英特爾眼下最直接的機(jī)遇或許并非晶圓生產(chǎn)，而是先進(jìn)封裝。

臺積電人工智能產(chǎn)能短缺，為英特爾提供了多年來最清晰的機(jī)會，使其能夠重新進(jìn)入最先進(jìn)的芯片制造競賽。谷歌和英偉達(dá)正在考慮將英特爾作為下一代人工智能處理器的潛在備用制造和封裝合作伙伴。

據(jù)知情人士透露，谷歌已向英特爾訂購了超過300萬個張量處理單元（TPU），并將在2028年完成生產(chǎn)。此前，谷歌已對英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行了數(shù)月的測試。該訂單將助力谷歌擴(kuò)大其自主研發(fā)的人工智能芯片的規(guī)模。這些芯片用于訓(xùn)練和運(yùn)行人工智能模型，并正越來越多地提供給包括蘋果和Meta Platforms在內(nèi)的云客戶。

英偉達(dá)尚未向英特爾下訂單，但正在測試英特爾的技術(shù)是否能夠支持未來將四個圖形芯片集成到單個單元中的處理器。這項工作與英偉達(dá)的費(fèi)曼系列（Feynman series）密切相關(guān)，該系列是英偉達(dá)預(yù)計將于2028年推出的下一代主要GPU架構(gòu)。盡管談判仍處于初步階段，但這表明，隨著人工智能需求不斷增長，晶圓和封裝產(chǎn)能捉襟見肘，即使是臺積電最重要的客戶也在尋求替代方案。

人工智能需求暴露了臺積電的瓶頸

過去十年間，臺積電一直主導(dǎo)著英偉達(dá)、蘋果和谷歌等公司的尖端芯片生產(chǎn)。如今，這種主導(dǎo)地位正導(dǎo)致產(chǎn)能問題。臺積電最先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線已排滿，而隨著人工智能芯片向多芯片設(shè)計以及高帶寬內(nèi)存方向發(fā)展，其先進(jìn)封裝產(chǎn)能也成為第二個瓶頸。

在先進(jìn)封裝技術(shù)中，這種限制尤為突出。在這種技術(shù)中，處理器和高帶寬內(nèi)存被集成在單個封裝內(nèi)，以加速數(shù)據(jù)傳輸。例如，英偉達(dá)的Blackwell芯片就將封裝作為一項核心性能特性，通過更緊密地連接處理器和內(nèi)存來支持大型AI工作負(fù)載。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲家最近告訴股東，未來幾年全球芯片供應(yīng)將難以跟上人工智能驅(qū)動的需求，即使臺積電在美國擴(kuò)大產(chǎn)能，也無法完全滿足美國客戶的需求。

英特爾的首個開放領(lǐng)域可能是封測

英特爾眼下最直接的機(jī)遇或許并非晶圓生產(chǎn)，而是先進(jìn)封裝。其嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術(shù)與臺積電的CoWoS技術(shù)解決的是同樣的問題，但它僅在封裝內(nèi)部需要的地方使用更小的硅橋。這種設(shè)計有望為某些人工智能處理器帶來成本或布局優(yōu)勢。

英特爾也致力于拓展自身工廠以外的封裝產(chǎn)能。它與安靠科技的合作旨在提升其在韓國、葡萄牙和亞利桑那州的EMIB產(chǎn)能，從而為客戶提供先進(jìn)封裝的第二個潛在來源。

SK海力士是高帶寬內(nèi)存的主要供應(yīng)商，該公司也在測試其內(nèi)存能否與英特爾的封裝工藝可靠兼容。如果成功，對于那些需要對整個處理器-內(nèi)存堆棧的可靠性充滿信心的AI芯片設(shè)計人員來說，英特爾將成為更值得信賴的選擇。

18A 仍然是最難的測試

英特爾的雄心壯志遠(yuǎn)不止于封裝。英偉達(dá)也在對英特爾的18A制造工藝進(jìn)行早期試驗，采用多項目晶圓運(yùn)行模式，讓多個客戶在共享晶圓上測試小型設(shè)計，然后再決定是否投入量產(chǎn)。

英特爾的18A工藝是其最先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)，被廣泛認(rèn)為可與臺積電和三星推出的2nm技術(shù)相媲美。英特爾已將18A工藝應(yīng)用于其自家PC和服務(wù)器處理器，這為其在拓展外部客戶市場前進(jìn)行內(nèi)部測試提供了平臺。

為18A贏得重要的外部客戶，其意義將遠(yuǎn)超封裝本身。這將表明英特爾不僅能在后端組裝領(lǐng)域，更能在核心尖端制造領(lǐng)域重獲競爭力。但障礙依然存在：頂尖人工智能芯片設(shè)計商在將關(guān)鍵產(chǎn)品從臺積電轉(zhuǎn)移之前，需要確保產(chǎn)量、良率、可靠性和執(zhí)行力。

英特爾的扭虧為盈引起了投資者的關(guān)注

據(jù)報道，谷歌的訂單也提振了市場信心。消息公布后，英特爾股價早盤上漲超過9%，延續(xù)了今年以來的強(qiáng)勁漲勢。

在經(jīng)歷了多年的生產(chǎn)延誤、管理失誤和代工芯片業(yè)務(wù)虧損后，英特爾正努力在首席執(zhí)行官陳立步的領(lǐng)導(dǎo)下重振其代工業(yè)務(wù)。這份潛在的訂單正值此時。自陳立武上任以來，英特爾已獲得來自特朗普政府、英偉達(dá)和軟銀的投資。據(jù)報道，英特爾還已與特斯拉達(dá)成協(xié)議，后者將成為其未來14A工藝的客戶，并且英特爾正在與蘋果公司洽談為其設(shè)備生產(chǎn)芯片。

對谷歌和英偉達(dá)而言，與英特爾合作不僅僅能帶來技術(shù)上的對沖。它還能使目前仍高度依賴臺積電的供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)多元化，同時也符合美國加強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的努力。

然而，英特爾的機(jī)遇并不等同于勝利。客戶測試并不能保證獲得批量訂單，臺積電仍然贏得業(yè)內(nèi)最苛刻芯片設(shè)計商的信賴。如今，人工智能驅(qū)動的稀缺性為英特爾創(chuàng)造了一個難得的機(jī)會。為了將這個機(jī)會轉(zhuǎn)化為強(qiáng)勢回歸，英特爾必須證明自己能夠大規(guī)模、準(zhǔn)時地交付先進(jìn)的封裝技術(shù)和領(lǐng)先的制造工藝，并且?guī)缀醪粫霈F(xiàn)任何差錯。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請聯(lián)系后臺。