浙江
博主數碼閑聊站爆料：小米超高端新機下半年發布，玄戒自研芯片、澎湃OS 4、MiMo大模型，三樣東西頭一回裝在同一臺終端上。
雷軍年初說過的話兌現了——"2026年，小米預計將在一款終端上實現自研芯片、自研OS、自研AI大模型'大會師'。"
這次首發載體是MIX Fold 5，新一代大折疊屏，最快7月亮相。同系列還有一款直板機，配了個有意思的東西：模塊化磁吸鏡頭，是量產方案，不是概念。
這次的玄戒O3，臺積電3nm工藝，CPU超大核跑到4.05GHz，大核3.42GHz，小核3.02GHz，GPU 1.49GHz，內存帶寬9600MT/s，站穩安卓陣營旗艦水平。
但參數不是重點，重點是這是小米自研的手機SoC，首次用到旗艦手機上，以前用高通驍龍、聯發科天璣，今年玄戒接棒，意味著小米在芯片這件事上，不再看別人臉色。
OS這邊，澎湃OS 4做了底層重構。據爆料，這次大刀闊斧清理了系統里積攢多年的冗余歷史代碼，流暢度和AI能力都有明顯提升，再配上MiMo大模型目前全球第一梯隊的端側AI。
小米成了全球少數幾家同時搞定"芯片+操作系統+AI大模型"的手機廠商。
具體手機表現怎么樣，我們還是要看玄戒O3的4.05GHz超大核，功耗控制能不能壓住；澎湃OS 4是不是真的流暢起來了。
至于定價——既然定位"超高端"，對標的是蘋果Pro Max和三星S Ultra，在加上自研芯片的成本，起步價肯定不會低。
一個以性價比起家的品牌，推一臺可能賣到一萬塊以上的手機，消費者買不買賬？將是下半年最大的懸念。
素材來源：快科技、鳳凰科技、搜狐科技
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