFC控制器來自NXP恩智浦，型號TEA2376DT，是一顆數(shù)字化可配置的雙相交錯式PFC控制器，支持DCM或QR運行模式，采用谷值切換優(yōu)化效率，在低負(fù)載時支持切相和突發(fā)模式以優(yōu)化效率。芯片具備完善的保護功能，采用SO14封裝。

PFC開關(guān)管采用GaNext鎵未來G1N65R070PD-H，是一顆耐壓650V的氮化鎵功率器件，瞬態(tài)耐壓800V，標(biāo)稱導(dǎo)阻70mΩ，柵極耐壓支持±20V。

該器件可使用傳統(tǒng)硅MOS驅(qū)動，相比增強型氮化鎵，大大簡化柵極驅(qū)動電路設(shè)計。

鎵未來G1N65R070PD-H采用XDFN8x8-8L封裝，散熱焊盤為源極，減小高頻走線面積，提升EMI性能。

其中一顆PFC整流管為來自PINGWEI平偉，是一款SiC二極管，型號PESC0865GG，耐壓650V，采用TO252封裝。

另一顆PFC整流管型號相同。

兩顆PFC升壓電感特寫，外層做了多層絕緣包裹處理。

適配器的高壓濾波電解電容來自AiSHi艾華，規(guī)格為420V 180μF。

一顆Samxon萬裕的電解電容，規(guī)格為150μF 35V，用于給初級主控芯片供電。

電源主控芯片來自恩智浦，絲印HKP6288AT，是一款PFC+LLC二合一控制器，內(nèi)部集成PFC控制器和LLC控制器，并集成驅(qū)動器，采用SO16封裝。

初級側(cè)的LLC開關(guān)管來自華潤微，型號為CRJL110N65G4FZ，耐壓650V。

諧振電容來自Carli凱勵，耐壓630V，容量為0.047μF。

諧振電感特寫。

LLC主變壓器特寫，磁芯纏繞銅箔屏蔽。

兩顆貼片Y電容來自四川特銳祥科技股份有限公司，具有體積小、重量輕等特色，非常適合應(yīng)用于氮化鎵快充這類高密度電源產(chǎn)品中，料號為TGY2102KB。

特銳祥貼片Y電容資料信息。

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跨接在初次級之間的一顆貼片光耦，型號LTV1009，用于將次級側(cè)的電壓反饋信號傳遞給初級主控芯片。

同步整流控制器來自恩智浦，型號TEA2095，是一顆雙路同步整流控制器，內(nèi)置兩個驅(qū)動器，可以同時驅(qū)動兩個同步整流管，并支持獨立工作，適用于LLC諧振電源使用，采用SO8封裝。

與TEA2095T搭配的四顆同步整流管來自CR Micro華潤微，型號為SM032N06L4，耐壓60V，導(dǎo)阻2.4mΩ，采用PDFN5*6 封裝。

輸出端使用了三顆PolyCap柏瑞凱的固態(tài)電容進行輸出濾波。這三顆柏瑞凱固態(tài)電容均為RQ系列，規(guī)格都是1000μF 25V。

一顆絲印AP4310的芯片，來自Diodes達爾，為雙路運算放大器，內(nèi)置電壓基準(zhǔn)，用于輸出恒壓恒流控制。

側(cè)邊的DC輸出母座特寫，內(nèi)部可見插孔。

拆解全部完成，來一張全家福。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

最后附上榮耀 WIN 360W氮化鎵適配器的物料清單，方便大家查閱。

榮耀推出的這款WIN 360W氮化鎵適配器，外觀上一改傳統(tǒng)板磚電源的形象，憑借“X”形榮耀WIN LOGO與黑色磨砂機身的設(shè)計，質(zhì)感十足。

在輸出方面，這款產(chǎn)品提供高達20V18A 360W的輸出，還通過附贈的轉(zhuǎn)接線實現(xiàn)了對多品牌設(shè)備的兼容。

通過充電頭網(wǎng)的詳細(xì)拆解可以發(fā)現(xiàn)，該款適配器由國內(nèi)知名大廠航嘉代工制造，用料堪稱奢華。內(nèi)部采用了NXP恩智浦全套控制方案，搭配了鎵未來G1N65R070PD-H氮化鎵功率管、平偉的碳化硅二極管以及華潤微的MOS管，電容方面則采用了AiSHi艾華、柏瑞凱等品牌電容。

整體PCBA被包裹在厚實的金屬散熱片中，并注滿了導(dǎo)熱硅膠，在保證了極致體積和超高功率密度的同時，也為長時間穩(wěn)定滿載運行提供了堅實的散熱保障。