半導體材料國產化，正當時！

長期以來，全球半導體材料市場主要被美日等海外廠商所壟斷，國內晶圓廠與封裝廠高度依賴進口。

為打破這一“卡脖子”困局，我國半導體材料企業開啟了長達數十年的技術攻關之路。

近年來，國產半導體材料正逐步突破進口壁壘。以CMP拋光墊為例，截至2025年，該材料國產化率已從2021年的不足5%增長至30%。

而在這場國產替代的浪潮中，鼎龍股份是繞不開的名字。

故事還要從2000年說起，那時鼎龍股份還只是一家做打印復印耗材的小公司。

不過，這家小公司很快就在國際市場闖出了名堂——2001年，公司成功研發出水楊酸系列墨粉電荷調節劑，一舉打破了日企長達二十余年的全球壟斷。

在耗材領域站穩腳跟后，鼎龍股份并未止步。2012年，公司將目光投向了半導體材料領域——CMP拋光墊。

CMP即化學機械拋光，是指在晶圓制造過程中使用化學及機械力對晶圓進行平坦化處理的過程。而這一工藝的實現，離不開關鍵的CMP拋光材料。

數據顯示，在晶圓制造成本中CMP拋光材料占比高達7%，其中拋光墊、拋光液和清洗液三樣合計占到CMP拋光材料成本的85%以上。

由于技術門檻要求高，拋光所用關鍵材料CMP拋光墊過去主要被國外幾家大公司壟斷，我國幾乎全部依賴進口。

為打破這一壟斷，鼎龍股份決定迎難而上：一邊自主研發，一邊外延并購。

公司不僅建立專業實驗室，組建專業研發團隊進行技術攻關；更持續投入真金白銀，以高強度研發投入為技術突破提供支撐。

2017-2026年一季度，公司累計投入研發費用高達25.52億元，研發費用率也從4.94%攀升至14.31%以上。

同時，公司還在2018年1月通過收購國內領先的CMP拋光墊企業——成都時代立夫，實現拋光墊產品從技術突破到市場占位的加速閉環。

此外，鼎龍股份還布局了CMP拋光液、清洗液等“硬骨頭”。

但它的打法很不一樣——沒有從下游配方入手，而是逆流而上，先攻克上游核心原材料研磨粒子。

功夫不負有心人！公司僅用兩年時間，便將四大體系研磨粒子（超純氧化硅溶膠、高純氧化硅溶膠、氧化鋁、氧化鈰）全部實現自主制備。

以此為基礎，公司多品類CMP拋光液產品在客戶端持續導入，部分品類進入快速放量階段；銅制程CMP后清洗液也持續穩定獲得訂單，其他制程產品同步推進開發驗證。

如今，鼎龍股份已成為國內唯一一家掌握CMP拋光墊全制程技術的企業，也是國內唯一一家覆蓋集成電路CMP全品類材料的供應商。

隨著CMP全品類材料放量，半導體材料業務已悄然成為公司第一大營收支柱。

2025年，鼎龍股份的半導體材料及芯片產品實現營收20.86億元，占總營收的57%，首次反超傳統打印復印耗材產品。

其中，CMP拋光墊業務貢獻10.91億元，拋光液與清洗液業務貢獻2.94億元，半導體顯示材料業務貢獻5.44億元。

但晶圓制造還有另一座“大山”需要翻越——光刻膠。

早在2022年，公司就切入了高端晶圓光刻膠賽道。到2024年，公司已布局20余款高端晶圓光刻膠，其中12款進入送樣驗證階段。

進入2025年，公司布局的高端晶圓光刻膠產品已超過30款，處于送樣驗證階段的多達20余款。

為匹配驗證及訂單放量節奏，公司產能建設同步提速。

截至2025年，公司潛江二期年產300噸量產線的主體廠房及配套設施均已建成，這是國內首條覆蓋“有機合成-高分子合成-精制純化-光刻膠混配”全流程的高端晶圓光刻膠產線。

從CMP拋光墊到光刻膠，鼎龍股份完成了向“半導體材料平臺型供應商”的跨越。

這種平臺型布局，最終也體現在了公司業績與盈利能力上。

2026年第一季度，公司實現營收10.2億元，同比增長23.82%；歸母凈利潤2.51億元，同比大增77.99%，盈利增速顯著快于營收增速。

與此同時，公司盈利能力也在逐年攀升：2021-2026年一季度，公司毛利率從33.44%提升至54.95%；凈利潤率也從9.06%攀升至24.6%。

不過，這還沒完！進入2026年，鼎龍股份再次出手——切入鋰電材料賽道！

1月26日，公司公告稱，擬以6.3億元收購皓飛新材70%的股權。

皓飛新材在鋰電池材料領域深耕已超過十年，主營產品包括鋰電分散劑、粘結劑等關鍵功能工藝性輔材，是國內動力電池及儲能電池企業的核心供應商。

近年來，受益于新能源汽車、儲能等下游產業的需求拉動，鋰電材料市場保持強勁增長勢頭。

而鋰電池粘結劑和分散劑又是鋰電材料中的關鍵功能工藝性輔材，其需求也水漲船高。

數據顯示，2025年，中國鋰電粘結劑與分散劑合計市場規模超100億元；到2030年，這一數字有望超200億元，年均復合增速約15%。

從打印耗材到半導體材料，再到鋰電材料，鼎龍股份的每一次跨越，都是國產替代浪潮中“敢啃硬骨頭”的生動注腳！