廣東
雖然外圍市場不斷調整，但A股科技賽道依然有“不死鳥”。半導體設備近期持續走強，半導體設備ETF早盤一度漲了近5%。炬光科技開盤1分鐘，即封死20%漲停。
那么，究竟發生了什么？分析人士認為，一方面，全球半導體設備進入新一輪擴張期，半導體制造設備行業正在從傳統晶圓廠資本開支周期，升級為由AI算力、先進制程、先進封裝和供應鏈安全共同驅動的結構性增長市場。另一方面，國產替代的邏輯不斷強化。
炬光科技大利好
早盤，光刻機板塊拉升，炬光科技20cm漲停，中船特氣漲超10%，先鋒精科、富創精密、美埃科技、凱美特氣、華特氣體跟漲。
據炬光科技公告，公司全資子公司Focuslight Switzerland SA（原 SUSS MicroOptics SA，以下簡稱“瑞士炬光”）擬向全球領先的半導體代工企業（客戶代號：AH 公司，限于保密協議，無法披露其名稱）（以下簡稱“AH 公司”或“被許可方”）開展微棱鏡透鏡陣列和垂直光學耦合器相關技術許可，公司同意本次技術許可事項。本次許可的技術為瑞士炬光獨立研發的境外既有存量技術，屬于基礎工藝技術。協議項下一次性技術許可費合計為1300萬美元，外加許可產品特許權使用費，協議期限自協議簽署日起持續有效，直至根據協議約定終止。這可能是炬光科技爆發的主要原因。
從政策層面來看，工業和信息化部印發《“人工智能+信息通信”創新發展實施意見（2026—2028年）》。其中提到，加強高端光電芯片和器件研發。加強高速光電芯片、高速轉發/交換芯片、全光交換器件、光電共封裝器件等技術和產品研發驗證，開展光電混合組網技術試驗，加速技術方案成熟。加強智算超節點光電互聯技術攻關，開展智算網絡技術與產品驗證。
行業景氣度向上
半導體制造設備是指用于半導體器件和集成電路生產過程中的專用工藝裝備、檢測裝備、封裝裝備、測試裝備及相關自動化系統。其核心功能包括晶圓圖形轉移、薄膜沉積、等離子體刻蝕、離子注入、清洗、平坦化、熱處理、過程檢測、缺陷檢測、封裝互連、可靠性測試和電性能測試等。該類設備廣泛應用于晶圓代工廠、IDM廠、存儲器廠、先進封裝廠、封裝測試廠、功率器件廠、化合物半導體廠和科研試產線，是決定芯片良率、性能、成本和量產能力的核心生產資料。
根據QYResearch初步調研，2025年全球半導體制造設備市場規模約為1351億美元，預計到2030年將達到2300億美元，2026—2032年期間復合增長率約為7.9%。該測算以SEMI披露的2025年全球半導體制造設備銷售額1351億美元為基準，并結合SEMI對2027年全球設備銷售額1560億美元的預測進行審慎外推。從需求結構看，AI服務器、先進邏輯、HBM、3D NAND、先進封裝、汽車電子、功率器件和成熟制程區域化擴產構成主要增長動力。
SEMI同時指出，2025年后道設備顯著恢復，其中測試設備和封裝設備受AI器件、HBM和先進封裝需求帶動。整體來看，半導體制造設備行業正在從傳統晶圓廠資本開支周期，升級為由 AI 算力、先進制程、先進封裝和供應鏈安全共同驅動的結構性增長市場。
另外，廣發證券認為，半導體制造崛起，韜定律將性能提升路徑從單一先進制程，擴展到器件、電路、芯片和系統層面的協同優化，先進封裝、存儲融合和系統互連的重要性有望提升。LogicFolding、3D Folding等路徑有望拉動混合鍵合、TSV、2.5D/3D封裝及相關檢測設備需求；邏輯與存儲再融合有望提升HBM、DRAM、3D NAND相關前道及封裝設備需求；復雜異構集成也將提升測試、量測、良率管理和關鍵材料的重要性。
來源：券商中國
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責編：謝伊嵐
校對：姚遠
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