【半導體設備大漲因素分析】
近期半導體設備板塊表現亮眼,上漲核心受到硅片等上游材料漲價的強烈催化。同時,隨著外部供應鏈不確定性增加,市場對國產替代的預期再度發酵,多重利好共振為板塊注入了強勁的上行動力。
【半導體板塊后市展望】
從全球視野來看,AI芯片需求已進入爆發期,引領行業步入“AI通脹”階段。不僅全球各大云服務商(CSP)的資本開支持續飆升,前沿AI模型的火爆也徹底激活了算力推理需求。這一趨勢直接導致晶圓廠產能利用率大幅上行,整體產能開始出現吃緊跡象。在景氣度持續外溢的背景下,半導體產業鏈迎來多重機會。
設備端(高景氣擴產拉動):全球AI算力需求高企,中國作為全球第二大算力市場,GPU產業鏈正大力拉動先進制程的擴產。與此同時,存儲芯片景氣度持續高企,國內主流存儲大廠的上市與擴產邏輯十分明確。由于存儲產線的設備國產化率相對更高,國內半導體設備廠商將直接受益于這一輪高景氣的擴產周期。配合“去日化”的持續推進,國產設備正迎來多重催化共振。
材料端(業績改善彈性大):AI通脹紅利正逐步向下游材料端傳導。以硅片為代表的核心半導體材料景氣度明顯回歸,行業呈現出“漲價+放量”的良好態勢,預計相關材料廠商的業績端將迎來顯著改善。
兩手抓設備高景氣與材料業績修復,多重催化共振下,半導體設備及材料的長期國產替代空間已經打開。有興趣的朋友可關注半導體設備ETF(159516),把握本輪AI浪潮與自主可控的雙重投資機遇。
【通信板塊回調因素分析】
美聯儲加息擔憂情緒短期難以消解,下周可能召開議息會議,近期波動或持續放大。
消息面上,下水道消息傳聞某龍頭業績不及預期,影響因素仍是物料。我們認為二季度業績存在較大概率環比季增,傳聞暫不足信,需要保持觀察。
【通信板塊后市展望】
通信和半導體設備均處在AI景氣鏈條上,同氣連枝,中長期看一榮俱榮。半導體設備代表國產算力,而A股通信板塊代表海外算力景氣,是海外云計算大廠光模塊核心供應商,業績與北美芯片端關聯度較高。從本輪AI浪潮來看,北美頭部科技大廠主導技術革新,后市AI浪潮或持續強勁,通信有望獲得良好表現。
通信板塊近期擾動雖多,但也提供了相對低位的布局機會,短波不改長期成長。有興趣的朋友可以關注通信ETF(515880),不過近期波動較大,也需注意風險。
風險提示:具體持倉可能隨市場波動。提及個股僅用于行業事件分析,不構成任何個股推薦或投資建議。指數等短期漲跌僅供參考,不代表其未來表現,亦不構成對基金業績的承諾或保證。觀點可能隨市場環境變化而調整,不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同,敬請投資者仔細閱讀基金法律文件,充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則,選擇與自身風險承受能力匹配的產品,謹慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。
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