盡管近期人工智能半導體板塊出現回調，但產業投資周期并未觸頂。

據追風交易臺，野村在最新發布的報告中指出，云服務巨頭的資本支出將延續至2027年，一場史無前例的零部件供應缺口正在逼近，而持續的漲價與盈利預測上修將成為推動市場走高的最大催化劑。

市場將在2026年下半年迎來史上最嚴重的供應鏈錯配。盡管臺積電正激進擴張其晶圓級封裝產能，但真正的供應瓶頸將轉移至晶圓級基板（WoS）以及印刷電路板（PCB）和覆銅板（CCL）等較小零部件。這一結構性短缺將直接加劇短期市場的價格波動，但也印證了本輪周期的長期可持續性。

受強勁需求與成本通脹的共同驅動，野村大幅上調了全球服務器市場預期，預計2026年和2027年AI服務器營收將分別增長78%和76%。基于此，該機構重申對臺積電，ASE和聯發科等九家亞洲AI科技公司的“買入”評級，并全面上調目標價，建議投資者在市場疲軟時逢低買入。

隨著英偉達與谷歌等科技巨頭在先進封裝產能上的博弈白熱化，AI芯片的競爭格局正面臨重塑。與此同時，代理型AI（Agentic AI）的崛起正意外引爆傳統服務器CPU需求，為半導體測試與封裝行業開辟了新的市場空間。

“史詩級”供應鏈錯配加劇，漲價預期明確

半導體硬件供應鏈正面臨前所未有的供需失衡。野村指出，許多零部件供應商在制定產能擴張計劃時，嚴重低估了AI帶來的訂單上行潛力。除了眾所周知的先進制程、先進封裝、存儲器和CPU短缺外，PCB，CCL，IC載板，高端電容器，電源管理IC以及光學元件目前均已陷入短缺。

隨著英偉達的Rubin架構和AWS的Trainium 3在2026年下半年開始量產，供需狀況將進一步惡化。由于新建綠地產能通常需要兩年的時間，這意味著到2027年供應依然受限。這種廣泛的零部件短缺不僅將限制AI服務器的增長，還將嚴重擠壓消費電子和汽車等非AI領域的供應鏈。在短缺加劇的背景下，整個供應鏈的漲價趨勢預計將持續或進一步擴大。

數據中心建設提速，巨頭資本支出支撐長期需求

全球新建數據中心的追蹤數據為硬件供應鏈提供了領先的需求指標。野村的專有數據顯示，全球數據中心項目數量已從此前追蹤的240個增加至280個，其中吉瓦（GW）級別的項目數量增加至約50個。預計2027年新增的算力部署將達到32GW，2028年目前已具備23GW的可見度。

這些需求主要由Microsoft，谷歌，Meta和AWS等超大型云服務商以及CoreWeave等新興云服務商（Neoclouds）的資本支出驅動。此外，據Bloomberg News報道，中國政府也起草了一項史無前例的全國性AI算力網絡計劃，計劃在未來五年內投資2950億美元，以在2028年前實現分布式數據中心的全國聯網。這些持續落地的項目為未來兩到三年的硬件需求提供了堅實支撐。

巨頭爭奪先進封裝產能，市場格局面臨重塑

在先進封裝領域，臺積電的態度已轉向激進。臺積電董事長C.C. Wei在財報電話會議上明確表示，公司正努力滿足所有需求，不會放棄任何業務機會。野村預計，臺積電在2027年的CoWoS產能目標將達到200萬片。然而，由于WoS及其他小組件的瓶頸限制，2027年實際的CoWoS產出可能僅為180萬片。

在產能受限的背景下，AI芯片巨頭間的資源爭奪將極為激烈。野村預測，英偉達在2027年仍將占據臺積電約55%的CoWoS產能，而谷歌的TPU份額將從2026年的23%躍升至27%，成為增長最快的AI邏輯芯片。這種“大象打架”的局面將導致AMD和AWS等其他廠商的產能空間被嚴重擠壓。

與此同時，Intel的EMIB-T技術正成為臺積電先進封裝的最大潛在威脅。谷歌的下一代TPU v9項目正與聯發科合作，并計劃采用Intel的EMIB-T封裝。為了保持領先地位，臺積電正在加速推進SoIC和CoPoS技術的量產，以應對未來更大尺寸芯片的封裝需求。

代理型AI崛起，服務器CPU迎來意外繁榮

除了AI加速器，代理型AI的爆發正在推動服務器CPU需求的激增。

英偉達首席執行官Jensen Huang指出，未來的AI經濟是基于Token的，Vera CPU正是專為代理型AI設計的低延遲，高帶寬處理器。

AMD首席執行官蘇姿豐也表示，代理型AI需要CPU進行編排和數據移動，預計到2030年服務器CPU的總潛在市場（TAM）將超過1200億美元。Arm首席執行官Rene Haas同樣認為，數據中心CPU市場將迎來千億美元級的機遇。

CPU需求的激增直接利好了外包半導體封裝測試（OSAT）廠商。此外，CPU服務器的繁榮也大幅提升了基板管理控制器（BMC）的需求。

基于對AI和通用服務器市場的強勁預期，野村全面上調了亞洲半導體硬件供應鏈的盈利預測和目標價。在代工和芯片設計環節，臺積電作為AI芯片的核心賦能者，其2026至2028年的利潤預測被上調；聯發科則將成為谷歌 TPU份額增長的最大受益者。