備受關注的韓國AI大基建正式啟動。

當地時間2026年6月29日，韓國首爾，韓國總統李在明（中）、三星電子會長李在镕（右）與SK集團會長崔泰源（左）在青瓦臺舉行公私合作項目簡報會宣布后握手。 視覺中國 圖

6月29日，韓國總統李在明在總統府青瓦臺主持韓國“三大超級項目國民報告會”，該項目核心宗旨是推動韓國成為“不可替代”、““超級差距”的產業強國，把存儲半導體、物理人工智能（AI）、AI數據中心列為三大重心。三大項目總投資規模逾1800萬億韓元（約合7.92萬億元人民幣），但從三星和SK集團披露的方案看，其整體AI投資額遠超政府公布的數據。

韓政府推出三大超級項目

對于半導體產業，李在明表示，順應半導體需求激增趨勢，有必要盡快建成生產樞紐，通過對韓國西南地區的大規模投資，提前構建具有壓倒性的供應能力。

對于全國范圍建立數據中心的重要性，李在明表示，要形成一個“物理AI-數據中心-產業創新”的良性循環體系，即把產業一線用物理AI收集的數據匯聚到數據中心，從而推動產業創新。

李在明認為，韓國需要加快芯片生產基地建設以滿足需求。現有工廠場地在水資源及其他基礎設施方面正接近極限。將通過投資韓國西南地區來擴大芯片供應能力。西南地區新項目將投資5萬億至20萬億韓元。光州和全羅地區可能在項目中投資520萬億韓元。

據媒體報道，韓國將在西南地區建設總投資約800萬億韓元（約合3.52萬億元人民幣）的半導體制造基地，包括4座晶圓廠及配套產業集群；在忠清地區打造總投資81萬億韓元的先進封裝中心；同時投資550萬億韓元（約合2.42萬億元人民幣）建設AI數據中心。

李在明表示，在全球AI競爭不斷升溫背景下，韓國必須以“速度戰略”搶占產業先機。

Omdia中國區半導體研究總監何暉接受澎湃新聞記者表示，韓國整體體量很小，不可能有全產業鏈能力，他們選擇自己的強項領域進行投資，存儲是韓國優勢產業，他們想建成AI時代的“油田”。

“這一輪儲存周期比之前預期都要強，尤其今年四月份推理大規模爆發，對存儲芯片的需求比訓練要多好幾倍，導致存儲DRAM和NAND容量都在大幅增加。”何暉認為，韓國整體還是圍繞存儲產業鏈去做投資，物理AI也有大量的推理需求，韓國數據中心這塊更多是本土廠商和跨國云服務合資去興建的。

三星和海力士的萬億雄心

韓國龐大的投資方案具體落實到三星和海力士等巨頭企業身上。

根據方案，在半導體方面，三星電子和SK海力士將在韓國西南地區（全南光州統合特別市等）共投資800萬億韓元（約合人民幣3.53萬億元），分別興建2座存儲晶圓制造廠，投資規模創韓國民企之最，更是超出韓國政府今年全年預算（約728萬億韓元）。

兩大公司還計劃在忠清地區修建大規模HBM晶圓廠；在東南圈（釜山和慶尚南道等）和大慶圈（大邱和慶尚北道等）建設半導體材料、零部件和裝備生產線。

在物理AI方面，韓國政府將加速推進制造業AI轉型，每年將推廣千臺以上行業專用機器人，并以現代汽車集團等的投資為跳板，在全羅北道新萬金產業園區興建機器人代工廠和零部件生產園區。

AI數據中心方面，SK集團、GS集團和NAVER將在2029年之前聯合籌資約550萬億韓元，在區域樞紐建設總容量達8.4吉瓦（GW）的AI數據中心，并到2035年累計投資1000萬億韓元以上，興建總容量達18.4吉瓦（GW）的數據中心。

當日，三星集團也發布投資計劃，宣布將投資2655萬億韓元（約合11.68萬億元人民幣）布局未來產業。其中，2030萬億韓元（約合8.93萬億元人民幣）將投向半導體產業集群建設，625萬億韓元（約合2.75萬億元人民幣）將布局AI半導體、機器人、電池、IT零部件等未來產業。

在半導體領域，三星表示，將加快新一代半導體集群建設，以應對AI帶動的芯片需求快速增長，并計劃建設新的晶圓廠。同時，公司將重點投資HBM等先進存儲和封裝技術，提升AI芯片制造能力。

除半導體外，三星還將圍繞AI基礎設施持續布局，投資AI數據中心、數字孿生工廠、AI服務器封裝基板、下一代電池及機器人等領域。

三星集團會長李在镕表示，受AI帶動半導體需求快速增長影響，公司已提前推進龍仁國家產業園投資，并著手規劃新的半導體園區。綜合電力、用水、人力資源及基礎設施等因素，公司正將韓國光州作為新晶圓廠候選地。

在先進封裝方面，李在镕表示，HBM是AI訓練和推理不可或缺的核心產品，對先進封裝技術提出更高要求。此外，三星還計劃擴大機器人、AI數據中心、高端封裝基板、固態電池、儲能、生物醫藥等業務投資。

SK集團宣布，將推進總規模1100萬億韓元（約合4.84萬億元人民幣）的半導體投資計劃，并分階段建設全國15GW AI數據中心。根據規劃，AI數據中心項目預計將通過引入戰略投資者、客戶簽約及項目融資等方式，帶動約1000萬億韓元投資。

在AI基礎設施方面，SK電訊計劃到2035年前后分批建設總規模15GW的AI數據中心，分兩階段推進：第一階段建設5GW，隨后逐步擴建至15GW。SK集團會長崔泰源表示，這將成為韓國AI時代的重要基礎設施，為AI、機器人等產業提供算力支撐。

在半導體領域，SK海力士宣布，將原定2045年完成的龍仁半導體集群建設提前12年推進，并加快DRAM、NAND擴產。其中，龍仁項目投資約600萬億韓元，清州NAND擴產約100萬億韓元。同時，公司還計劃在韓國西南地區新建半導體集群，投資約400萬億韓元，以應對AI帶動的存儲芯片需求增長。

崔泰源表示，目前全球存儲芯片市場已處于供給偏緊狀態，未來隨著AI應用持續擴張，需求仍將快速增長。SK集團將根據市場需求有序推進相關投資，并已制定相應融資方案。

豪賭芯片背后，韓國的野心與隱憂

隨著AI算力競賽全面升級，三星電子與SK海力士已從傳統存儲巨頭蛻變為全球AI供應鏈的關鍵樞紐。

目前，三星和SK海力士的市值合計約為2萬億美元，并掌控了全球高帶寬存儲芯片（HBM）市場近80%的份額。雖然AI對存儲芯片的旺盛需求已經推高了兩家公司的股價，但隨著競爭加劇和芯片制造商加大供應，關于利潤可持續性的疑問依然存在。

TrendForce集邦咨詢分析師許家源接受澎湃新聞記者采訪時表示，韓國三星和SK海力士2026至2030年的擴產布局核心目標是爭取云廠商的長期訂單，借此擴大高毛利的服務器DRAM和HBM市場占有率。

他進一步指出，隨著HBM世代演進及需求成長，其占用的晶圓產能將進一步提升，形成結構性的供給限制，而且隨著長期訂單占比越來越高，廠商就不會再盲目擴產。再加上全球對AI基礎設施的投資還在持續，存儲芯片行業“暴漲暴跌”的周期波動，可能會比過去溫和不少。

許家源表示，DRAM的角色正在發生根本性的轉變——從過去高度標準化、可替代的通用型零部件，逐步與HBM共同躍升為影響AI系統效能的戰略核心。這項定位的變化將延續至未來，成為存儲器產業價值重塑的長期趨勢。

TrendForce集邦咨詢預計，由于目前新廠量產時程多落在2027年下半年至2028年，在新增產能實質貢獻供給之前，DRAM供不應求的格局仍難以扭轉。

韓國科技支出的規模，同樣凸顯出政府的迫切愿望：既要維持國家在AI芯片領域的領先地位，也要確保長期國家安全。

在這背后，地緣政治暗流涌動。英國《金融時報》指出，美國總統特朗普正在推動半導體生產回流美國，三星和SK海力士也開始在美國建設新的算力設施，李在明則力圖保住韓國的技術優勢。

花旗集團在一份報告中樂觀地表示，由韓國政府主導的大規模投資應該會促進國家半導體供應鏈（包括芯片設備領域）的增長。該機構看好韓國芯片設備股，原因是“AI需求前景向好，以及新建產能擴張計劃加速”。

不過，有業內專家提醒稱，建設尖端晶圓廠需要大量的電力和水資源、先進的物流體系、深厚的供應商網絡以及高技能勞動力，這些要素在新區域可能無法快速地擴展到位，以滿足激增的AI需求。

首爾大學電氣與計算機工程系教授李鐘鎬（Lee Jong-ho）表示：“要妥善執行如此規模的項目，需要非常周密地考量。我相信企業內部已進行了大量審查，但從外部來看，這一步似乎仍走得太快。如果未來20到30年需求持續強勁，那當然是最理想的，但沒人能百分之百確定……如果需求出現下滑，后果將非常嚴重。”

晨星（Morningstar）公司分析師Jing Jie Yu也警告稱，這些超級項目可能導致長期供過于求，除非科技公司持續加大AI投入。他在報告中寫道：“新增產能至少需要兩到三年才能投產，初期需求會超過供應，但往往在后期，當峰值產能投產時，需求卻可能回落，從而導致供過于求。”