每經(jīng)記者：蔡鼎 每經(jīng)編輯：杜宇

興森科技（SZ002436，股價(jià)48.50元，市值824.34億元）6月23日晚間披露定增預(yù)案，公司擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象發(fā)行股票，募集資金總額不超過(guò)39億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于珠海興森半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)“珠海興森”）高階mSAP（改良型半加成法）基板智能制造及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）、珠海興科半導(dǎo)體有限公司（下稱(chēng)“珠海興科”）集成電路封裝基板項(xiàng)目（三期），以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

據(jù)公告，本次發(fā)行尚需公司股東會(huì)審議通過(guò)、深交所審核通過(guò)及證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)。截至本預(yù)案公告日，興森科技控股股東為邱醒亞，持有公司13.79%股份，為公司實(shí)控人。本次發(fā)行完成后，邱醒亞持股比例將被稀釋為10.61%，仍處于控股地位。

逾半募集資金投向高階mSAP基板智能制造及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

預(yù)案顯示，興森科技本次定增發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)5.1億股，即不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的30%。此次定增發(fā)行認(rèn)購(gòu)對(duì)象將全部以現(xiàn)金方式認(rèn)購(gòu)，認(rèn)購(gòu)股份自發(fā)行結(jié)束之日起鎖定6個(gè)月。

對(duì)于本次定增的目的，興森科技稱(chēng)，一是持續(xù)構(gòu)建并發(fā)展“新質(zhì)生產(chǎn)力”；二是解決集成電路封裝基板的產(chǎn)能瓶頸，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益；三是有利于增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力；四是降低財(cái)務(wù)費(fèi)用，提高公司盈利水平。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者（下稱(chēng)“每經(jīng)記者”）注意到，興森科技本次39億元的募資主要投向三大板塊，重點(diǎn)押注光模塊與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板的產(chǎn)能擴(kuò)張。其中，珠海興森高階mSAP基板智能制造及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（一期）是本次定增的主要募投項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資約20.03億元，擬投入募集資金20億元，占39億元定增募集資金上限的51.28%。

圖片來(lái)源：興森科技公告

據(jù)預(yù)案，該項(xiàng)目的實(shí)施主體為珠海興森，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，每月將新增1萬(wàn)平方米mSAP基板產(chǎn)能，擴(kuò)大光模塊基板生產(chǎn)規(guī)模。

對(duì)于該項(xiàng)目建設(shè)的必要性，興森科技稱(chēng)，光模塊用mSAP基板的市場(chǎng)需求，整體呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)、高端化、供不應(yīng)求的趨勢(shì)。終端數(shù)據(jù)中心資本支出加速，光模塊市場(chǎng)隨之?dāng)U張，成為高速光模塊組件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張的核心驅(qū)動(dòng)力。

前次定增和發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金基本已使用完畢

每經(jīng)記者還注意到，興森科技在預(yù)案中承認(rèn)，現(xiàn)有的FCBGA封裝基板項(xiàng)目目前正處于產(chǎn)能爬坡階段。由于客戶(hù)認(rèn)證周期較長(zhǎng)，導(dǎo)致訂單增長(zhǎng)較慢，工廠稼動(dòng)率（產(chǎn)能利用率）較低。單位產(chǎn)品分?jǐn)偟娜斯ぁ⒄叟f、能源等費(fèi)用高企，短期內(nèi)對(duì)公司整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐闪送侠邸?/p>

公司稱(chēng)，本次新增的年產(chǎn)12萬(wàn)平方米mSAP基板和30萬(wàn)平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能，建設(shè)期均為2年，且將在建成后第2年達(dá)產(chǎn)。如果在產(chǎn)能爬坡階段遭遇訂單不足或客戶(hù)認(rèn)證受阻，工廠低稼動(dòng)率將再次上演，引發(fā)產(chǎn)能閑置風(fēng)險(xiǎn)。

除了上述基板智能制造及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目外，興森科技此次定增還涉及集成電路封裝基板項(xiàng)目。預(yù)案顯示，該項(xiàng)目總投資約11.78億元，擬投入募集資金11億元。該項(xiàng)目的實(shí)施主體為珠海興科，該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，每月將新增2.5萬(wàn)平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)芯片、射頻芯片等基板類(lèi)別。

Wind金融終端數(shù)據(jù)顯示，興森科技2010年6月登陸深交所主板，IPO（首次公開(kāi)募股）募集資金凈額約9.67億元。上市以后，興森科技先后通過(guò)兩次定增、一次發(fā)行可轉(zhuǎn)債和一次發(fā)行公司債的方式完成直接融資。

圖片來(lái)源：Wind

需要指出的是，興森科技上一次定增（2021年非公開(kāi)發(fā)行A股股票）于2022年9月落地，當(dāng)時(shí)公司定增募資凈額約19.78億元。公司在預(yù)案中稱(chēng)，截至2025年末，前次募集資金已全部使用完畢。而2020年公開(kāi)發(fā)行的可轉(zhuǎn)債募集資金，使用比例也已達(dá)98.66%。