6 月 29 日 REDMI 官方放出 K90 至尊版天際藍配色整機外觀圖,這款新機發布會定于次日晚間 19 點正式開啟。全新天際藍配色設計和此前 K90 Max 保持一致,機身鏡頭裝飾模組、內置風冷散熱硬件也完全同源,僅機身風扇開孔外觀做了差異化調整。
散熱是該機核心亮點,內部搭載直徑 18.1mm 巨型散熱風扇,尺寸比市面主流風冷方案大 6%,每分鐘最大風量可達 0.42CFM。搭配優化渦流風道,能規避氣流亂流造成的散熱衰減,整機運行噪音低至 32 分貝,官方實測極限工況下 100 秒就能快速降溫 10℃。此前多款實測數據顯示,同款散熱模組搭載在 K90 Max 上,持續高負載溫控表現優于絕大多數風冷機型,這也是驍龍 8E 芯片性能釋放能夠對標驍龍 8E5 的關鍵。
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屏幕配置為 6.8 英寸 1.5K 電競直屏,支持 165Hz 超高刷新率,兼顧游戲流暢度與日常觀感。芯片迎來重大調整,往年 K 系列至尊版均搭載聯發科天璣旗艦,本次 K90 至尊版改用高通驍龍 8E 平臺,平臺切換帶來不同的性能功耗表現。
續航充電規格拉滿,機身內置 8550mAh 大容量電池,支持 100W 有線快充,同時配備 22.5W 有線反向充電,外出可給耳機、手機等小型設備應急補電。
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