【熱點導讀】

受益于全球光纖高景氣，高純四氯化硅進入漲價周期

萬億級規模新興產業加速崛起，商業航天發展迎來新的機遇期

IBM推出全球首款亞1納米芯片技術，設計性能最高提升50%

機構：英偉達800VPowerRack成VeraRubin選用方案

自研ASIC芯片成為云廠商構建競爭優勢的重要抓手

發改委等兩部門提出2030年新型儲能裝機達到3億千瓦

【主題詳情】

受益于全球光纖高景氣，高純四氯化硅進入漲價周期

今年以來，高純四氯化硅市場需求持續回暖。高純四氯化硅下游主要應用于光纖預制棒、合成石英玻璃的生產。據了解，受益于全球光纖高景氣，高純四氯化硅同步進入緊缺導致的漲價周期。

國信證券認為，高純四氯化硅是制備光纖預制棒的核心材料，我國已經實現國產突破。在光纖需求的快速拉動下，光纖企業持續新建光纖預制棒產能，高純四氯化硅有望實現量價齊升。開源證券稱，目前國內僅有少數企業可生產高純級四氯化硅產品，未來在供給受限、需求高增背景下，四氯化硅價格提升空間廣闊，相關生產企業有望受益。

上市公司中，泰和科技的7N級四氯化硅可用于光纖預制棒等高端器件，7N級四氯化硅項目已完成小試。陽谷華泰全資子公司山東特硅新材料有限公司年產4萬噸三氯氫硅聯產6500噸四氯化硅項目正在建設中，主要為公司硅烷偶聯劑項目提供原材料支持。

萬億級規模新興產業加速崛起，商業航天發展迎來新的機遇期

近日，由中國遙感應用協會、中國國防工業企業協會聯合主辦的2026無錫商業航天與空間信息技術大會暨展覽會在太湖國際博覽中心開幕，會上集中發布了液氧甲烷發動機、衛星太陽翼、商業空間站平臺等10款“錫箭錫星”新品。

中國商業航天發展迎來新的機遇期，衛星互聯網、遙感應用、在軌制造等新業態不斷涌現，萬億級規模的新興產業加速崛起。從初創企業到互聯網巨頭紛紛布局，航天產業正從“小眾賽道”向“大眾賽道”跨越。據報道，目前，國內商業航天企業超600家，2025年全行業融資約186億元。長城證券指出，當前商業航天發射進展持續提速，星座建設穩步推進，建議后續關注可回收火箭驗證密集期及相關民營企業IPO進度。同時長城證券認為衛星通信將作為當前商業航天企業商業化閉環邏輯的核心支撐，AI太空算力則是支撐公司未來前景及估值成長的核心，在商業航天產業海內外加速共振的背景下，持續看好商業航天產業鏈投資機會。

上市公司中，飛沃科技在商業航天零部件領域，公司以航空高強度緊固件、精密鈑金部件等現有產品線為切入點，進入商業航天供應鏈；并通過并購成都新杉構建了3D打印業務能力，進而獲得商業火箭發動機精密零部件的制造能力。超捷股份商業航天領域主要方向為商業火箭箭體結構件制造，包括殼段、整流罩等。

IBM推出全球首款亞1納米芯片技術，設計性能最高提升50%

據媒體報道，IBM推出全球首款亞1納米芯片技術，新芯片設計性能最高提升50%，能效比其2納米節點芯片提高70%。IBM的新款亞1納米芯片將近1000億個晶體管封裝在一顆指甲大小的芯片上，密度幾乎是2021年發布的IBM2納米芯片的兩倍。該技術得益于一系列結構和材料創新，包括IBM開創性的三維納米棧架構，展示了即使芯片特性接近原子級，性能和效率的持續提升依然可能。公布的技術結果報告顯示，這款新芯片預計將在性能上實現顯著飛躍——性能提升多達50%，能效提升70%，滿足從生成式人工智能、云基礎設施到下一代電子設備的計算能力。鑒于納米棧技術在亞1納米節點的早期采用，IBM預計最快五年內可實現量產。

一方面芯片技術不斷進步，性能和效率的持續提升；一方面海外設備廠商產能早已全線打滿，訂單普遍排至2027年，供給剛性缺口持續放大。中信建投明確表示，半導體設備全球景氣周期持續確認，看好半導體產業趨勢。

公司方面，生益電子緊抓AI、高性能計算機等領域相關PCB產品研發，公司的服務器主要客戶包括IBM、AMD、H客戶、新華三和浪潮信息等，公司已經在配合全球芯片制造商進行下一代芯片平臺產品的開發工作。盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，公司的12英寸Bumping產能規模及12英寸WLCSP收入規模均位列中國大陸第一；在核心增長引擎芯粒多芯片集成封裝領域，公司是中國大陸最早量產2.5D集成的企業之一，2024年在中國大陸市場占有率高達85%，并全面布局3DIC、3DPackage等技術平臺。

機構：英偉達800VPowerRack成VeraRubin選用方案

根據TrendForce集邦咨詢最新AIServer供電架構研究，英偉達正積極打造自家800VHVDCPowerRack方案，目標于2026年第三季完成備貨，提供有需求的VeraRubin客戶選用，非標準配備。從各機柜的功耗設計來看，NVIDIA800VPowerRack應將于2027下半年的RubinUltra系列后逐步放大采用情形，實際大規模采用目前估計將落在2028年。

此前，英偉達發布了800VDC架構白皮書，揭示了數據中心面臨的功率難題，即所謂的“功率墻”。國盛證券何亞軒認為，隨著數據中心算力需求增長，800V高壓直流(HVDC)供電架構成為必然趨勢，較傳統54V低壓直流在效率、成本等方面有顯著優勢。預計2026-2030年全球AIDC新增電力容量將逐年增加，HVDC滲透率將從20%增至70%，相應新增HVDC覆蓋容量約為3.0/12.0/22.0/32.5/42.0GW。

上市公司中，麥格米特在800VHVDC技術路線上，已推出固態變壓器（SST），轉換效率超98.5%、支持兆瓦級算力集群集中供電，以及適配英偉達Kyber機架的Sidecar高壓直流邊柜。安科瑞以AMB智能小母線管理系統（支持交/直流）為核心，輔以蓄電池監測、諧波治理、動環監測及AcrelEMS-IDC能效平臺，精準卡位800VHVDC價值量提升的核心環節，直流監測保護需求有望從0到1快速放量。

自研ASIC芯片成為云廠商構建競爭優勢的重要抓手

伴隨推理側需求爆發，各公司自研芯片能力驗證成熟，ASIC出貨迎來加速期。機構預計26年ASIC芯片出貨量大約770萬片，份額為45%，并將在27年超過GPU份額達到58%。

AI產業的發展重心，正從“模型訓練”逐漸轉向“推理應用”。在此背景下，ASIC芯片憑借其在特定推理任務上的高能效比與低延遲優勢，能夠針對特定算法、應用場景與業務需求進行深度定制化設計，成為通用GPU外的重要補充力量。國信證券指出，自研ASIC正在成為云廠商構建競爭優勢的重要抓手。一方面，自研芯片有助于緩解高端GPU供給約束，提升算力供給能力；另一方面，相較于外部采購GPU，自研ASIC能夠顯著優化成本結構，提升云業務盈利能力。隨著自研芯片成熟度持續提升，預計具備ASIC能力的云廠商有望在收入增長與利潤釋放兩個維度持續受益。國金證券研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI 及微軟的ASIC數量，2026-2027年將迎來爆發式增長。

上市公司中，芯原股份年報顯示，2025年全年，公司新簽訂單金額59.60億元，同比增長103.41%，其中AI算力相關訂單占比超73%，數據處理領域訂單占比超50%且主要來自于云側AI ASIC及IP。公司表示，隨著業務在AI芯片定制領域獲得快速增長，目前公司已被業界譽為“AI ASIC龍頭企業”。鵬鼎控股表示，面對AI所帶來的市場機遇，公司一方面致力于以高端HDI產品切入AI服務器市場，積極推進與知名廠商的產品認證；同時，公司也在擴大與云服務器廠商在AI ASIC相關產品的開發與合作，以增強公司產品在AI服務器市場的競爭力。

發改委等兩部門提出2030年新型儲能裝機達到3億千瓦

近日，國家發展改革委、國家能源局印發《新型能源體系建設“十五五”規劃》。其中提到，優化儲能建設和調用。合理布局、積極有序開發建設抽水蓄能電站。大力發展新型儲能，加力發展長時儲能，鼓勵多種儲能技術路線發展，拓展新型儲能在電源協同運行、電網穩定支撐及微電網、虛擬電廠等領域應用。推動新型儲能調控方式創新，合理提升利用水平。2030年抽水蓄能裝機達到1.6億千瓦左右，新型儲能裝機達到3億千瓦。

西部證券分析師楊敬梅表示，需求端看，全球儲能裝機將延續高景氣度。全球新能源裝機的持續增長以及儲能配置比例提升是儲能行業增長的主要推動力。基于對全球光伏、風電裝機量的預測，同時隨著配儲容量提升，儲能時長有望有所增長。疊加預計全球AIDC數據中心中期維度用電量增長，儲能產品具備削峰補谷能力，同時結合電價中樞上行，全球數據中心配儲需求或將有所增長。預計2026年全球儲能合計需求將達到772.3GWh，同比+72%，2026E年-2028E年年復合增長率有望達到67%，裝機需求持續增長。

公司方面，英杰電氣有電源、PCS及儲能、兆瓦級充電堆方面技術的沉淀和積累，也有數據中心電源的研發布局。公司由子公司英杰新能源專門從事公司新能源汽車充電樁及儲能相關業務。宏英智能已從單一產品供應商轉型為智慧能源綜合服務商，浸沒式儲能已在數據中心、電信基站等商用化，電網側儲能完成多個大型項目，并積極拓展“算電一體化”等多元應用場景。