(全球TMT2026年6月4日訊)6月2日,COMPUTEX 2026在臺(tái)北正式開(kāi)幕。期間,德明利攜全棧AI存儲(chǔ)解決方案亮相展會(huì),系統(tǒng)回應(yīng)AI多場(chǎng)景應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)提出的全新挑戰(zhàn)。
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德明利依托全棧自研技術(shù)體系,推出從主控到模組的一體化企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案,通過(guò)自研H3361企業(yè)級(jí)SSD雙模主控夯實(shí)技術(shù)底座,推出覆蓋PCIe/SATA SSD及RDIMM內(nèi)存模組在內(nèi)的完整企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品解決方案,包括:企業(yè)級(jí)PCIe SSD TE5133系列、企業(yè)級(jí)DDR5 RDIMM內(nèi)存系列、企業(yè)級(jí)SATA SSD TS3160系列。
面向智能終端與個(gè)人計(jì)算,PCIe 5.0 SSD順序讀寫(xiě)最高可達(dá)14100MB/s、12200MB/s,容量覆蓋1TB–8TB;DDR5 U/SO-DIMM內(nèi)存模組支持4800–7200MT/s頻率。全新發(fā)布的首款已量產(chǎn)的QLC NAND UFS嵌入式存儲(chǔ)方案,在同等封裝尺寸下提供128GB-1TB容量,順序讀性能領(lǐng)先eMMC 3-5倍。面向移動(dòng)辦公、影像備份及消費(fèi)電子場(chǎng)景,德明利還提供PSSD、mUDP、UDP、PCBA等靈活定制方案。
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