廣東
據(jù)合肥高新發(fā)布消息，6月9日，由合肥藍科投資建設的安徽晶鎂半導體高端光罩項目迎來主體結構封頂，較原計劃提前三周完成節(jié)點目標。這標志著項目建設取得階段性成果，為后續(xù)設備安裝和投產運營打下基礎。
據(jù)介紹，晶鎂半導體高端光罩項目聚焦28nm及以上工藝節(jié)點高端光罩（掩膜版）的研發(fā)與生產。項目規(guī)劃總投資120億元，分兩期建設：一期投資約65億元，二期投資約55億元。
本次封頂?shù)氖且黄诋a線廠房，總建筑面積達4.6萬平方米，項目規(guī)劃建設高標準自動化產線，滿產后月產能可達3200片，預計2027年正式投產。項目建成后，將實現(xiàn)高端光罩“合肥造”的突破，補強半導體產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)。
△晶鎂半導體高端光罩項目效果圖
光罩是半導體制造過程中的關鍵部件，其品質直接影響芯片的良率和性能。從全球市場格局來看，半導體光罩領域呈現(xiàn) “廠內自制 + 第三方供應” 的雙軌模式。由于 28nm 及以下的先進制程晶圓制造工藝復雜，其配套掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機密，因此先進制程晶圓廠所用的掩模版大部分由自己的內部工廠生產。對于 28nm 以上等較為成熟的制程所用的掩模版，芯片制造廠商為了降低成本，在滿足技術要求下，更傾向于向獨立第三方掩模版廠商進行采購。
作為獨立第三方半導體高端光罩廠，晶鎂光罩憑借先進工藝水平與靈活服務模式，精準對接國內外芯片設計、晶圓制造企業(yè)需求，有效緩解高端光罩進口依賴，助力產業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控。
合肥高新發(fā)布指出，該項目的順利封頂，標志著高端光罩“高新造”邁出關鍵一步，建成投產后，將補齊區(qū)域集成電路產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，助力產業(yè)穩(wěn)健發(fā)展。
編輯：芯智訊-林子
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