湖北
2026年6月2日，群聯（Phison）正式對外展示旗下新一代旗艦固態硬盤主控芯片，其中包含代號為X3的PCIe 6.0高端主控與無外置DRAM緩存的PS5037-E37T PCIe 5.0主控，兩款新品在性能、能效與實用性上均實現大幅升級，覆蓋高端數據中心與消費級設備市場。
作為新一代旗艦主控，X3主控采用16通道設計，綜合性能與容量規格實現行業頂尖水平。其標稱連續讀寫帶寬可達28GB/s，隨機讀寫峰值性能高達680萬IOPS，單塊固態硬盤最大支持容量可達2PB，能夠充分滿足超高帶寬、超大容量的高端存儲需求。
能效優化是X3主控的核心亮點，群聯官方標定其能效比可達每瓦約4GB/s帶寬，整機滿載功耗僅7瓦，在極致高性能的同時兼顧了低功耗、低發熱的使用優勢。
在規格適配性方面，X3主控全面兼容NVMe 2.3、OCP v2.6等行業最新技術規范，同時集成全套專業安全加密功能，可保障數據傳輸與存儲的安全性。產品形態布局上，群聯同步推出E3.S、E1.S兩款面向數據中心場景的參考設計版型，后續將基于成熟方案拓展消費級M.2形態產品，覆蓋全場景存儲需求。
在研發進度上，X3主控目前已進入研發收尾、方案定型階段。該產品此前已亮相CES 2026展會，并搭載專業驗證主板完成初步測試，如今已形成完整的固態硬盤參考設計，即將進入客戶送樣階段。根據群聯官方規劃，X3主控將于2026年12月向合作客戶提供工程樣品，2027年年中正式開啟大批量量產出貨。
除旗艦級PCIe 6.0 X3主控外，群聯本次還展出了搭載無外置DRAM緩存架構的PS5037-E37T PCIe 5.0主控的固態硬盤工程樣機。實測數據顯示，該樣機連續讀取速度可達14239MB/s，連續寫入速度可達12307MB/s，綜合性能基本對標群聯搭載外置緩存的旗艦E28主控，實現了無緩存架構下的性能突破。
在性能拓展方面，該主控搭配即將量產的4800MT/s BiCS三維閃存顆粒時，隨機讀寫性能可達300萬IOPS。依托無外置緩存的架構設計，E37T主控在媲美旗艦性能的基礎上，有效降低硬件成本與整機功耗，具備更高的市場適配性與性價比優勢。
整體來看，群聯本次推出的PCIe 6.0 X3旗艦主控與PCIe 5.0 E37T高能效主控，形成了高低搭配、覆蓋全場景的新一代存儲主控布局。X3主控憑借頂級帶寬、超大容量與均衡能效，卡位未來高端數據中心存儲市場。
而E37T主控以低功耗、低成本、準旗艦性能的核心優勢，適配消費級筆記本及主流終端設備。兩款新品的落地迭代，不僅補齊了群聯在高速存儲領域的技術版圖，也將進一步推動高速、節能、高性價比固態硬盤的普及，為行業下一代存儲升級奠定重要基礎。
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