甘肅
根據機構統計的2026年一季度全球芯片代工前十大廠商排名出爐，前10家廠商在一季度的營收合計479億美元，從營收增速和市占率來看，行業大洗牌已經開始。
作為芯片代工的行業龍頭，臺積電一季度營收358億美元，環比增長6.3%，獨占72%的份額，幾乎處于壟斷地位。
即便是在一季度這樣的行業淡季，臺積電的市占率仍然在提升，在7nm以下的先進制程工藝市場，臺積電的市占率更是達到90%，全球3nm和5nm芯片代工幾乎被臺積電一家壟斷。
在當前全球AI浪潮推動下，臺積電一家包攬了幾乎所有AI頂級芯片的代工，客戶包括英偉達、谷歌、AMD等科技公司，以前是全球先進芯片代工離不開臺積電，現在全球AI產業發展也離不開臺積電。
三星電子是全球第二大晶圓代工廠，一季度營收32億美元，環比下降5.8%，市占率下降至6.5%。三星雖然是行業第二，但是與臺積電相比差距太大，重點是營收增速下滑，三星不努力，臺積電更賺錢了。
三星原本可以追趕臺積電，瓜分更多先進芯片代工市場，但是在3nm工藝問題上，三星戰略失誤造成競爭力大滑坡，臺積電選擇更加穩定的FinFET技術逐步改良，第一個實現量產，而三星卻選擇更激進的GAA技術，導致芯片良率太差，喪失大量客戶。
這就相當于三星將先進的3nm市場拱手讓給了臺積電，以至于在先進制程工藝上，臺積電直接沒有對手，處于行業壟斷地位。
如今，三星最危險的對手已經不是臺積電，而是快速追趕的中芯國際。中芯國際是全球第三大晶圓代工廠，一季度營收25億美元，環比增長0.6%，同比增長11%，市占率5.1%，與三星的差距只有1.4個百分點。
中芯國際超過70%的收入來自12英寸晶圓，20%收入來自8英寸晶圓，在一季度8英寸晶圓收入增長6%，主要是AI產業爆發帶動相關芯片的巨大需求，目前中芯國際的產能利用率已經達到93%，訂單拉滿，供不應求。
中芯國際46%的營收來自消費電子領域，受到AI浪潮驅動，增速較快，18%的營收來自智能手機，但中芯已經主動下調了這部分業務產能，因為手機市場已經下行。
另外，中芯國際14%的營收來自工業和汽車，暴漲63%，這是目前增速最快的板塊，車規級芯片市場需求持續爆發，另外14%營收來自電腦平板市場，增速近20%，而可穿戴設備市場占7%左右。
因此，臺積電、三星、中芯國際穩居全球芯片代工行業前三，臺積電的地位穩固，短期內不會有挑戰者，三星很危險，中芯國際正在不斷逼近，預計下半年反超三星，躋身全球第二。
那么，前十大芯片代工廠商，誰掉隊了？
首先是三星，三星的營收和市占率雙雙下滑，追趕臺積電希望渺茫，在先進制程工藝上，已經落后于臺積電，而且中芯國際追趕速度很快，營收和市占率都在逼近三星，三星行業第二的地位可能不保。
另外，格芯也掉隊了，一季度營收16億美元，環比大跌11%，是前十大廠商中業績跌幅最大的企業，市占率從3.8%下滑至至3.3%，高塔半導體一季度營收4億美元，環比下降6%。
相反，中國大陸廠商正在全面追趕，除了中芯國際，華虹集團和合肥晶合的表現也很不錯，其中華虹集團一季度營收12.3億美元，排名全球第六，市占率2.5%，在工業和汽車領域的表現不錯，尤其是車規芯片。
合肥晶合是一匹黑馬，一季度營收4億美元，從去年的全球第九上升到今年一季度的全球第八，與中芯國際、華虹集團不同的是，合肥晶合專注于顯示驅動芯片和CMOS圖像傳感器。
合肥晶合來自合肥，起初是合肥招來京東方項目后為了解決京東方的驅動芯片的難題而設立的晶合這家公司。目前，合肥晶合是全球第一大DDIC晶圓代工廠商，全球市占率23%，2025年營收103億人民幣，凈利潤4.6億人民幣。
在AI產業驅動下，全球半導體行業再次迎來業績爆發，在芯片代工市場，臺積電憑借技術積累和先發優勢一騎絕塵，中國大陸三家廠商合計已經占全球8.4%的市場份額，雖然起步晚，但是仍然在奮力追趕，在資金、技術和人才等因素的疊加作用下，差距有望逐漸縮小。
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