最近，博通發布了Q2的新財報。一向穩健的CEO陳福陽本次不在狀態，一開始發言稿讀成了25年二季度的內容。

在財報會議上，博通CEO陳福陽坦白：我們完全可以接受這樣一個事實，考慮到AI算力消耗的速度，像谷歌這樣的客戶擁有多元化的供應來源，是完全可以預見的。這是博通首次官方在公開場合明確證實谷歌正在尋求供應商多元化。

當天博通股價跌了15%，市值一夕之間縮水2800億美元。博通被搶單，ASIC市場要變天了？

01

博通：甜蜜時光結束了

2006年，谷歌就開始考慮為人工智能構建專用芯片（ASIC）的可能性。然而，直到2013年，谷歌才真正意識到未來對AI計算的需求可能遠超當時基礎設施所能承載的上限。

當時，谷歌正計劃在全球范圍內推出語音識別功能，其首席科學家杰夫·迪恩（Jeffrey Dean）做了粗略估算：如果數億用戶每天使用3分鐘語音識別服務，所需算力將是谷歌全部數據中心算力的兩倍。

谷歌團隊評估了多種現有方案，結論是他們甚至難以滿足其產品當下的基礎機器學習需求，更無法支持未來增長。于是，2013年，谷歌創始人謝爾蓋·布林在內部啟動了一個秘密項目。

這個項目后來有了個公開的名字——TPU。

谷歌有算法設計能力，但沒有芯片量產經驗。它需要找一個懂芯片設計、又能協調臺積電流片的合作伙伴。于是，谷歌找上了博通。2016年，第一代TPU發布。盡管TPU v1在某些應用中的利用率并不高，但其平均速度比同時代的英特爾Haswell CPU和英偉達K80 GPU快15至30倍，能效比高出約30至80倍。

之后，TPU v1被廣泛用于谷歌各項業務中，包括搜索排序、地圖街景和智能回復等。2016年的谷歌開發者大會上，谷歌首次向外界介紹TPU，并披露AlphaGo也借助TPU在與韓國圍棋名將李世石的對弈中更快思考。

這一時期，博通與谷歌的合作模式逐漸清晰：谷歌負責TPU的架構設計和算法優化，而博通則負責將設計轉化為可生產的芯片物理布局，并提供從芯片到網絡設備的一體化解決方案。博通還利用其在臺積電等晶圓代工廠的關系，幫助谷歌確保先進的制造產能。

這場合作，給博通和谷歌帶來了巨大的優勢。

摩根大通的報告顯示，谷歌從TPU v1開始就和博通深度綁定，共同設計了所有已公布的TPU。而博通從這筆合作里賺到的錢，從2015年的5000萬美元，漲到了2020年的7.5億美元。五年翻了15倍。

隨著AI浪潮到來，博通的AI相關收入從2022年的不到50億美元，暴漲到2024年的122億美元，同比增長220%。其中TPU貢獻了最大的一塊。

博通的股價也跟著起飛。2024年12月，博通市值突破萬億美元，成為全球第12家萬億美金公司。第二天又漲了24%，一天之內市值多了2000億美元。陳福陽在那次財報會上說了一句讓分析師們興奮不已的話：到2027年，大客戶將在AI芯片上花費600億到900億美元。此話一出，華爾街為之沸騰。

博通也因為ASIC生意興隆，手握多個定制XPU客戶：谷歌TPU、Meta MTIA、Anthropic、OpenAI，以及兩個未披露客戶。2026年Q2單季度AI芯片收入已達108億美元，同比增長143%。博通已與谷歌達成至2031年的長期協議，繼續為谷歌設計和供應TPU及網絡組件。

原本在ASIC賽道上風生水起的博通，遇到了新的挑戰。

02

聯發科ASIC，效果初顯

在今年的Google Cloud Next 大會上，谷歌發布了兩款最新AI ASIC服務器芯片：TPU v8t（用于訓練，代號Sunfish）和 TPU v8i（用于推理，代號Zebrafish）。面向訓練的TPU v8t，由博通設計，面向推理的TPU v8i，由聯發科設計。

如果說博通是ASIC市場的老玩家，那聯發科是這個賽道上增速最快的新人。Counterpoint Research預測，到2028年聯發科可占據約26%的全球AI服務器運算ASIC出貨量。

之前，聯發科給人的印象是手機芯片巨頭，聯發科切入ASIC市場的關鍵，不是什么Transformer優化，而是一項聽起來相當老派的技術——SerDes。

SerDes是AI芯片中負責芯片間高速數據傳輸的核心IP，決定了芯片間互聯帶寬的上限。在AI訓練場景中，芯片間通信的效率直接決定集群的擴展能力。

聯發科在SerDes領域的積累，遠比外界認知的深。這家公司在手機基帶芯片領域深耕多年，對高速信號傳輸技術有著近乎偏執的追求。224G SerDes是目前全球最先進的高速接口標準，聯發科是國內僅有的幾家掌握該技術的企業之一。

TPU v8i是聯發科與谷歌合作的第一款AI推理芯片。代號Zebrafish（斑馬魚），定位高性價比推理場景。在這個項目中，聯發科和谷歌的合作：主處理芯片由谷歌自研（核心計算Die），聯發科負責I/O Die，封裝設計聯合完成。

業內人士解釋，在博通的turnkey（交鑰匙）解決方案中，博通負責的不只是芯片設計，還包括HBM內存采購、供應鏈協調、后段封裝整合等一系列服務。這種“一站式”服務對客戶來說很省心，但代價是博通會在HBM采購上加收15%-20%的溢價。

Counterpoint Research副總監Brady Wang分析指出：隨著HBM在AI芯片整體成本中占比不斷上升，這部分溢價在大規模部署時將顯著增加成本。尤其是在谷歌加速TPU部署的背景下，采購量越大，被博通薅的羊毛就越多。基于這一趨勢，谷歌的新策略是：自己掌控HBM采購和計算核心設計，把I/O模塊和制造協調外包給聯發科。

聯發科對AI ASIC市場的發展非常樂觀。目前聯發科已獲得谷歌TPU v8的合同，此后還拿下下一代TPU v9的合同，并將繼續與博通分享訂單。首席執行官蔡力行（Rick Tsai）表示，基于聯發科當前的產能，展望至2027年，前述項目將擴展至數十億美元規模，他對此充滿信心。

值得一提的是，有股東在股東會上直接問聯發科創始人蔡明介：Google等客戶會不會把芯片設計能力內部化，直接找臺積電合作，從而降低對聯發科的依賴？蔡明介的回答相當坦誠：大型云端企業希望掌握更多的技術能力，直接與晶圓代工廠合作，“某種程度上是很自然的趨勢。”但他同時指出，一顆先進的AI芯片，從設計到成功量產，牽涉的不只是電路設計，還包括系統架構、供應鏈協調、先進制程導入、封裝整合以及量產品質管理等多項能力。這不是短時間內就能被取代的。

03

Marvell：不當ASIC公司了

ASIC賽道當下開始出現了明顯分化。

Marvell的ASIC業務數據很好看：2020年開始發展ASIC芯片業務，2024年下半年開始貢獻量產收入。在2027財年第一季度（截至2026年5月初），Marvell總營收達到創紀錄的24.18億美元，同比增長28%。Marvell還大幅上調了未來業績展望，預計今年成長超過20%，明年會倍增，到2029財年其ASIC累計營收將突破100億美元。

但Marvell總裁暨營運長庫普曼斯卻主動撕掉了“ASIC公司”的標簽。

最近，Marvell COO庫普曼斯明確表示：“我們不把自己看成一家ASIC公司，我們把自己定位在高速I/O業務。客戶來找我們，不是因為我們比他們更會打造處理器。大型云端企業可以自行設計符合工作負載的處理器核心，但他們需要的是高速、高可靠度、長距離的I/O，而且要能在先進節點上盡快取得，而這塊正是Marvell的專業所在。”

Marvell真正押注的是：互連技術（connectivity）。在Marvell的定位里，ASIC只是承載高速I/O IP的一種形式，而非公司自我定位的核心。

這個選擇背后是對行業趨勢的判斷：進入AI推理階段后，AI基礎設施不等于算力，而是“存儲+XPU+連接”的組合。當芯片數量從幾千張擴展到上萬張時，芯片之間的連接效率成為真正的瓶頸。Marvell的PAM4 DSP在可插拔光模塊中處于領先地位，同時在銅纜、LPO/OBO、CPO和全光互連等新技術上都有布局。

從Marvell業績來看，互連產品貢獻了當前最主要的增量。本季度互連產品收入約9億美元，占數據中心收入的一半左右。更重要的是，公司將2027財年互連業務增長預期從50%以上上調至超70%，并預計2028財年繼續維持較快增長。

為了構建完整的互連能力，Marvell在近年進行了一系列收購：包括XConn（PCIe/CXL交換）、Celestial AI（光子互連）、Polariton（硅光子）。加上此前的Cavium、Innovium等收購，Marvell構建了三大AI網絡層能力：Scale-Out（跨服務器擴展）、Scale up（服務器內部擴展）、Scale-Across（跨數據中心擴展）。

在內存層面，Marvell的產品線分為三類：Structera A（近存儲加速器）、Structera X（內存擴展控制器）、Structera S（內存池化與交換）。通過這些產品，Marvell正在從“賣芯片”轉向“賣解決方案”。客戶需要的不是單獨的SerDes或交換芯片，而是一套能讓他們把上萬張GPU高效連接在一起的基礎設施。

值得一提的是，近日黃仁勛與Marvell CEO Matthew Murphy同臺時稱Marvell可能成為“下一家萬億美元公司”，之后Marvell股價上漲32.52%。黃仁勛的判斷重點不是簡單為Marvell背書，而是指出了AI集群的新瓶頸。他在Computex期間表示，當計算問題被拆分并分布到整個數據中心后，必要條件就是連接。

Marvell的主動轉身，也有現實的考量。盡管當前業績指引包含了微軟的下一代Maia芯片、CXL和NIC等多個XPU產品。但供應鏈調查顯示Alchip即將加入AWS供應鏈，這意味著Marvell在AWS Trainium未來發展路線圖方面可能面臨日益激烈的競爭壓力。預計到2027年，隨著競爭加劇，Marvell的市場份額將下滑至8%。

當云服務商的設計能力越來越強，幫他們設計處理器這門生意的利潤空間正在被壓縮。但幫他們解決“連接”問題的需求卻在爆發式增長。因為AI集群的規模越大，互聯的瓶頸就越明顯。

04

結語

預計到2027年，全球服務器專用AI服務器計算ASIC出貨量將比2024年增長三倍。這一爆炸性增長的背后，是對谷歌TPU基礎設施的強勁需求、AWS Trainium 集群的持續擴展，以及Meta(MTIA)和微軟(Maia)隨著其內部芯片產品組合的擴展而帶來的產能提升。

隨著ASIC市場的增長，巨頭的道路逐漸分化。一方面，客戶開始自研芯片。谷歌不只在引入聯發科，它還在做供應商多元化、內部設計能力提升。畢竟，當客戶足夠大、足夠有錢，它們會想把更多能力掌握在自己手里。另一方面，芯片設計公司開始分層。博通偏網絡+ASIC，Marvell說自己是高速I/O公司，聯發科從手機殺進ASIC市場，這三家公司的定位差異越來越大。市場開始重新審視ASIC陣營內部：有人做計算核心，有人做I/O模塊，有人做系統集成，大家在產業鏈上占據了不同的生態位。

ASIC市場正在從一家獨大走向多元競爭，只有提供不可替代的價值才能笑到最后。