重慶
數碼博主曝光了 REDMI K90 至尊版的最新動態，這款新機確定在 6 月下旬正式發布。它也是 REDMI 至尊系列里首款搭載內置主動散熱風扇的機型，核心硬件與散熱系統備受市場關注。
新機核心搭載高通驍龍 8E 旗艦處理器，并且沿用了同價位頂尖的主動風冷散熱方案，這套散熱技術此前已在 REDMI K90 Max 上落地。K90 Max 配備行業大尺寸散熱風扇，風量表現出眾，內部優化的散熱鰭片進一步提升散熱效率，實測可實現最高 10℃的降溫效果，高負載狀態下百秒便能完成極速降溫，保障芯片穩定輸出。如今同款強悍風冷技術下放至 K90 至尊版，能夠充分釋放驍龍 8E 的硬件潛力，有效避免手機在長時間游戲、多任務運行時出現芯片鎖核、性能降頻的問題，整機性能釋放水準可對標旗艦級驍龍 8E5 芯片。
除了性能與散熱，該機續航能力也十分亮眼，內置電池容量突破 8000mAh，在高性能手機中優勢明顯，大幅緩解高強度使用下的續航焦慮。在機身周邊配置上，REDMI K90 至尊版全面看齊定位更高的 K90 Max，綜合硬件體驗拉滿。
目前這款新機已經順利通過 3C 認證，發布前的各項準備工作基本完成，距離官方正式官宣也已進入倒計時階段。憑借驍龍 8E 芯片、旗艦級風冷散熱與超大電池的組合，這款機型將面向偏愛驍龍平臺的用戶，進一步豐富 REDMI 性能手機產品線。
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