陜西
2025年，鼎龍股份交出了一份讓資本市場重新認識它的成績單：全年營收36.6億元；歸母凈利潤7.2億元，同比增長38.32%；半導體材料業務收入20.86億元，同比增長37.27%，占總營收57%。更令人關注的是，公司CMP拋光墊收入達到10.91億元，同比增長52.34%。
鼎龍股份已經不再是一家傳統耗材企業，而是一家真正意義上的國產半導體材料平臺企業。
那么問題來了：為什么是鼎龍股份？為什么偏偏是這家曾經并不起眼的企業，在國產半導體材料賽道率先跑出來了？
很多人關注芯片，目光往往聚焦在光刻機、芯片設計和晶圓制造。但真正決定產業鏈安全的，卻是那些看起來并不起眼的材料。半導體制造是全球最復雜的工業體系之一。一塊先進芯片從設計到封裝，要經過數千道工序。其中，每一道工藝背后都對應著不同的材料體系。
光刻膠、CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液、電子特氣、靶材……這些材料雖然不像芯片那樣耀眼，卻是晶圓廠無法停機的“消耗品”。過去很長時間里，這些關鍵材料被歐美日韓企業牢牢掌控。
例如CMP拋光墊領域，長期被美國陶氏、日本富士紡等企業壟斷。國產廠商即便能夠生產，也難以進入晶圓廠供應鏈。原因很簡單：芯片可以試錯，材料不能。
一家晶圓廠一旦采用某種材料，就意味著數千小時的驗證周期和巨額成本投入。因此材料認證極其嚴苛。但也正因為如此，一旦進入客戶體系，客戶更換供應商的意愿也會極低。誰能突破驗證門檻，誰就能獲得長期穩定訂單。
鼎龍股份正是抓住了這個機會。
很多投資者第一次認識鼎龍股份，是因為CMP拋光墊。CMP（化學機械拋光）是芯片制造中不可缺少的關鍵工藝。簡單來說，就是把晶圓表面磨得像鏡子一樣平整。先進芯片制造過程中，往往需要進行數十次CMP工藝。而每一次CMP，都離不開拋光墊和拋光液。
過去二十多年，全球高端CMP拋光墊市場幾乎被海外企業壟斷。國產替代一直停留在概念階段。直到鼎龍股份出現。2025年，公司CMP拋光墊收入達到10.91億元，同比增長52.34%。單月銷量首次突破4萬片。
進入2026年第一季度，增長速度進一步加快。單季度收入達到3.76億元，同比增長71.19%。這組數字背后代表著一個重要信號：鼎龍股份已經完成了從“進入供應鏈”到“規模化供貨”的跨越。
對于半導體材料企業來說，這一步比建設工廠更難。因為晶圓廠愿意持續采購，說明產品性能、穩定性和良率已經獲得認可。
如果只有CMP拋光墊，鼎龍股份依然只能算一家優秀的材料公司。真正讓市場重新估值的，是它的平臺化能力。在進入客戶供應鏈后，鼎龍股份開始向同一批客戶導入更多產品。2025年：CMP拋光液和清洗液收入達到2.94億元，同比增長36.84%。2026年一季度繼續增長54.20%。
意味著晶圓廠不僅認可它的拋光墊，也開始認可它的拋光液和清洗液。對于材料企業來說，這是最理想的發展模式。因為客戶驗證體系已經建立。后續新品導入成本大幅下降。一個產品打開市場，多個產品實現放量。這正是國際材料巨頭的發展路徑。
如果說CMP是今天，那么光刻膠就是未來。光刻膠被稱為半導體材料皇冠上的明珠。也是國產化難度最高的材料之一。長期以來，高端ArF光刻膠和KrF光刻膠市場幾乎被日本企業壟斷。而鼎龍股份已經悄悄布局多年。
截至2025年底：公司已布局30余款高端晶圓光刻膠；超過20款完成客戶送樣驗證；超過12款進入加侖樣測試階段；已有3款ArF、KrF光刻膠實現穩定批量供應。這是一個容易被忽視，但極具價值的突破。從送樣到量產，往往需要數年時間，而鼎龍股份已經跨過了最困難的階段。
過去十年，中國半導體產業最大的變化，并不是芯片性能提升了多少。而是產業鏈正在從“有芯片”走向“有體系”。曾經我們最擔心的是買不到設備。后來發現更難的是買不到材料。而今天，一批國產材料企業正在悄然崛起，鼎龍股份就是其中最具代表性的企業之一。
參考資料來源：
1. 鼎龍股份2025年年度報告
2. 鼎龍股份2026年第一季度報告
3. 中國電子材料行業協會公開資料
4. 中國半導體行業協會（CSIA）公開數據
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