廣東
6月9日晚間，昀?？萍迹?88260.SH）發(fā)布《2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預案（修訂稿）》。公司計劃向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過87,483.10萬元，主要用于電子陶瓷領域技改擴建及補充流動資金。
本次募集資金將投向四大項目：DPC智能化產線技改擴建項目、片式多層陶瓷電容器智能化產線技改項目、高容量系列多層片式陶瓷電容器產業(yè)化技改項目，以及補充流動資金及償還銀行貸款項目。其中三大技改項目均圍繞電子陶瓷核心賽道展開，旨在突破現(xiàn)有產能瓶頸，提升高端產品供應能力，強化規(guī)模效應，助力公司在5G通信、汽車電子、AI服務器、航天衛(wèi)星等高附加值應用領域培育新的業(yè)績增長極。
當前，MLCC行業(yè)正經歷結構性升級，AI服務器與新能源汽車對高容、高可靠性產品需求集中釋放。昀冢科技已實現(xiàn)多尺寸MLCC產品的研發(fā)與量產，并持續(xù)突破高容產品技術瓶頸。同時，公司DPC陶瓷基板及T/R管殼產品憑借100%全流程自制能力，成功切入工業(yè)激光、雷達衛(wèi)星等高端市場，客戶粘性持續(xù)增強，訂單放量趨勢明確。
截至2025年末，公司資產負債率為92.33%，處于較高水平。本次發(fā)行部分募集資金用于補充流動資金及償還銀行貸款，有助于優(yōu)化資本結構、降低財務風險，為公司長期穩(wěn)健發(fā)展提供保障。控股股東、實際控制人王賓先生及其一致行動人合計控制公司39.52%表決權，發(fā)行后仍將保持控制權，治理結構穩(wěn)定。
公司累計已獲授權專利340項，其中發(fā)明專利80項。本次募投項目符合國家《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃》等政策導向，屬于科創(chuàng)板推薦的新一代信息技術領域，具有較強的科技屬性和戰(zhàn)略意義。
公司表示，本次發(fā)行方案已通過第三屆董事會第六次會議審議修訂，后續(xù)將履行股東會審議、上交所審核及中國證監(jiān)會注冊等程序。公司已制定未來三年股東分紅回報規(guī)劃，積極維護中小投資者權益。未來，公司將依托本次募集資金，加速電子陶瓷業(yè)務向規(guī)?；?、高端化、國產化邁進，持續(xù)提升核心競爭力與可持續(xù)發(fā)展能力。
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