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促成中國半導體產業鏈的快速成長
近日,華為副董事長、輪值董事長徐直軍在采訪中,就美國制裁及華為最新芯片技術進展作出回應。
徐直軍表示:盡管在制裁壓力下從事 “別人十年前就干成的事” 并不輕松,但要感謝美國,因為制裁反而 “使得我們國家的半導體產業鏈能夠真正地成長起來”,目前發展勢頭良好,獲得了廣泛認可與支持。
徐直軍的 “感謝” 并非情感致謝,而是對極限施壓倒逼全產業鏈自主突圍的戰略復盤。他坦言,若無外部壓力,產業界難有決心構建完全自主可控的產業鏈。
同時,徐直軍介紹了華為面向后摩爾時代提出的韜(τ)定律。該定律核心是放棄單純追求晶體管微縮,轉而通過降低系統時間常數(信號傳播、互連延遲等)提升芯片性能。其關鍵技術為邏輯折疊,即把二維平面電路三維堆疊,縮短信號路徑、降低 RC 負載,在成熟制程上實現等效先進制程性能。
基于韜定律與邏輯折疊架構,華為過去六年已設計并量產381 款芯片。目前,中國半導體產業已形成從設計、制造到設備、材料的完整生態閉環。
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