6月9日，MLCC（多層片式陶瓷電容器）板塊集體上漲。根據Wind數據統計，截至收盤，MLCC板塊整體漲幅為8.67%，成交額為583.72億元，換手率（算術平均）為11.63%。三環集團盤中一度漲幅超過17%，股價創歷史新高，年初至今累計漲幅已超過200%；此外，利和興、博遷新材、雙星新材、東材科技、潔美科技、風華高科等多只股票漲停。

市場熱度的背后，MLCC正經歷一場由AI算力驅動的“價值重估”。與以往依賴智能手機、PC等消費電子周期的邏輯截然不同，本輪行情的核心驅動力來自高端AI服務器對MLCC用量和價值量的提升，并由此引發高端產能對通用產能的“擠占效應”——這一邏輯與HBM（高帶寬存儲器）擠占DRAM產能的漲價邏輯高度相似。

量價齊升再演“HBM式擠占”

MLCC被譽為“電子工業大米”，全球年出貨量接近5萬億顆，主要功能是為芯片提供瞬態電壓調節。過去，其需求周期跟隨消費電子起伏；而今，AI算力基礎設施正成為新的需求錨點。

普通服務器主板約需2000顆MLCC，而一臺AI服務器主板用量已躍升至1.5萬顆至2.5萬顆，相差十倍以上。英偉達每一代平臺的升級都在重新定義MLCC的價值量。據國信證券援引的Trend Force數據及BOM拆解，英偉達VR200 NVL72機柜的單機MLCC價值量已從上一代GB300的1530美元飆升至4320美元，增幅高達182%。這一躍升來自三個層面：單板密度提升、高端料號占比增加，以及新模塊帶來的額外需求。

需求爆發直接觸發了價格端的連鎖反應。村田制作所6月正式發布漲價函，針對AI服務器和高端車規級MLCC產品提價10%至40%，新價格自7月1日起生效，這已是2026年以來行業第三輪集中漲價。此前，村田制作所于3月率先對AI/車規品類漲價15%至35%，太陽誘電5月份全線跟進，三星電機6月1日起上調消費電子MLCC價格。至此，巨頭完成同步調價。

華泰證券在最新研報中指出，本輪漲價的根本邏輯并非傳統補庫存，而是“高端MLCC擴產擠占通用品產能”——AI高容MLCC單顆消耗的燒結產能是通用低容品的數十倍，這與HBM擠占DRAM產能的邏輯完全一致。業界普遍認為，MLCC正在從“配套元件”升級為AI算力的“瓶頸卡位”環節，高盛更是將此輪行情定義為AI驅動的MLCC“超級周期”的起點，預計2025年至2030年市場規模將增長約4.3倍。

材料瓶頸為國產替代打開窗口

與需求端的爆量形成對照的是供給端的剛性約束。目前，村田制作所高端MLCC交期已拉長至16周至24周，部分料號等貨超過半年；太陽誘電已向客戶發出預警，稱“AI服務器對高容MLCC的需求已跑過產能爬坡的極限”。據Trend Force數據，2026年2月日韓廠商高端產線稼動率已超過80%，村田制作所表示，一季度高端MLCC訂單環比增長20%—25%，產線維持滿載。

值得關注的是，擴產并非一蹴而就。出云村田制作所新生產樓于2024年3月開工，至2026年4月方才完工；三星電機在菲律賓投資的汽車MLCC工廠預計2027年7月才開始商業運營。即便廠房落成，設備導入、工藝爬坡、客戶驗證仍需12個月至18個月。華泰證券提示，雖然MLCC新建產線成本（不足10億美元）遠低于先進DRAM工廠（150億美元至200億美元），中長期存在產能釋放風險，但短期內高端供給缺口難以彌合。

更大的隱性瓶頸在于上游材料。MLCC核心介質材料鈦酸鋇粉體，尤其是粒徑120nm以下的高端粉體，全球供給高度集中于日本和美國企業——日本堺化學占28%、美國Ferro占20%、日本化學占14%，三者合計超過60%。這為國產替代打開了時間窗口。日韓龍頭企業將產能全面導向AI與車載賽道后，中低端及部分中高端市場出現明顯的供給缺口。

國產替代正沿著“消費電子成熟規格—汽車電子—AI服務器”的路徑逐級突破。有產業鏈人士表示，做一顆AI用的高端MLCC，占用的產能頂得上四顆普通品——這種“產能擠占”既是漲價的根源，也是國內廠商切入高端供應鏈的歷史性機遇。隨著漲價預期在后續財報中逐步兌現，MLCC產業鏈的“量價齊升”敘事能否延續，將取決于國內廠商良率爬坡、客戶認證以及上游材料自主化的進度。記者 劉揚