2026年5月27日至29日,第十屆集微大會在上海張江舉行。作為大會的重要特色環(huán)節(jié),由愛集微聯(lián)合全國知名高校共同發(fā)起的“校友論壇”于5月28日正式開啟。
同日,北京理工大學(xué)集成電路校友論壇成功舉辦。本次論壇以“衿志踐遠(yuǎn),‘芯’火相傳”為主題,匯聚了來自芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、EDA/IP及產(chǎn)業(yè)投資等領(lǐng)域的北理工校友,大家共敘情誼、共商發(fā)展。論壇由北京理工大學(xué)校友會、集成電路與電子學(xué)院及集成電路行業(yè)校友會(籌)、北京理工大學(xué)孵化器聯(lián)合主辦。成為集微大會十周年期間一道亮眼的 “硬核風(fēng)景線”。
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論壇由1996級校友,眾行資本創(chuàng)始合伙人、董事長孫達(dá)飛主持。他立足產(chǎn)業(yè)與資本視角,帶動與會校友圍繞技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與資本賦能進行了深入交流,讓技術(shù)分享與產(chǎn)業(yè)思辨同頻共振。
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北京理工大學(xué)校友工作辦公室、集成電路與電子學(xué)院黨委書記薛正輝先后致辭,對論壇舉辦表示祝賀。
校友工作辦公室主任表示,校友工作的核心目標(biāo)是助力校友發(fā)展并共創(chuàng)社會價值。未來,學(xué)校將持續(xù)完善功能型校友組織建設(shè),打通學(xué)科、產(chǎn)業(yè)、資本與政府資源,構(gòu)建“優(yōu)勢學(xué)科助力校友企業(yè)發(fā)展,優(yōu)質(zhì)校友企業(yè)反哺學(xué)科建設(shè)”的可持續(xù)互動模式。
薛正輝回顧了北理工在集成電路領(lǐng)域的學(xué)科積淀與人才培養(yǎng)成果。他介紹,學(xué)院正以“集成電路+”學(xué)科群布局服務(wù)國家戰(zhàn)略。2025年下半年,學(xué)院牽頭啟動了集成電路行業(yè)校友會的籌建工作,并在85周年校慶期間舉辦了校友大會,匯聚了500余名行業(yè)校友,打破了單一學(xué)院與學(xué)科專業(yè)的壁壘。他對校友會和論壇提出三點期望:發(fā)揮凝聚引領(lǐng)作用,打造產(chǎn)學(xué)研用投對接平臺;聚焦產(chǎn)業(yè)需求,深化核心技術(shù)協(xié)同攻關(guān);建立長效機制,推動論壇成果轉(zhuǎn)化為行業(yè)動能,以校友力量助力產(chǎn)業(yè)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。
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主題分享:聚焦前沿技術(shù),把脈產(chǎn)業(yè)方向
在主題分享環(huán)節(jié),多位深耕一線的校友代表帶來了覆蓋投資趨勢、核心零部件、制造基礎(chǔ)、AI EDA及互聯(lián)通信等熱門方向的高質(zhì)量報告,展現(xiàn)了北理工校友在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新實力。
李堯(海松資本執(zhí)行董事):以《助力母校科技成果轉(zhuǎn)化,開拓半導(dǎo)體投資2.0新時代》為題,結(jié)合AI驅(qū)動下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新周期與投資機遇,分享了對前沿賽道的判斷,并重點介紹了北京理工大學(xué)與海松資本聯(lián)合設(shè)立基金的創(chuàng)新模式,旨在通過“高校科研+產(chǎn)業(yè)資本”的深度協(xié)同,全面賦能母校科技成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化落地。
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朱江兵(2003級校友,北京博視像元科技有限公司董事長):聚焦《高制程晶圓檢測核心影像部件的國產(chǎn)化》,詳細(xì)解讀了半導(dǎo)體量檢測設(shè)備核心影像部件的技術(shù)突破與國產(chǎn)化替代路徑。
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祁耀亮(1999級校友,睿晶半導(dǎo)體有限公司董事長兼總經(jīng)理):以《半導(dǎo)體制造構(gòu)筑未來產(chǎn)業(yè)基石》為主題,深度剖析了先進工藝、先進封裝、材料與設(shè)備的創(chuàng)新與突破,指出其是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心引擎。
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劉丹(2003級校友,江蘇湯谷智能有限公司董事長):帶來《AI EDA加速國產(chǎn)AI芯片設(shè)計》,深入分享AI驅(qū)動的全流程數(shù)字EDA如何重構(gòu)超大規(guī)模芯片設(shè)計流程,破解算力芯片PPA優(yōu)化與高效收斂難題。
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張緒(2013級校友,北京探微芯聯(lián)研發(fā)副總):分享了《超節(jié)點Scale-up互聯(lián)通信方案實踐》,深度解析了AI大模型算力集群所需的高帶寬、低時延芯片互聯(lián)關(guān)鍵技術(shù),并介紹了國產(chǎn)超節(jié)點全棧通信方案的落地實踐。
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圓桌思辨:直擊產(chǎn)業(yè)痛點,共議校友使命
在隨后的圓桌論壇環(huán)節(jié),孫達(dá)飛校友主持了以“中美芯片產(chǎn)業(yè)差距、本土優(yōu)質(zhì)企業(yè)價值、校友使命”為核心的深度對話。嘉賓陣容涵蓋產(chǎn)業(yè)界、國資投資、市場化資本及硬科技創(chuàng)業(yè)和上市公司。
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參與對話的嘉賓包括:李文雄(1992級校友,兆易創(chuàng)新VP、車載事業(yè)部總經(jīng)理),鄭浩(2004級校友,北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司集成電路投資事業(yè)部總經(jīng)理),林恩峰(1993級校友,合創(chuàng)資本合伙人),景振海(1999級校友,長沙馳芯半導(dǎo)體科技有限公司董事長兼總經(jīng)理),郭桂良(2001級校友,北京中科銀河芯科技有限公司創(chuàng)始人)。
嘉賓們結(jié)合自身實踐經(jīng)驗,客觀剖析了中美技術(shù)差距與國產(chǎn)替代路徑,分享了對產(chǎn)業(yè)趨勢的見解及優(yōu)質(zhì)企業(yè)的價值判斷。大家一致表示,將通過技術(shù)協(xié)同、育才引才、資源對接及聯(lián)合攻關(guān)等方式反哺母校,助力學(xué)科建設(shè)與人才培養(yǎng),構(gòu)建校企長效協(xié)同機制。整場對話兼具技術(shù)深度、資本視野與責(zé)任擔(dān)當(dāng),為現(xiàn)場校友帶來了富有啟發(fā)性的思想碰撞。
論壇在熱烈的交流氛圍中圓滿落幕。此次活動不僅強化了北理工集成電路校友的凝聚力,更以實際行動推動了產(chǎn)學(xué)研用投的深度融合,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了來自北理工的“芯”力量。未來,北理工集成電路行業(yè)校友會(籌)將持續(xù)發(fā)揮平臺優(yōu)勢,凝聚校友智慧,讓校友情、產(chǎn)業(yè)心、報國志同向同行,共助中國芯行穩(wěn)致遠(yuǎn)。
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