Bernstein最新發布的2025年中國晶圓制造設備（WFE）競爭格局報告顯示，2025年中國半導體設備整體國產化率從2024年的16%躍升至21%，刻蝕、薄膜沉積、摻雜、過程控制等關鍵環節均實現顯著突破。與此同時，存儲超級周期驅動國內晶圓廠大幅上修未來幾年擴產計劃，國產替代從“去美化”邁入“全鏈路自主”新階段，半導體設備正迎來份額提升與工藝升級的雙擊。

半導體設備ETF國泰（159516）大漲2%，連續3日凈流入超16億元，盤中流入超3億份，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、清洗、測試等核心環節，是布局國產替代加速與存儲擴產紅利的核心工具。

【Bernstein最新數據：國產化率躍升至21%，刻蝕/沉積雙龍頭格局強化】

Bernstein于5月底發布的中國WFE競爭格局報告顯示，2025年中國半導體設備整體自給率從2024年的16%提升至21%，提升幅度達5個百分點，是自2019年以來年度提升最快的一年。刻蝕、薄膜沉積、摻雜、過程控制等核心環節集體突破，國產替代邏輯正從“政策驅動”走向“技術成熟+商業競爭力”的雙輪驅動。

刻蝕與薄膜沉積仍是國產替代主力，國產化率分別達31%和27%。刻蝕領域，中微公司與北方華創共同占據了國內廠商約95%的份額，中微在CCP刻蝕領域持續領先，北方在ICP領域優勢穩固。薄膜沉積領域，北方華創和拓荊科技是兩大主力，北方在PVD領域保持壟斷地位，拓荊在PECVD領域領先。值得注意的是，中微公司已開始在LPCVD/ALD領域確認收入，成為沉積賽道的新興力量，國產設備龍頭的平臺化競爭正在加劇。

摻雜與過程控制首次突破10%國產化率，邊際改善最顯著。報告顯示，摻雜和過程控制環節2025年國產化率分別達到13%和10%，同比增速高達86%和63%，是增長最快的細分領域。北方華創首次在摻雜領域確認收入，已躋身國內第二。過程控制環節，中科飛測、精測電子等企業持續突破，在無圖形晶圓檢測、薄膜量測等領域逐步實現批量供貨。低國產化率環節的加速追趕，意味著替代空間被進一步打開。

【SK海力士375層NAND量產在即，鉬材料導入催化全流程工藝重構】

SK海力士已完成375層3D NAND生產驗證，計劃于2026年底前正式投入量產。關鍵變量在于鉬材料首次導入字線結構。愛建證券深度分析指出，SK海力士在375層產品中開始以鉬部分替代傳統鎢字線材料，以降低電阻、提升器件性能并適應400層以上超高堆疊結構需求。

鉬導入本質是一次全流程工藝重構，設備鏈受益路徑清晰。愛建證券指出，設備鏈受益有望沿“沉積及前驅體輸送—CMP及后清洗—刻蝕—量檢測”路徑傳導。鉬前驅體為低揮發性固態源，與傳統WF6氣態前驅體體系差異較大，需新增氣化裝置、溫控管路及精密供氣系統；CMP需重新開發研磨液和研磨墊；清洗需應對殘留物及氧化物體系變化。

存儲超級周期驅動擴產，設備訂單確定性高。國元證券援引Omdia數據，26Q1存儲芯片收入大幅抬升，推動全球半導體總收入突破平臺期，存儲板塊的收入彈性明顯強于邏輯、模擬等品類。TrendForce預計到2027年HBM晶圓投入量將占DRAM總投入的30%。SK集團會長表示，SK海力士將在2034年前將晶圓產能提升至3倍，目前正建設龍仁4座晶圓廠，第一階段預計2027年初完工，并計劃在日本興建AI工廠。Bernstein報告特別指出，國內存儲客戶已因存儲超級周期大幅上修未來幾年擴產計劃，先進邏輯也將因國產AI芯片需求激增而加速擴產。

【先進制程與設備多腔化共振，零部件國產化迎來增量】

愛建證券強調，先進制程與設備多腔化趨勢共振，零部件環節同樣受益。隨著薄膜沉積、刻蝕設備向多腔室、高產出方向演進，零部件需求種類和數量同步增加。瑞銀最新預測將2026年/2027年/2028年全球WFE規模大幅上調至1470億美元/1980億美元/2475億美元，2028年WFE有望達2500億美元。全球半導體行業利潤率2025年已達40.9%，2026年有望繼續擴張至61.7%，為設備資本開支提供堅實支撐。

國內設備商在全球WFE中的份額持續提升。Bernstein數據顯示，中微公司、盛美半導體、北方華創三家合計占中國國內WFE的比重從2019年的16.9%升至2025年的25%，預計2028年將達30%。國內存儲客戶大幅上修擴產計劃，先進邏輯加速擴產，份額提升的故事將是長達數年的跑道。

【半導體設備ETF國泰（159516）：一鍵布局國產替代加速+存儲擴產雙主線】

在國產化率躍升至21%、存儲超級周期驅動擴產、鉬材料導入催化全流程工藝重構、先進制程擴產加速的多重催化下，半導體設備行業正迎來“份額提升+工藝升級+需求擴張”的三重共振。刻蝕、薄膜沉積、量檢測、摻雜、測試、先進封裝等各環節均處于景氣上行通道，而涂膠顯影、光刻等低國產化率環節更蘊藏巨大的替代彈性。

半導體設備ETF國泰（159516）跟蹤中證半導體設備指數，成分股覆蓋核心設備龍頭，全面覆蓋從晶圓制造到先進封裝的關鍵環節。相較于個股投資，ETF可有效分散單一技術路線和客戶驗證風險。在國產芯片從“追趕制程”邁向“架構引領”的歷史性轉折中，半導體設備ETF國泰（159516）是投資者把握國產芯片創新紅利的優選工具。

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