12日,半導(dǎo)體材料龍頭鼎龍股份(300054)大幅高開,盤中一度漲超16%,截至發(fā)稿時漲幅收窄至8.28%。
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昨晚,鼎龍股份拋出了一份公司高端晶圓光刻膠產(chǎn)品取得重大突破的訂單。公告顯示,公司年產(chǎn)300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠產(chǎn)線自今年3月20日投產(chǎn)后,已向兩家頭部晶圓廠客戶交付數(shù)百加侖浸沒式ArF及KrF光刻膠,并在客戶量產(chǎn)產(chǎn)線順利應(yīng)用。近期,上述兩家客戶合計新增訂單近1000加侖。
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自2022年5月,鼎龍股份著手布局高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)。據(jù)公司此前披露的2025年年報,報告期內(nèi),公司高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)尚屬于市場開拓及放量初期,尚未盈利。
截至6月11日,鼎龍股份已有8款高端晶圓光刻膠取得多家國內(nèi)主流晶圓廠客戶的批量訂單,較今年一季度末新增5款,并有數(shù)款產(chǎn)品預(yù)期在今年年內(nèi)實現(xiàn)訂單化。鼎龍股份在公告中直言,未來,高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)有望成為公司新的業(yè)績增長極。
東海證券指出,鼎龍股份半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)處于快速擴張階段,在CMP材料、先進封裝材料、半導(dǎo)體顯示材料和高端晶圓光刻膠等多領(lǐng)域協(xié)同發(fā)展,或繼續(xù)受益于集成電路設(shè)備材料國產(chǎn)替代及下游晶圓廠擴產(chǎn)趨勢。
股價表現(xiàn)上,在存儲芯片、光刻機(膠)等熱點概念催化下,Wind數(shù)據(jù)顯示,今年年初以來,鼎龍股份股價累計上漲逾130%。
股價大漲之后,鼎龍股份的董監(jiān)高拋出減持計劃。其中,公司董事、高管肖桂林、黃金輝、姚紅、楊平彩和羅德計劃在2026年6月30日至2026年9月29日期間合計減持公司股份不超過51.31萬股(占本公司總股本比例0.054%)。
內(nèi)容來源:大眾證券報
編輯:陳陟
審校:李秋捷
責編:徐海峰
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