河南
快科技7月1日消息，半導體研究機構SemiAnalysis近日在X平臺披露，英偉達已在GTC 2026發布約三個月后取消原版四芯片Rubin Ultra設計。
該方案原計劃2027年推出，采用四顆計算芯粒搭配16組HBM4E高帶寬內存，單封裝內存容量高達1TB。新版Rubin Ultra將轉向雙芯片設計。
取消四芯片方案的核心原因是先進封裝遭遇無法克服的技術障礙。英偉達與臺積電原計劃采用CoWoS-L封裝將四顆接近光罩尺寸上限的大芯片集成在單一封裝內。
但在4芯片2加2排列的配置下，封裝基板出現嚴重翹曲問題?；逑蚨鄠€方向彎曲導致計算芯片無法與底層基板完全接觸，信號傳輸因此失效。
臺積電曾探索CoPoS面板級封裝作為替代方案，但量產時間最快也要到2028年底。這顯然趕不上Rubin Ultra原定的2027年發布節點。
面對制造執行層面的嚴峻挑戰，英偉達最終決定放棄四芯片方案。轉向雙芯片設計后，單個封裝內的HBM模塊數量從16組縮減至8組。
SemiAnalysis評估指出，新版雙芯片Rubin Ultra的尺寸規模約為原版的一半，實際性能也將隨之減半。
不過該機構強調，這一減半估算基于計算單元與內存接口的等比例縮減，并非英偉達官方確認的性能數據。英偉達仍可能通過架構優化在雙芯片方案中盡可能獲得更多性能。
截至目前，英偉達尚未對此消息作出官方回應。
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