廣東
據(jù)外媒《The Information》6月8日報道，谷歌已向英特爾下達了超過300萬顆張量處理器（TPU）的采購訂單，預計將于2028年啟動生產(chǎn)。受此消息影響，英特爾股價在周一盤前交易中飆升逾13%。
報道援引直接了解Alphabet旗下谷歌與英特爾談判情況的人士稱，這筆訂單涉及谷歌自研的AI芯片TPU，數(shù)量巨大。此舉主要源于當前AI芯片需求激增，導致臺積電產(chǎn)能供應日趨緊張，促使谷歌等大型科技公司尋求供應鏈多元化。
eMarketer技術分析師Jacob Bourne指出：“這一消息證明，人工智能領域最大的參與者正在競相實現(xiàn)供應鏈多元化，而目前的供應鏈仍然嚴重集中在臺積電?！?/p>
對于英特爾來說，這是其近期在代工領域獲得的又一重大勝利。
自陳立武執(zhí)掌英特爾以來，公司已相繼從特朗普政府、英偉達和軟銀獲得數(shù)十億美元投資。此前，特斯拉已確定將成為英特爾下一代Intel 14A制造工藝的首個主要客戶，與埃隆·馬斯克在奧斯汀規(guī)劃的Terafab人工智能芯片綜合體合作供應芯片。
《華爾街日報》在今年5月還曾報道稱，英特爾與蘋果公司達成初步協(xié)議，將為其生產(chǎn)部分芯片。DA Davidson分析師Gil Luria評價道：“除了實現(xiàn)多元化的常規(guī)需求外，谷歌和英偉達比以往任何時候都更有動力與英特爾合作。支持英特爾就是支持美國制造業(yè)，這對與美國政府的關系至關重要?！?/p>
報道同時還提及，英偉達一直在評估英特爾的技術是否能夠制造出將四個圖形芯片集成到單個單元中的處理器，但尚未正式下訂單。
針對上述報道，英特爾拒絕置評，Alphabet和英偉達尚未立即回應。
不過，需要指出的是，《The Information》的報道并未明確，英特爾拿下的300萬顆TPU訂單是為其進行晶圓代工還是先進封裝代工。芯智訊基于已有的信息分析后認為，大概率是先進封裝代工。
今年5月，摩根士丹利就曾發(fā)布報告稱，由于臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能緊缺，聯(lián)發(fā)科正與英特爾密切合作，推動為谷歌設計的代號為“Humufish”的2nm TPU的基于英特爾EMIB技術封裝，預計將于2027年量產(chǎn)。雖然市場對英特爾EMIB封裝技術用于ASIC大規(guī)模量產(chǎn)有疑慮，但摩根士丹利近期的產(chǎn)業(yè)調(diào)查顯示，英特爾晶圓代工EMIB良率已達90%多，且相關供應鏈（如載板、硅電容等）均已到位。
“Humufish”是谷歌交由聯(lián)發(fā)科設計的第九代TPU的代號。今年4月22日，在拉斯維加斯舉行的Google Cloud Next '26大會上，谷歌正式發(fā)布了第八代張量處理器（TPU），首次將AI訓練與推理任務拆分至兩款獨立芯片——專為模型訓練設計的TPU 8t與專為推理優(yōu)化的TPU 8i，其中TPU 8i就是交由聯(lián)發(fā)科設計的。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在此前的財報會議上也表示，聯(lián)發(fā)科為美國超大型云端客戶打造的首款AI ASIC芯片計劃進展順利，預計到2026年第四季末將貢獻約20億美元營收，并有信心在2027年擴展至數(shù)十億美元規(guī)模。此外，聯(lián)發(fā)科第二個AI芯片專案正與客戶密切合作，目標于2027年底量產(chǎn)，另有多項數(shù)據(jù)中心計劃已進入最終洽談階段。
編輯：芯智訊-浪客劍
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