北京
外圍地緣風險緩釋，為全球資本市場注入強心劑。受美方暫停對伊軍事打擊消息提振，周四美股大幅收漲，科技賽道領漲全場，隔夜A50指數同步走高，市場做多情緒快速回暖。基于此，節前我們明確預判A股將大幅高開、全天收漲，今日大盤走勢完全印證預期。
截至收盤，上證指數上漲1.12%，站穩4031.51點，成功收復4000點整數關口。回顧近期盤面，大盤前期持續震蕩走弱，二度失守4000點后，市場悲觀情緒蔓延，不少投資者信心大幅動搖。但我們始終堅持核心判斷：市場已構筑階段性底部，不存在持續深度下跌的空間。
行情細節早已給出佐證：今日大漲前，大盤連續三個交易日未創新低，同時市場量能持續萎縮，是典型的空頭動能衰竭信號。而今日放量長陽拉升，進一步夯實底部支撐，確認階段性底部成立。
不過盤面暗藏關鍵分歧信號，值得所有股民高度警惕。隔夜美股科技賽道爆發，CPO、半導體板塊漲幅均超5%，帶動A股市場開盤前預期拉滿，多數投資者看好兩大核心科技板塊同步走強。但今日盤面走勢完全不及預期，走出典型的利好兌現、高開低走格局。
盤面上，CPO板塊早盤高開超3%，半導體板塊開盤沖高逾4%，但短暫沖高后迅速跳水，開盤不足五分鐘便開啟全天單邊下行走勢。截至收盤，CPO板塊大跌1.37%，半導體板塊下挫1.6%，兩大熱門科技賽道收出實體大陰線，日內追高資金全線被套，成為今日盤面最大拖累點，也導致大盤沖高回落、收出長上影線。
此輪科技板塊逆勢走弱，核心邏輯并非基本面利空，而是短期漲幅透支、主力資金高位兌現。此前市場震蕩調整期間，CPO、半導體憑借高熱度逆勢抗跌，積累了大量獲利盤。此次外圍利好落地，恰好成為主力階段性出貨的絕佳契機。今日兩大板塊同步放量下跌，場外跟風資金入場承接、主力資金高位出逃的痕跡十分清晰。
針對半導體板塊，此前三連反彈修復行情中，市場抄底情緒高漲，不少投資者判定板塊調整結束、新一輪波段行情開啟。我們當時及時提醒投資者理性看待反彈，明確本輪反彈難以突破前期高點，短期趨勢一旦拐頭，需果斷止盈止損，規避中短期被套風險。
從中長期技術形態來看，自2024年10月至今，半導體板塊始終維持波段上漲節奏。連續拉升后，均線乖離率持續擴大，周線級別指標徹底進入高位區間，積攢了充足的調整需求，周線級別的技術性回調早已蓄勢待發。
本輪半導體板塊上漲斜率陡峭、累計漲幅巨大，階段性深度調整無法避免。切勿因短期幾日反彈就判定調整結束，后續板塊大概率延續震蕩下行態勢。目前板塊指數仍有約15%的調整空間，企穩需等待回踩日線長期趨勢線，當前該支撐位位于2400點附近（板塊現指數2825點左右）。疊加今日指數跌破短期進攻線，短期趨勢徹底走弱，下周一能否強勢收漲、重新站穩進攻線，將直接決定短期調整節奏。
再看CPO板塊，近期整體維持高位寬幅震蕩格局，今日下跌尚未刷新階段新低，但已連續三個交易日運行在進攻線下方，短期弱勢格局難以扭轉。當前板塊指數9308點，距離中期趨勢線9128點僅一步之遙。回顧3月行情，板塊正是依托該中期趨勢線支撐開啟新一輪上漲，因此下周該支撐位是決定CPO板塊走勢的生死關鍵。
若下周指數守住中期趨勢線，板塊有望重啟反彈行情；一旦有效跌破，將觸發高位破位風險，開啟新一輪深度回調。結合大周期均線乖離率分析，本次高位震蕩的承壓力度遠大于3月，支撐有效性大幅減弱，投資者務必嚴控風險、謹慎操作。
資本市場沒有只漲不跌的板塊，高位賽道階段性休整是市場輪動的必然規律。結合當前盤面信號，市場風格切換窗口已然開啟：此前引領行情的核心科技賽道，將進入階段性消化調整階段，而低位滯漲板塊將迎來補漲輪動機會。
在慢牛行情延續的大背景下，A股結構性行情將迎來風格迭代：上半場由大科技主線主導，下半場將切換至低位補漲行情。需要明確的是，科技賽道的調整僅是階段性休整，并非行情終結，待充分回調、風險釋放完畢后，依舊是市場中長期核心主線。
從大盤周線級別來看，本周指數止跌企穩，終結周線四連跌走勢，成功守住周線中期趨勢線，市場底部結構持續夯實。目前大盤尚未重回周線進攻線上方，短期多頭趨勢尚未完全修復。展望下周，大盤大概率延續修復行情，有望站穩周線進攻線，周線級別短期趨勢將正式轉強，市場整體做多環境將進一步改善。
整體而言，下周A股將迎來關鍵變盤，高位科技板塊規避調整風險、低位板塊布局輪動機會，是接下來核心操作思路。
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