廣東
6月8日，英偉達與SK海力士在首爾官宣重磅合作。
雙方簽下多年期技術協議，共同研發適配AI工廠的下一代專用內存。這次合作跳出簡單的芯片買賣模式，打通了從內存研發、芯片仿真到智能化量產的全鏈條協同，推動存儲行業邁入AI定制化迭代新階段。
SK海力士放棄了傳統通用內存的量產思路，專門為英偉達新一代硬件打造專屬AI內存。合作硬件矩陣覆蓋Vera Rubin AI超算、全新Vera CPU、RTX Spark PC以及Jetson Thor機器人平臺，橫跨AI基礎設施、個人AI、物理AI三大場景。雙方還將依托英偉達CUDA-X、PhysicsNeMo、Omniverse等技術，對傳統晶圓工廠進行智能化改造，通過數字孿生體系實現生產線自主運維，穩步提升芯片生產精度與整體效率。
黃仁勛在首爾記者會上說，雙方前期的技術適配與產品調試已完成關鍵突破，目前已提前布局2026年下半年至2027年的規模化落地。英偉達全新推出的Vera CPU將全線搭載SK海力士DRAM芯片，成為本次合作的核心落地載體。協議周期至少兩年，可長期續約，完全匹配英偉達AI硬件的更新節奏。目前，英偉達每年在SK海力士的芯片采購規模已達數十億美元，未來還將持續增長。
SK集團會長崔泰源當場承諾，將英偉達列為最高優先級合作客戶，傾斜核心技術團隊與優質產能保障穩定供貨。這種雙向深度綁定的模式，既解決了英偉達高端AI內存的供應鏈穩定性難題，也為SK海力士鎖定了長期穩定的頂級客戶，雙方都受益。
兩大巨頭聯手，正在改寫存儲行業多年的通用量產與供需配套規則。
市面流通的通用內存適配場景廣，但針對性弱，無法承載AI超算、智能設備的高強度持續運算。專屬定制的AI內存方案，能精準匹配各類AI硬件的算力標準，推動存儲行業告別粗放式通用量產，進入AI定向迭代的新階段。
技術賦能之下，產業集中度持續提升。數字孿生、智能仿真等新技術落地晶圓生產環節后，芯片研發周期縮短，生產損耗降低，高端AI內存的量產效率和良品率穩步提升。行業技術、產能、客戶資源持續向頭部企業聚攏，中小存儲廠商的生存空間不斷被壓縮，馬太效應越來越明顯。
算力端的變化，傳導到了消費市場。
AI數據中心大規模采購HBM等高端內存，占據了大量晶圓產能——生產1GB HBM消耗的產能是普通DRAM的3倍以上，直接擠壓了消費級內存的供給。結果就是消費電子市場沒怎么復蘇，內存價格卻一路走高。2025年底，持續多個季度下行的全球DRAM價格觸底反彈，AI高端內存與消費級內存同步漲價。近一年來，普通消費者也能明顯感覺到，內存市場的走勢已經跟傳統供需邏輯脫鉤了。
AI算力賽道的產能傾斜不止拉高了內存價格，還把韓國股市推到了一個新高度。
AI爆發式增長帶動HBM需求激增，HBM產能持續擠占普通DRAM產能，三星電子和SK海力士的業績和股價雙雙飆升。這兩家芯片巨頭雙雙躋身“萬億美元市值俱樂部”，推動韓國上市公司總市值飆升86%，突破5萬億美元，一舉超越印度，躍升為全球第六大股票市場。AI數據中心仍是存儲芯片最大消耗場景，高端HBM和服務器專用DDR5等核心AI內存產品長期缺貨。
SK集團公開表示，SK 集團會長崔泰源明確指出，AI 需要大量高帶寬內存 (HBM)，而制造 HBM 需要消耗大量晶圓，導致行業面臨超過 20% 的晶圓短缺。，屬于長期結構性問題，短期內難以徹底緩解。
近期全球科技板塊波動加劇，美股納斯達克、韓國綜合指數相繼回調，AI賽道個股普遍承壓。
但黃仁勛依舊看好AI產業長期發展。他說，AI行業目前仍處于起步階段，未來將像互聯網一樣成為全球通用基礎設施。持續擴容的算力建設需求，將為英偉達與SK海力士的長期戰略合作提供穩固的市場支撐。
來源：布谷財經
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