河南
快科技6月26日消息，高通驍龍8E6系列將于9月正式登場，該芯片將由小米18系列首發搭載。博主數碼閑聊站曝光了驍龍8E6系列的詳細參數，此次高通將同時推出兩款旗艦級芯片，分別為驍龍8E6和驍龍8E6 Pro，型號對應SM8950和SM8975。
兩款芯片均采用臺積電2nm工藝制造，這也是高通旗下首款2nm制程的手機芯片。二者均配備自研Oryon CPU，采用2+3+3的八核心架構設計。
其中驍龍8E6 Pro共享16MB L2緩存，集成Adreno 850 GPU，并支持LPDDR6內存，峰值性能更為突出；而驍龍8E6同樣共享16MB L2緩存，但集成的是Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X內存，頻率較驍龍8E6 Pro略低，在性能與功耗之間更側重平衡。
值得一提的是，受臺積電2nm制程工藝成本飆升影響，高通下一代旗艦芯片驍龍8E6系列或將迎來大幅漲價。供應鏈消息顯示，上代驍龍8E5單顆成本已達280美元，而采用2nm工藝的驍龍8E6 Pro單片成本預計上漲20%，直接突破300美元大關，成本攀升或將推動安卓旗艦迎來新一輪漲價潮。
作為首發機型，小米18系列同時獲得了驍龍8E6和驍龍8E6 Pro的首發權。其中小米18 Pro將首發搭載驍龍8E6標準版，小米18 Pro Max則首發搭載驍龍8E6 Pro。至于標準版小米18，該機將延后發布，不會在9月亮相。
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