IT之家 6 月 18 日消息,據(jù)藍(lán)鯨新聞今日報道,自 2026 年 7 月 1 日起,華為乾崑智駕 ADS 高階功能包優(yōu)惠或?qū)⑹照B加車企新車購車補(bǔ)貼權(quán)益等后一次性買斷價格或上漲 3 千元。
報道稱,據(jù)華為官方定價體系,乾崑 ADS 高階功能包(含 Max 和 Ultra)官方標(biāo)準(zhǔn)定價一直是 3.6 萬元,但華為長期通過限時優(yōu)惠活動將價格降至 3.2 萬元,同時合作車企(如問界、阿維塔等)額外提供約 2 萬元的購車補(bǔ)貼權(quán)益等,兩項優(yōu)惠疊加后,最終用戶到手價多為 1.2 萬元。
但據(jù)經(jīng)銷商透露,其最新收到通知,7 月 1 日起,華為乾崑 ADS Max 和 Ultra 版本高階智駕功能包價格將恢復(fù)到 3.5 萬元,疊加車企購車補(bǔ)貼后,高階智駕功能包價格漲至 1.5 萬元,用戶較之前需多付 3000 元。
經(jīng)銷商透露,已定車但尚未提車的用戶不受此次價格調(diào)整影響,仍可按原價 1.2 萬元購買高階智駕功能包。
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報道提到,此次華為調(diào)價主因,或是全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供需變化及人工智能產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展推高核心部件需求,導(dǎo)致 2025 年下半年以來智能協(xié)作核心部件價格快速上漲。
華爾街日報指出,全球 AI 巨頭(如谷歌、微軟)大幅增加資本開支,導(dǎo)致用于服務(wù)器的高帶寬內(nèi)存需求激增,嚴(yán)重擠壓了消費電子芯片的供應(yīng)。自 2024 年以來,內(nèi)存和存儲芯片價格均已翻四倍,且預(yù)計漲勢將延續(xù)至 2027 年。
Omdia 最新研究報告顯示,2026 年第一季度的半導(dǎo)體營收較 2025 年第四季度環(huán)比增長 27%,達(dá)到 3190 億美元(IT之家注:現(xiàn)匯率約合 2.16 萬億元人民幣)。存儲器營收是推動這一增長的主要動力,其在 2026 年第一季度的環(huán)比增幅超過 80%。
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