AI 算力與新能源雙輪驅動下，多層陶瓷電容器（ MLCC ）行業正經歷新一輪供需緊張。A股市場上，多只概念股近日走出上漲行情。

6月16日晚間，宏明電子（301682）、斯迪克（300806）、信維通信（300136）等公司相繼披露MLCC業務進展。銀河證券最新發布的電子行業中期策略指出，AI服務器和新能源車正在拉動MLCC需求高速增長，國產替代空間廣闊。

多家公司同日披露MLCC業務進展

本輪MLCC漲價的核心驅動力，在于AI算力需求的指數級擴張。

宏明電子16日披露的機構調研指出，AI算力服務器功耗大幅提升，導致GPU等核心芯片的瞬態電流波動問題急劇惡化，對起到能量緩沖作用的電容器需求激增，高端、高容MLCC由此出現結構性短缺。數據層面，單臺傳統服務器約使用2000至3000顆MLCC，而AI服務器用量可突破兩萬顆，差距達十倍，由此形成需求躍升的核心驅動。

在此背景下，宏明電子向民用新興領域延伸。調研中透露，宏明電子募投項目宏科二期基地建成后可達到年產4億只MLCC的產能規模，在滿足防務領域需求、鞏固宇航級MLCC國內龍頭地位的同時，將部分產能向商業航天、低空經濟、AI算力等民用新興場景開放。宏明電子表示，公司的定位是“軍為核心、民為拓展”，不會因短期市場熱度盲目擴產，產能投放將優先保障高可靠領域訂單。

斯迪克從上游材料切入。6月16日斯迪克公告，公司全資子公司斯迪克新型材料（江蘇）有限公司擬以自有資金及自籌資金投資5.65億元，在江蘇泗洪經濟開發區建設年產12億平方米高端MLCC離型膜項目，建設期1年。

項目建成后，斯迪克中高端MLCC離型膜產能占比將提升至80%，其中1μm以下超高端產品產能占比超過10%，將有效改善公司產品結構，顯著提高高附加值產品營收占比，增強公司持續盈利能力與核心產品競爭力，進一步夯實公司在高端微電子膜材領域的市場地位。

信維通信16日在互動平臺披露參股公司信維電科的高端MLCC業務進展，部分關鍵高容料號已通過重點客戶驗證并實現批量交付，越南基地的本地化交付優勢持續凸顯，與北美大客戶的合作亦進展順利。

價格分化加劇產業格局重塑

本輪MLCC供需緊張正從高端市場向中低端蔓延。市場消息顯示，缺貨品類已從AI專用高容MLCC擴散至手機、PC等消費電子用的主要規格產品。村田、三星電機等日韓頭部廠商為集中承接高端MLCC訂單，被迫放棄低端訂單，訂單騰挪效應顯著。

關于近期MLCC漲價趨勢，宏明電子在調研中指出，國內外廠商的策略有所不同。日韓等海外頭部廠商由于戰略性向高端市場傾斜，率先主動提價且幅度較大，特別是AI相關的高容產品。而國內廠商更多是跟隨市場供需和成本變化進行動態調整，提價相對謹慎。

信達證券援引TrendForce數據指出，原材料端，銀、鋁、銅等金屬價格上漲已推動被動元件價格平均上漲10%至15%。由于高端MLCC需要先進材料配方、超薄介電層加工和精密堆疊技術，短期產能擴張難以彌補缺口，供應緊張預計持續1—2年。

MLCC供需緊張已經傳導到上游材料端。斯迪克公告指出，目前公司現有MLCC離型膜生產線產能利用率較高，現有產能已無法充分承接下游客戶的增量訂單需求，產能瓶頸已成為制約公司業務規模擴張、市場占有率提升的核心因素。斯迪克此次官宣擴產計劃，正是為了優先打破這一瓶頸，搶占中高端MLCC離型膜市場供給空檔。

國產替代窗口打開

從行業競爭格局來看，MLCC的國產替代仍處于加速早期階段。銀河證券策略報告指出，中國MLCC市場長期由日韓廠商主導，村田與三星電機合計占據超過50%的份額；三環集團、微容科技、風華高科等國內領先廠商正在加速崛起，但合計市場份額目前僅達10.4%。陶瓷粉體這一核心原材料同樣高度依賴外部供應，日本廠商占據高端陶瓷粉體市場約75%的份額，國內國瓷材料市占率僅為10%。

業內共識是，本輪供需錯位正在為國產廠商打開難得的市場窗口。日韓廠商產能大規模向高端AI相關訂單傾斜，勢必向國產廠商溢出中低端訂單；與此同時，部分國產高容高壓MLCC已具備量產能力，開始承接替代需求。

具體來看，信維電科高容料號通過重點客戶驗證并實現批量交付，正是國內廠商在高端場景切入的最新進展案例。宏明電子則在車規級領域已通過IATF16949認證，為向汽車電子市場延伸奠定資質基礎。

上游材料的國產替代進程同步推進。斯迪克在最新機構調研中透露，在MLCC專用PET離型膜領域取得重大技術突破。目前，公司MLCC離型膜已形成覆蓋普通、中端、高端的全系列產品矩陣，實現對主流客戶的穩定批量交付；高端產品正同步推進日系頭部客戶驗證。其中，面向＜1μm介質厚度的超高端產品，為國內唯一實現技術突破并通過兩家頭部MLCC制造商驗證的產品。

責編：梁秋燕

校對 ：王蔚