陜西
在智能汽車的競賽中,算力決定了上限,而生態協同決定了下限。作為智能網聯領域的領軍企業,車聯天下與芯片巨頭高通的合作正在重塑行業格局。雙方近期在CES 2026上宣布,將進一步深化圍繞中央計算平臺的戰略合作,共同推動“軟件定義汽車”的落地。
從座艙到中央:一部跨越三代芯片的合作史
雙方的協同效應早已在市場中得到了驗證。回顧合作歷程,車聯天下與高通的攜手并非一日之功——從驍龍SA8155P平臺起步,雙方率先在智能座艙域控制器領域實現了規模化量產,相關產品已累計出貨超200萬臺,廣泛應用于多款主流車型。這一階段的合作,充分驗證了高通平臺在車規級穩定性、算力效率與生態成熟度方面的核心優勢,也為后續更深層次的融合奠定了量產經驗基礎。
進入2025年,雙方合作進一步提速。圍繞高通驍龍8255P與8775P兩大平臺,車聯天下先后在高端智能座艙與艙駕融合域控制器兩條賽道上實現量產突破。其中,基于驍龍8775平臺打造的AL-A1艙駕融合域控制器,率先完成了“智能座艙+智能駕駛”單芯片方案的規模化落地,將艙駕融合技術從“概念驗證”正式推入“量產時代”。這一突破,讓高階智駕不再是30萬以上車型的專屬,而是以極狐阿爾法T5為載體,成功下探至15萬元級別市場,真正實現了“科技平權”。
再下一城:高通8797平臺開啟中央計算新紀元
如果說8775平臺的量產是車聯天下艙駕融合能力的“成人禮”,那么雙方圍繞高通驍龍8797平臺的合作,則標志著智能汽車電子電氣架構正式從“多域融合”邁入“中央計算”的全新階段。
在2026年北京車展上,車聯天下與卓馭科技簽署戰略升級合作協議,明確基于驍龍8797平臺深化三方合作。作為下一代中央計算的核心平臺,驍龍8797單片算力高達320 TOPS,可實現座艙、智駕及車身控制的跨域集中計算——這意味著,一顆芯片就能承擔起整車最核心的推理、調度與計算任務。
在CES 2026期間發布的Deep Fusion EEA架構中,基于8797平臺的中央計算方案已作為“全局大腦”亮相。該平臺可同時支持高算力AI推理、端側大模型運行(可流暢承載高達13B參數的AI大模型)、環境感知與決策執行,并能根據不同應用場景動態分配算力資源。即便在高負載工況下,也能保障智能座艙與智能駕駛系統的實時性與穩定性,為車企落地高階智能化功能提供可靠的計算支撐。
從集成商到定義者:不止于算力堆疊
車聯天下與高通的深度合作,其意義遠不止于“搶先首發最新芯片”。真正的價值在于,車聯天下通過自研的中間件與軟件能力,解決了單芯片上兼顧功能安全(ASIL-D級)與娛樂信息化的世界級難題。
在Deep Fusion EEA架構中,車聯天下利用PCIe的超大帶寬及DMA(直接內存訪問)機制,實現了類似數據中心的、完全互聯的多芯片算力池。這意味著,未來的算力升級不再需要更換整車線束——車企只需在中央計算單元插槽中升級算力卡,就能實現整車智能性能的代際躍升。
高通技術公司產品總監趙翊捷曾這樣評價雙方的合作:“艙駕融合將推動行業從‘功能疊加’走向‘能力融合’,是邁向中央計算架構、最終實現軟件定義汽車的重要一步。我們非常高興能夠攜手包括車聯天下在內的行業領先合作伙伴,共同構建更精簡、更高效的架構。”
生態共贏:面向未來的十年之約
目前,車聯天下已形成從驍龍8155(座艙)、8775(艙駕融合)到8797(中央計算)的完整產品矩陣。通過這種從芯片底層開始的深度合作,車聯天下正在從過去單純的“硬件集成商”,進化為具備定義能力的“系統級方案提供商”。
車聯天下創始人楊泓澤曾表示:“基于高通驍龍8775的艙駕融合域控全球首發量產,是一個新的里程碑。融合帶來的是數據效率、計算能力和多模態AI能力的本質提升。”隨著8797平臺中央計算方案的逐步落地,這一融合能力將邁向新的高度。
對于車企而言,選擇車聯天下與高通聯合打造的這套技術底座,就是在選擇一個能夠伴隨品牌成長、持續進化的技術伙伴——無需擔心兩三年后技術掉隊,因為從芯片到架構、從算力到算法,這套體系已經為未來十年的智能汽車演進做好了準備。
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