上海
財聯(lián)社6月10日訊，昨日，市場震蕩反彈，滬指重回4000點上方，創(chuàng)業(yè)板指漲近4%，科創(chuàng)50指數(shù)漲超4%。滬深兩市成交額2.64萬億，較上一個交易日縮量1524億。從板塊來看，半導體產(chǎn)業(yè)鏈走強，其中半導體設(shè)備股活躍，PCB概念反復走強，MLCC概念再度活躍。截至收盤，滬指漲1.28%，深成指漲3.02%，創(chuàng)業(yè)板指漲3.93%。
在今日券商晨會上，銀河證券認為，具身智能產(chǎn)業(yè)或迎來新一輪的投資機會；中信證券表示，持續(xù)看好鋁板塊投資機會，建議關(guān)注新興區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢；華泰證券強調(diào)，看好超快激光設(shè)備行業(yè)。
銀河證券：具身智能產(chǎn)業(yè)或迎來新一輪的投資機會
中長期看，“十五五”開局明確具身智能未來產(chǎn)業(yè)定位，量產(chǎn)元年亦是價值成長布局良機。短期看，26H2市場關(guān)注度首先仍會聚焦于大廠量產(chǎn)節(jié)奏，其次是模型能力、場景落地取得突破，再次是持續(xù)的訂單驗證超預期；由于量產(chǎn)漸進，供應(yīng)鏈的Capex逐漸開啟，具身智能產(chǎn)業(yè)或迎來新一輪的投資機會。
中信證券：持續(xù)看好鋁板塊投資機會，建議關(guān)注新興區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢
中信證券研報指出，2025年，全球電解鋁產(chǎn)量增速放緩，增量規(guī)劃和減量風險并進。印度、中國、中東區(qū)域鋁企盈利能力增幅領(lǐng)先，延續(xù)行業(yè)優(yōu)勢地位。聚焦估值、股息、成長、資源四大行業(yè)主線，中信證券認為作為中國優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，中資企業(yè)投資價值仍值得重點關(guān)注。同時，印度以及中東區(qū)域企業(yè)亦具明顯優(yōu)勢。中信證券持續(xù)看好鋁板塊投資機會，建議關(guān)注新興區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。
華泰證券：看好超快激光設(shè)備行業(yè)
AI算力芯片需求快速增長與原有封裝材料供給緊缺，正加速推動先進封裝材料轉(zhuǎn)向玻璃、陶瓷、M8/M9級PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9級PCB均屬硬脆或超高硬度體系，傳統(tǒng)機械鉆孔、濕法刻蝕及普通激光加工效果不佳，而超快激光憑借冷加工特性成為精密加工的解決方案。國產(chǎn)替代窗口期已至，具備產(chǎn)品解決方案提供能力的設(shè)備廠商或?qū)⒊掷m(xù)受益，因此華泰證券看好超快激光設(shè)備行業(yè)。
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