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據臺媒Digitimes報道，AI 服務器和高壓電動汽車 (EV) 正在加劇全球高端多層陶瓷電容器 (MLCC) 的供應緊張，導致一些臺灣供應鏈企業開始考慮中國大陸替代品，因為交貨時間延長了。

供應鏈消息人士稱，市場供應結構性緊張，而非普遍短缺。用于人工智能服務器、高性能計算和800V電動汽車平臺的高容量、高電壓、高可靠性MLCC的需求超出預期，導致部分型號的交貨周期從幾周延長至20周以上，甚至更長。

一家被動元件分銷商表示，客戶正將關注點從價格轉向供應安全，停產已成為更大的隱患。供應鏈消息人士稱，采購團隊正優先考慮庫存緩沖和貨源穩定性，而村田制作所和一些臺灣主要供應商已收緊高端多層陶瓷電容器（MLCC）的訂單量和出貨量。

人工智能數據中心的建設和電動汽車對高端MLCC的需求正在加速增長，迫使下游客戶尋找第二甚至第三供應商。消息人士稱，近年來已拓展高端MLCC業務的中國廠商有望從這一轉變中受益。

分析人士表示，報道中的“訂單鎖定”并不意味著供應商停止接單。制造商實際上是在優先滿足長期客戶和合同需求，尤其是在人工智能服務器供應鏈中，長期協議使得云服務提供商和人工智能平臺客戶能夠提前鎖定高端MLCC產能。

GPU功耗的不斷攀升使得AI服務器更加依賴MLCC進行電壓調節和濾波。市場調研顯示，AI服務器平臺所需的MLCC數量是傳統服務器的數倍，從而推動了對高端MLCC產品的需求成倍增長。

2018 年被動元件短缺事件仍然是一個值得警惕的參考點。當時，渠道超額預訂和庫存積壓導致價格飆升，隨后迅速回落并出現嚴重的庫存調整。這一次，制造商們更加謹慎，控制出貨速度，核實實際需求，并限制現貨市場交易，以降低價格過熱的風險。

MLCC市場日益分化。消費電子產品的通用型MLCC在庫存調整后逐漸恢復平衡，而用于人工智能服務器、數據中心、汽車電子和工業應用的高端MLCC市場仍然供不應求。

市場分析師表示，人工智能和電動汽車正在重塑全球MLCC（多層陶瓷電容器）的需求格局，降低該行業對智能手機和個人電腦作為主要增長引擎的依賴。人工智能基礎設施和汽車電子產品正在推動下一波需求浪潮。由于高端MLCC需要先進的材料配方、超薄介電層加工和精密堆疊技術，短期產能擴張不太可能迅速彌補缺口。預計供應緊張的局面將持續一到兩年。

對于臺灣的供應鏈而言，這一周期有利于國巨和華信科技等供應商，同時也暴露了被動元件訂單溢出的問題。由于高端元件數量仍然緊張，部分需求正在轉向中國的MLCC供應鏈。

MLCC短缺背后

人工智能的快速發展正在推動關鍵部件交付方式的轉變，特別是MLCC陶瓷電容器，以及一項價值15億美元的替代硅電容器交易。

由于48V電源線的電壓高于12V系統，能夠降低功率損耗并提高電路板設計效率，因此48V電源線的應用正在加速。與此同時，諧振電路（例如諧振轉換器（LLC））也越來越多地用于高效電源轉換。新型800V電源系統的推出標志著AI服務器電源架構邁入了新的階段，AI電源系統也變得日益復雜精密。

這正在推動一種關鍵被動元件——多層陶瓷電容器（MLCC）的轉型。MLCC的生產主要由日本公司主導，包括村田制作所、TDK、京瓷AVX和太陽誘電，以及韓國的三星電機和中國臺灣的國巨。

三星表示，人工智能浪潮正從半導體轉向被動元件MLCC。人工智能服務器使用的MLCC數量是通用服務器的10到15倍。它們不僅推動了市場需求，也對超高電容和高壓MLCC提出了更高的要求，而這些都需要先進的技術。

因此，日本和韓國的主要供應商已將產能轉向人工智能應用領域的組件。這反過來又導致消費級MLCC的供應靈活性逐季受到限制。

市場分析師和分銷商警告稱，由于一級制造商將生產線轉向支持人工智能基礎設施的快速擴張，高容量MLCC正在進入短缺時期。

這種情況讓人想起 2021 年，當時由于新冠疫情導致的短缺，MLCC 的供應成為設備制造商面臨的一個關鍵問題。

臺灣TrendForce的最新市場研究顯示，2026年第二季度MLCC市場呈現明顯的分化，一方面是強勁的AI驅動型需求，另一方面是疲軟的消費者需求。伊朗沖突推高了石油和天然氣價格，導致能源和運輸成本上升，而通脹預計將加劇，并對終端市場需求和企業資本支出構成壓力。

這些影響正逐漸波及電子元件供應鏈。與此同時，銀、鋁、銅等關鍵金屬價格上漲，導致被動元件價格平均上漲10%至15%。

關鍵零部件供應緊張促使戴爾和惠普等原始設備制造商采取戰略性庫存建設措施。一些原定于第三季度生產的中低端筆記本電腦訂單已提前至第二季度生產和發貨，以鎖定較低的價格預期，刺激需求并提升收入。

由于消費級 MLCC 的產能不斷下降，庫存控制也越來越嚴格，臺灣和中國大陸的代理商已經開始提前儲備 X5R 標準產品（電容值介于 1000pF 和 10μF 之間）。

2026年4月，太陽誘電率先將低容量消費電子和汽車用MLCC的價格上調了6%至13%。到5月初，一些設備制造商已經完成了與MLCC供應商的2026年第三季度價格談判，市場正在復蘇。隨著大多數ODM廠商在5月下旬開始新一輪的價格談判，一個關鍵問題是，當前的市場狀況是否會推動汽車和消費電子應用領域MLCC價格的反彈。

Mordor Intelligence估計，2025 年低壓 MLCC 市場規模為 61.7 億美元，預計從 2026 年的 189.7 億美元增長到 2031 年的 421.8 億美元，被動元件的復合年增長率高達 17.33%。

5G手機、人工智能服務器和電動汽車的需求要求使用超緊湊、低損耗的電容器，這些電容器能夠在越來越狹小的空間內安裝，同時還要提供更高的單位體積電容。雖然亞太地區仍然保持著制造和消費的領先地位，但近岸外包和半導體刺激計劃正推動北美地區的新增產能更靠近終端客戶。

領先的制造商正在擴大厚度小于0.3微米的多層陶瓷電容器（MLCC）的生產，以在不犧牲可靠性的前提下進一步縮小MLCC的尺寸。與此同時，鎳和鈀的價格波動使成本預測變得復雜，促使人們積極開展回收利用計劃和材料創新。

這種需求已反映在廣達、緯創和仁寶等代工設備制造商近期的出貨量和營收表現中。然而，TrendForce指出，由于OEM廠商尚未上調全年出貨量預期，下半年旺季可能出現弱于往年的風險，訂單也可能出現調整。

人工智能服務器的強勁需求促使日韓廠商將產能從消費級產品轉向高端MLCC。行業訂單出貨比（BB）從3月份的0.89改善至4月份的0.92，而主要供應商的訂單出貨比持續保持在1以上，表明產能擴張。

太陽誘電已將中國分銷商銷售的低至中等容量消費級MLCC和部分汽車產品的價格上調了約6%至13%。與此同時，臺灣領先供應商正在就某些虧損產品的價格調整進行個別談判，但尚未宣布全面提價。行業領軍企業村田制作所和三星電機尚未正式宣布提價，但整體價格預期正從謹慎觀察轉向試探性提價。

TrendForce 預計，年底人工智能服務器項目將加大對高端 MLCC 的需求，從而推高價格。

然而，個人電腦和筆記本電腦市場的庫存調整，以及地緣政治的不確定性和貨幣政策的變化，仍將是影響消費者MLCC需求和定價的關鍵風險。

英國分銷商 Astute 也支持這一觀點，他們認為被動元件交貨時間的延長正在威脅非人工智能硬件的利潤率。

這種不平衡源于人工智能服務器部署的激增，與標準企業級硬件相比，人工智能服務器需要更高比例的專用被動元件。Evertiq 的分析表明，村田制作所和太陽誘電正在優先為數據中心提供高性能、高可靠性的組件。這種產能的重新分配導致通常用于電源管理階段的 1206 和 1210 封裝尺寸的大容量元件的交貨周期延長。

雖然標準的 0402 和 0603 MLCC 電容仍然供應充足，但大尺寸器件的交貨周期已超過 20 周。這種供應不穩定使得工業自動化和醫療電子行業的生產計劃變得復雜，因為重新設計 PCB 以適應不同的電容封裝既耗時又費錢。

市場分析表明，這種短缺并非原材料短缺造成的，而是制造商為了最大化利潤而采取的蓄意策略。

Evertiq表示：“盡管復蘇跡象明顯，但供應商仍不愿增加低利潤率零部件的新產能。”這種謹慎的資本支出策略意味著，消費電子產品或工業電子產品需求的任何突然激增都可能導致整個物料清單出現大范圍的缺貨。

分銷商的庫存可以提供暫時的緩沖，但隨著一級OEM廠商消耗掉現有庫存，規模較小的廠商將面臨日益激烈的剩余配額競爭。采購策略正從即時供貨模式轉向關鍵被動元件的長期協議，以確保生產持續到2026年。

Astute特許經營營銷經理Damian Semple表示：“人工智能驅動的需求與整體工業復蘇之間的差異，正在給標準硬件制造商造成危險的采購缺口。企業現在必須確保獲得高容量MLCC的配額，因為當汽車需求與當前的服務器建設需求相匹配時，交貨時間可能會進一步延長。”

這不足為奇。早在今年3月，村田制作所就在日本出云開設了最新的多層陶瓷電容器（MLCC）工廠。這座耗資2.55億歐元的工廠自2024年開始建設，生產面積達7萬平方米。此舉旨在幫助村田制作所應對日本和中國市場持續擴張帶來的中長期MLCC需求增長。

該公司表示：“通過在日本、東盟和中國等地分布MLCC生產基地，并以均衡的方式擴大產能，我們正在努力建立一個能夠靈活應對市場環境變化和不斷增長的需求的體系。”

為了支持GPU和CPU在0.8V低電壓下消耗數千安培電流，高電容MLCC的需求日益增長。MLCC的總電容必須增加，以確保GPU功率動態變化所需的穩定電源供應。

英偉達的Grace Blackwell GB200服務器主板大約需要6500個MLCC（多層陶瓷電容器），而即將推出的Rubin架構將使每塊主板的MLCC數量增加到約12000個。與此同時，微軟、AWS、谷歌和Meta等云服務提供商(CSP)正在穩步增加對自研ASIC芯片和CoWoS先進封裝技術的訂單，從而推高了對高端MLCC的長期需求。

位于高性能計算板GPU和CPU附近的MLCC（多層陶瓷電容器）起到去耦作用，以緩解電流的快速變化。隨著芯片性能的提升，安裝面積減小，而所需的電容值卻增大。這就需要在0402尺寸的封裝中使用超過47μF的電容，或在0603尺寸的封裝中使用超過10μF的電容。

采用表面貼裝工藝且靠近GPU焊球的MLCC電容也在增加。嵌入式MLCC和安裝在半導體封裝內部或正下方的焊盤側MLCC顯著降低了回路電感，同時提高了電容密度。單位面積功率密度與電容密度相關，三星正在積極評估X7T 0402尺寸22μF和X6S 47μF 2.5V MLCC。

另一個因素是功率效率。雖然 48V 系統需要 100V MLCC，但用于交流電轉 800V 的 120kW 功率輸送系統則需要更大容量的 1kV–2kV MLCC。

為了應對GPU負載電流的動態變化，需要較大的核心供電電流。VPD（垂直供電）技術是一種電源模塊，它不僅能盡可能縮短供電路徑，還能提高功率密度。

（來源：digitimes ）

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