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2026 年第一季度處理器出貨量下降了 6% 以上，至少在 x86 架構領域是如此，但服務器 CPU 逆勢而上，尤其是 AMD 表現出強勁的勢頭。

這是Mercury Research發布的 PC 處理器報告中的最新數據，該報告追蹤了組件市場的來龍去脈。

該公司表示，本季度 x86 處理器芯片的總出貨量低于上一季度，這在季節性上是正常的，但今年的降幅比平均水平要大。

此外，由于個人電腦和服務器市場最大的CPU供應商英特爾面臨供應限制，該公司第四季度業績也低于往年平均水平。此前報道稱，這是由于該公司去年早些時候決定重新分配產能，優先生產服務器芯片。

從服務器部件來看，與去年同期相比，出貨量增長超過 10%，這無疑是由于數據中心對 AI 服務器的需求持續旺盛所致。

據Mercury的數據顯示，AMD的服務器銷量強勁增長，該公司在本季度占據了服務器CPU市場三分之一的份額（33.2%）。雖然較去年同期增長了6個百分點，但AMD仍然占據著這個不斷增長的市場三分之二的份額。

英特爾服務器CPU出貨量環比（與上季度相比）和同比均相對持平，但兩家供應商均表示，今年剩余時間里數據中心芯片的前景非常樂觀。（盡管AMD在第一季度財報中曾表示， 由于內存供應危機，預計下半年CPU出貨量將有所下降。）

就整個 x86 處理器市場而言，AMD 也獲得了近三分之一的出貨量，Mercury 將其歸因于該公司在游戲主機系統芯片 (SoC) 業務方面遭遇的下滑幅度小于預期。

在客戶端方面，臺式機系統的 CPU 出現了明顯的下滑，比季節性正常情況還要糟糕，出貨量比去年同期下降了近 20%。

AMD此次的表現出人意料地遜于英特爾，這與近期的情況截然相反，導致英特爾自上一季度以來市場份額有所提升。英特爾的出貨量占比達到66.8%（但仍低于去年同期），而AMD則為33.2%。

移動市場表現較好，據Mercury稱，其出貨量“僅略低于季節性平均水平”。出貨量僅下降了個位數，而且所有下滑都來自英特爾，AMD第一季度的出貨量則罕見地實現了增長。

因此，AMD在移動市場的份額上升至28.3%，高于一年前的22.5%。市場觀察人士表示，這種情況很可能是由于產能限制影響了英特爾的筆記本電腦CPU供應，并且此前曾警告稱，本季度可能是客戶端CPU供應的低谷。

除了 x86 架構之外，Mercury 也對 PC 和服務器中使用的 Arm CPU 有所了解，但警告說，其估算結果存在一定程度的不確定性。

預計到2026年第一季度，基于Arm架構的客戶端（包括Chromebook和蘋果M系列Mac電腦）的市場份額將從2025年第四季度修正后的13.9%增長至14.4%。蘋果價格親民的MacBook Neo能否在未來的數據中進一步拉動市場份額，值得關注。

就基于 Arm 的服務器芯片而言，Mercury 估計這些芯片占總出貨量的 13.2%，高于 2025 年第四季度修正后的 12.5% 的數字。

Mercury Research總裁Dean McCarron評論道：“我們注意到，Arm服務器CPU的出貨量幾乎是去年同期的兩倍，這主要得益于Nvidia Grace CPU的增長，該CPU被應用于其快速增長的Blackwell NVL72 AI機架式平臺。”

AMD Helios，揭開神秘面紗

臺北舉行的Computex 2026 展會上，多家 AMD 合作伙伴展示了該公司的下一代 Helios 機架式解決方案，該方案搭載了 AMD 的 EPYC“威尼斯”處理器和 Instinct MI455X AI 加速器。這些設備預計將于今年晚些時候上市。不過，需要注意的是，它們都采用了 UALink over Ethernet 的縱向擴展連接，這可能會限制它們在某些依賴連接性能的工作負載下的性能。盡管如此，采用“真正” UALink互連的 Helios 系統也將同時推出。

AMD 的Helios 是該公司首款機架級 AI 系統，旨在與基于下一代 Vera Rubin 平臺的英偉達 NVL72 VR200 機器展開競爭。Helios 將采用 AMD 第六代 EPYC Venice CPU，最多可達 256 個核心，配備 72 個 Instinct MI455X 加速器，總容量達 31 TB HBM4 顯存，帶寬高達 1400 TB/s。AMD 預計其性能約為 2900 FP4 密集 PFLOPS，在計算性能方面略遜于英偉達 VR200 NVL72 系統，但在 HBM4 顯存容量方面則更勝一籌。這有望使基于 Helios 的系統在內存密集型工作負載（例如運行大型 LLM）方面更具優勢。

這些AI加速器相互連接，并采用UALink over Ethernet連接，可提供高達260 TB/s的聚合橫向擴展帶寬（與Nvidia的NVL72 VR200相當）。Helios還將配備Pensando Vulcano網絡接口卡（NIC），這是業界首批符合Ultra Ethernet規范的800 GbE網絡接口卡之一，可提供高達43 TB/s的橫向擴展帶寬。

然而，這些 Helios 系統所使用的互連方式會有所不同。該機器同時支持 UALink 和 UALink over Ethernet，但初始版本將使用后者，而非前者。這可能是因為 UALink 交換機尚未最終定型，仍需等待 AMD 人工智能客戶的驗證和認證。

使用 UALink 而非以太網的最大優勢在于，AMD 可以利用現有的、廣泛支持的、經過驗證和認證的組件生態系統來構建 Helios。以太網交換 ASIC、線纜和其他組件已被全球超大規模數據中心和云服務提供商廣泛使用，這加快了部署速度。

但即使加上 UALink 協議，使用以太網也存在一個主要缺點：以太網最初被設計為一種通用網絡技術；它從未被設計用于擴展 AI 加速器。

因此，與專用的縱向擴展架構相比，這種通信方式可能涉及更高的延遲、更多的協議開銷以及更不穩定的性能。對于需要全部 72 個 Instinct MI455X 加速器協同工作的大型 AI 訓練任務而言，通信效率與計算性能同等重要。如果 UALink over Ethernet 互連無法高效地為 GPU 提供數據，即使在理論上，采用 UALink over Ethernet 的 Helios 在縱向擴展帶寬方面與 Nvidia 的 NVL72 VR200 不相上下，但在實際部署中，硬件的部分理論性能也可能會損失。

這就引出了一個問題：UALink 是否會被廣泛用于 Helios，以及 UALink 是否會被廣泛部署在銅纜上。超大規模數據中心和其他大規模部署高端 AI 硬件的公司很少升級其硬件。

盡管 Instinct MI455X 無疑有望成為今年最佳硬件加速器之一，但 Helios 可能只有英偉達的 NVL72 VR200 能與之匹敵。明年 AMD 發布 Instinct MI500 系列產品時，Helios 將會過時。這些產品將用于 AMD 的下一代機架式解決方案，該方案有望集成更多 AI GPU，可能需要采用 UALink 光纖互連。因此，采用銅纜 UALink 互連的 Helios 系統上市時間可能不到一年，下一代機架式解決方案就會上市。

當然，AMD 完全可以提供配備 Instinct MI500 系列加速器和銅纜 UALink 互連的 Helios 處理器；但是，該公司尚未證實此類系統的存在。

（來源：內容來自半導體行業觀察綜合）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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