北京
SK海力士無意輕易讓出龍頭地位，而三星正發起強勢反擊。
全球半導體行業競爭日趨激烈，如今業內誕生了一個新說法，用以形容當下技術基礎設施的發展態勢：AI工廠超級周期。這場產業變革的核心，是英偉達最新推出的Vera Rubin人工智能平臺。這一先進架構專為具備多步推理能力的智能體人工智能負載打造。英偉達負責打造這些數字工廠的“大腦”，但人工智能熱潮能否落地，完全取決于韓國兩大企業之間這場競爭激烈的較量。
SK海力士與三星電子爭奪下一代HBM4市場主導權的競賽，早已超越普通的行業競爭，全球都在密切關注著這場角逐，它已然成為一項重要的地緣政治與宏觀經濟風向標。
過去兩年里，SK海力士近乎壟斷高帶寬內存市場，是英偉達Hopper與Blackwell架構芯片所用HBM3、HBM3E產品的主要供應商。然而在2026年6月，行業格局發生了重大轉變。英偉達首席執行官黃仁勛正式確認，SK海力士、三星電子以及美國美光科技均已通過HBM4供貨技術認證，相關產品將應用于新一代Vera Rubin超級計算機。
目前SK海力士仍保有先發優勢，拿下了約60%至70%的首批供貨份額。而三星順利通過HBM4資質認證，意味著這一行業最大的產能瓶頸領域，正式進入白熱化競爭階段。
不止供應商之爭：規模優勢與一站式整合能力對決
SK海力士無意輕易讓出龍頭地位。在黃仁勛近期到訪首爾期間，該公司與英偉達達成一份多年技術聯合開發協議。雙方的合作并非單純的供貨協議。SK海力士將英偉達的CUDA-X函數庫及定制化人工智能工作流，直接融入自家晶圓廠的生產體系。依托數字孿生技術，SK海力士實現了存儲芯片與英偉達GPU產品路線圖的協同設計。
歐洲某知名投行資深科技分析師表示：“AI工廠需要定制化芯片，實現存儲與邏輯計算的深度融合。SK海力士這份長期合作協議，確保其在未來十年里，持續深度融入英偉達的整體架構規劃。”
除此之外，SK海力士計劃最早在2026年底推出16層堆疊架構的HBM4產品，力求繼續保持技術領先優勢。
三星電子在高帶寬內存首輪熱潮中反應滯后，其設備解決方案部門也因此完成內部架構調整。如今，三星正發起強勢反擊。三星的核心競爭力在于其無可匹敵的龐大資金實力與一站式業務模式。業內僅此一家企業，能夠在集團內部完成底層DRAM芯片生產、先進封裝以及晶圓代工全流程業務。
為穩固自身在HBM4時代的市場地位，三星采取靈活發展策略：針對部分客戶需求，攜手臺積電等外部晶圓廠開展合作，同時持續擴充自有產線產能。華爾街分析師預測，倘若三星能夠快速提升12層與16層堆疊HBM4的良率，憑借龐大的產能，該公司有望在2026年下半年至2027年迅速搶占市場份額。
兩大科技巨頭的激烈競爭，正對韓國整體經濟產生直接影響。受高帶寬內存需求拉動，科技產品出口大幅增長，這也是韓國央行將一季度國內生產總值增速上調至1.8%的主要原因。
對于全球資產配置機構而言，SK海力士與三星的競爭，讓韓國股市成為觀察全球人工智能基礎設施投入的重要風向標。盡管半導體產能過剩的短期擔憂會引發韓國綜合股價指數劇烈波動，但市場長期走勢依舊和人工智能產業建設深度綁定。
兩家企業持續投入巨資擴建本土生產基地，正推動韓國從傳統硬件制造大國，轉變為全球人工智能經濟的核心基石。對于緊盯新一輪技術變革的全球投資者來說，當下的核心問題已不再是人工智能需求能否持續，而是韓國這兩大巨頭，誰能從中攫取最大利潤。
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