01產業鏈全景圖

02 【玻璃基板】簡介

02-1、玻璃基板

玻璃基板是高端芯片的承載底板，用特種玻璃替代了傳統樹脂材料，專為 2.5D/3D 先進封裝設計，用來搭載 AI 芯片和 HBM 顯存。它解決了傳統樹脂底板受熱易變形、信號傳輸慢、布線精度低的短板，能實現更穩定、低延遲的高密度連接，是下一代高端芯片封裝的核心部件。

玻璃基板的最核心的優勢，是熱脹冷縮的幅度和硅芯片高度匹配。傳統樹脂底板一受熱就容易翹曲，芯片尺寸越大、發熱越猛，變形越嚴重；玻璃基板高溫下依然平整，能避免芯片錯位、焊點失效。

同時玻璃絕緣性好，信號傳輸損耗低、抗干擾能力強，適配 AI 芯片的高頻運行需求；且硬度高、表面平整，既可以做更細密的電路布線，也能保證多層芯片堆疊時精準對齊。

玻璃基板應用場景廣泛，未來核心落地方向有三個。

一是先進封裝領域。在臺積電 CoWoS 方案中，它可替代硅中介層；長期來看，還有望取代傳統 ABF、BT 載板，成為 AI 芯片的高端承載底座。

二是光通信領域。它能在 CPO 共封裝光學器件中集成玻璃波導與 TGV 技術，實現更高密度的光信號互聯。

三是 6G 通信領域。憑借高頻信號損耗低的特性，適配下一代通信設備的性能需求。

02-2、市場前景

玻璃基板將在 2026—2030 年進入商業化階段，潛在市場規模達百億美元級別。英特爾研究這項技術已有十多年，2021 到 2023 年實現關鍵突破、推出樣品后，也把量產時間定在了這一區間。

日韓及國內廠商的量產規劃則大多集中在 2027 到 2030 年。

隨著打孔、電鍍等核心工藝和上游供應鏈逐步成熟，玻璃基板會率先在 CPU、GPU 等高端場景落地，逐步替代傳統有機基板，打開全新的百億美元級市場。

玻璃基板正迎來史詩級的機遇，而其中最關鍵的三大賽道更是乘風而上，分別是：TGV設備端、玻璃原片、封裝制造端。

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03 玻璃基板--TGV設備

03-1、TGV激光設備

TGV激光設備是玻璃基板先進封裝的核心工具，用超快激光在玻璃上打出數百萬個微米級通孔，填充金屬后形成芯片上下層的電信號互聯通道，是實現高密度高速傳輸的關鍵。

當前市場正處于起步放量階段，2026年全球市場規模約30億元，同比增速超50%，供不應求，海外頭部廠商訂單已排至2027年底。

受益于AI芯片需求爆發，預計2026至2030年行業復合增長率超40%，是半導體設備中增速最快的細分賽道之一。

到2030年，隨著玻璃基板在先進封裝中滲透率提升，TGV相關設備市場總規模有望突破百億元。

03-2、核心邏輯與數據

產業邏輯：玻璃基板產業化從“能否打孔”進入“能否高良率量產”階段。TGV（玻璃通孔）激光設備和電鍍設備直接決定了孔內金屬化和線路圖形化的良率，是擴產初期最先體現訂單彈性的環節。

產能瓶頸帶來龐大設備需求：單塊面板（510×515mm）包含超50萬個孔，目前現有激光加工最快每秒僅能打5000個孔，單片耗時約4小時。若規劃單月1.5萬片產能，僅激光誘導設備就需要采購100-200臺。

市場空間：預計到2027-2028年，單條2-3萬片的量產線就需要100臺TGV設備，全行業將產生幾百至上千臺的需求。在2030年30%滲透率假設下，TGV設備市場規模有望達到60-400億元。

03-3、核心龍頭公司

從行業格局看，當前呈現明顯的“海外主導、國產追趕”態勢。德國LPKF、4JET等廠商牢牢占據高端市場，設備良率和穩定性領先，幾乎包攬了臺積電、三星的全部訂單，好比是玻璃基板打孔設備領域的“頭部玩家”。

國內華工激光、帝爾激光、大族激光等企業已推出驗證樣機，正在客戶端進行測試，相當于拿到了入場券，未來兩到三年有望實現小批量導入，率先在中低端市場打開缺口。

04 玻璃基板--玻璃原片

04-1、玻璃原片

玻璃基板的核心材料不是普通玻璃，而是高純無堿硼硅特種電子玻璃，配方由石英砂、氧化硼、氧化鋁等組成，雜質少、平整度高，熱膨脹系數與硅芯片幾乎一致，受熱時同步伸縮，不會產生內應力。

它相當于AI大芯片的“頂配底座”——塑料基板一熱就變形、信號慢，而玻璃耐高溫、尺寸穩，信號更快更穩，還能布更多線路，完美適配高端AI芯片和先進封裝。

市場正處于爆發前夜。2026年商業化元年，全球規模約80億美元，到2030年有望翻倍，是半導體材料中增速最快的賽道之一。

04-2、核心邏輯與數據

產業邏輯：封裝級玻璃不同于普通顯示玻璃，核心在于熱膨脹系數（CTE）匹配、平整度及純凈度，目前主流配方包括高硼硅、鋁硅和無堿玻璃等。

當前全球高端原片近8成份額被康寧、肖特等海外巨頭占據。但國內藥用玻璃企業在推進中硼硅替代的過程中，積累了深厚的硼硅玻璃配方和熱學性能控制經驗，具備顯著的技術遷移優勢，有望復制此前的國產替代路徑。關鍵數據與推演：

定價與空間：原片環節不能簡單按普通玻璃估值。假設2030年上游玻璃原片市場空間達到500萬平米，單價400美金，凈利率保持在50%以上，對標半導體材料廠商可給予30倍估值。

在終局滲透率下，玻璃原片市場規模有望達到230-887億元。

04-3、核心龍頭公司

05 玻璃基板--封裝制造

05-1、玻璃基板封裝

把一塊玻璃原片變成能連接芯片的“高級底座”，整個過程就像是在給芯片蓋一座精密的“微型立交橋”。

玻璃基板的封裝就是把一塊玻璃，通過“打孔、填銅、布線、封裝檢測”這一套流程，變成一個高密度、高速度的芯片互聯底座。其中打孔（TGV）和填銅（金屬化）是最核心的技術門檻，直接決定了最終產品的性能和良率。

05-2、核心邏輯與數據

隨著AI芯片尺寸逼近物理極限，傳統的圓形晶圓封裝（CoWoS）在加工方形大芯片時邊緣浪費嚴重，且有機基板受熱易翹曲。解決這一問題的唯一出路，是將封裝基板從有機材料換成玻璃，同時將加工載具從圓形晶圓換成方形面板。這項變革的核心目標有兩個：把材料利用率從不足70%拉到90%以上，把單位成本壓降20%至30%。

產業界已將2028年鎖定為規模量產的關鍵節點，臺積電、英特爾均以此作為量產錨點。

近期最大的邊際變化是臺積電態度從“謹慎”轉向“激進”，已攜手日本載板廠Ibiden和面板廠群創，建成CoPoS（面板級封裝）試產線，正式進入產業化驗證階段。

性能方面，玻璃基板的導入可帶來直接提升：翹曲指標改善16%，熱膨脹系數降低19%，彈性模量提升31%，電阻和電感值分別降低27%和42%。

市場空間方面，預計2028至2030年全球玻璃基板需求達700至1000萬片/年，按單片2000元計算，對應約200億元的增量市場。

05-3、核心龍頭公司

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