《科創(chuàng)板日報》7月2日訊（記者 郭輝）2026慕尼黑上海電子展于7月1日在上海浦東開幕。

據(jù)介紹，本屆展會匯聚了意法半導體、安森美、恩智浦、英飛凌、德州儀器等國際巨頭，國內半導體企業(yè)圣邦股份、納芯微、思特威、希荻微、鍇威特、昀冢科技等同步亮相，并在會上發(fā)布新品或展出自家核心產(chǎn)品，覆蓋模擬芯片、功率半導體、MCU、光通信和汽車電子等方向。

隨著AI數(shù)據(jù)中心進入萬卡、十萬卡時代，單機柜功率不斷攀升，傳統(tǒng)供電架構面臨效率、散熱和空間的多重挑戰(zhàn)，數(shù)字電源、高壓供電架構、功率器件成為展會熱門的焦點之一，同時伴隨產(chǎn)業(yè)鏈供給緊缺與技術創(chuàng)新突破，MLCC、光通信等環(huán)節(jié)在展會期間的話題度同樣拉滿。《科創(chuàng)板日報》記者在現(xiàn)場帶來一線報道。

多家海外大廠展出數(shù)據(jù)中心全棧電源管理方案

德州儀器亮相2026慕尼黑上海電子展，今年集中展示模擬與嵌入式處理技術在電動汽車、智能互聯(lián)生活、醫(yī)療、工業(yè)自動化、人形機器人、數(shù)據(jù)中心和能源基礎設施等領域的創(chuàng)新解決方案。

《科創(chuàng)板日報》記者關注到，站在德州儀器展臺C位的是面向未來需求數(shù)據(jù)中心的全棧電源管理產(chǎn)品組合，以及新一代住宅、商業(yè)和電網(wǎng)級系統(tǒng)。其中，重點展示了800V轉6V DC/DC計算托盤配電板。據(jù)介紹，該產(chǎn)品兼容頂部冷板液冷方案，并采用模塊化功率級設計，可在更小的設備體積內擴展至更高功率，其面向新一代AI服務器的800V高功率密度電源（PSU）采用三電平PFC拓撲，進一步拓寬TI 650V氮化鎵器件的應用范圍。

德州儀器展出AI數(shù)據(jù)中心電源管理方案

“800V電源管理屬于行業(yè)新興架構方案，該方案思路由英偉達率先在行業(yè)內推出。德州儀器較早布局了相關產(chǎn)品與整套解決方案，積累了非常多的市場反饋。”德州儀器展臺工作人員表示，目前海外頭部云服務商（CSP）均已開展相關規(guī)格的算力集群設計，國內廠商需求及整體推進節(jié)奏相對滯后。

德州儀器上述工作人員表示，對比來看，大部分國內廠商僅能供應分立器件、驅動芯片等單一零部件，能夠提供一站式800V整體電源方案的廠商仍集中在德州儀器、意法半導體、英飛凌等海外大商。

德州儀器還展出了近期發(fā)布的新品及配套應用方案，聚焦高精度電池管理、工業(yè)信號調理應用場景，包括用于電動汽車與儲能系統(tǒng)的電池管理的BQ79826Z-Q1電池監(jiān)測器、面向工業(yè)、數(shù)據(jù)中心及精密測量市場設計的全新精密運算放大器產(chǎn)品系列。

意法半導體將在本屆展會上展示50余款創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案，覆蓋人形機器人、汽車、工業(yè)、智慧生活以及寬禁帶技術等領域。據(jù)介紹，其首次推出了專門的寬禁帶產(chǎn)品專區(qū)，展示其最新的GaN和SiC器件及解決方案，適用于工業(yè)、能源和汽車應用中的高效電能轉換。

值得關注的是，意法半導體在現(xiàn)場重點展出面向AI服務器應用的5.5kW AI服務器電源解決方案。該設計采用兩相交錯圖騰柱拓撲結構與三相半橋交錯 LLC拓撲，變壓器繞組采用三角形連接設計。憑借全數(shù)字控制器和TOLL 封裝的碳化硅 (SiC)MOSFET，該平臺在滿足 ORV3 標準的同時，兼顧了高效率與高功率密度。

意法半導體現(xiàn)場同樣展示了面向數(shù)據(jù)中心的新興800V DC架構，包括專為NVIDIA 800V DC 參考設計打造的800V轉50V/12V/6V DC-DC轉換解決方案，其中800V直流轉至50V及12V解決方案為中國市場首秀。

英飛凌將攜近百款展品亮相本屆上海慕尼黑電子展，聚焦產(chǎn)業(yè)前沿趨勢、技術及應用，集中展示英飛凌在人工智能、機器人、軟件定義汽車、電動出行、能源基礎設施及安全 六大領域的創(chuàng)新成果。

其中在人工智能展區(qū)，英飛凌設置了“英飛凌賦能AI”特別展區(qū)，展出面向高性能計算的18kW三相輸入電源方案。據(jù)介紹，該方案基于碳化硅五電平ANPC拓撲，結合能量緩沖電路與LLC諧振變換器，采用氮化鎵同步整流及平面變壓器架構，由新一代PSOC P8 MCU控制，能夠滿足AI服務器及數(shù)據(jù)中心對高效率、高可靠性供電的需求。

功率半導體賽道競爭加劇 共同應對產(chǎn)能緊缺

“從今天的展會上可以看到，功率半導體的行情確實變了。”鍇威特展臺的一名工作人員向《科創(chuàng)板日報》記者提到，首先今年慕尼黑上海電子展來參展的功率廠商變得非常多；其次，轉了一圈看到不同廠商的大多數(shù)產(chǎn)品的重合度非常高，行業(yè)技術路徑集中化、方案趨同的趨勢明顯，幾年前大家還在做一些差異化的產(chǎn)品。

該工作人員表示，這或許是過去幾年行業(yè)“內卷”的結果。“現(xiàn)在我們行業(yè)都在拼服務和售后。幾年前還是在等客戶找過來采購，現(xiàn)在我們都在主動走出去，把更多技術人員面向不同客戶進行深度綁定，及時響應客戶需求，現(xiàn)場解決方案的提出要以天為單位，才能爭取到客戶滿意。”

鍇威特專注于消費類及工業(yè)類功率產(chǎn)品，后者涵蓋工業(yè)高壓特種電源、電源模塊、大型電機驅動類芯片。在鍇威特的展臺中心，展出了電機驅動功率部分的系統(tǒng)解決方案。據(jù)介紹，該公司也在為服務器做配套電源。

在《科創(chuàng)板日報》記者現(xiàn)場與幾家功率半導體廠商的交流中，供應鏈缺貨成為繞不開的話題。鍇威特展臺的工作人員表示，今年無論是消費類還是工控類產(chǎn)品，整體面臨材料價格上漲和全行業(yè)產(chǎn)能緊缺，不過預計今年國內市場業(yè)務的利潤將有所好轉。

鍇威特展出其電機驅動功率部分的系統(tǒng)解決方案

“盡管服務器功率類產(chǎn)品火熱，但從出貨量來看，我們關注到還是消費類的更多，一塊板上通常會用到十幾甚至二十塊功率芯片。MOS產(chǎn)品非常消耗原片，今年生產(chǎn)端供應緊缺，高端功率產(chǎn)品項目會遇到在Fab廠拿不夠數(shù)量的情況，消費類產(chǎn)品相對來說雖然利潤較薄，但更容易做上游的供應鏈管理。”鍇威特工作人員如是稱。

在希荻微展臺，其重點展出了該公司單通道40V車規(guī)級高邊開關芯片、八通道28V車規(guī)級高邊/低邊開關芯片等多款產(chǎn)品。據(jù)希荻微展臺工作人員介紹，依托豐富的車規(guī)級高低邊開關芯片產(chǎn)品矩陣，希荻微在該細分領域的綜合實力已躋身全國前列，目前相關產(chǎn)品已導入多家國內頭部車企以及海外知名汽車品牌的供應鏈體系。

希荻微展出單通道40V車規(guī)級高邊開關芯片等產(chǎn)品

希荻微今年3月正式完成對深圳誠芯微的全資收購，在今年的慕尼黑上海電子展現(xiàn)場，希荻微展臺特意展出了誠芯微的端側AI電源解決方案。據(jù)介紹，其方案可用于汽車儀表盤、家電彩屏控制、GPU芯片I/O口供電以及服務器EPU單元等場景。談及市場進展，展臺工作人員表示：“目前我們服務器相關產(chǎn)品剛推出不久，正在和一些廠商緊密配合調試，已實現(xiàn)小批量出貨。”

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，希荻微本次展位面積相對緊湊。據(jù)希荻微展臺工作人員介紹，受限于當前產(chǎn)品線緊張的供應狀況，部分業(yè)務部門甚至無法攜實體樣品參展。“這次來參展的目的在于，隨著重要收購項目的落地及新品類的快速擴充，公司亟需向長三角市場傳遞全新的品牌與技術形象。他進一步透露，預計待明年新產(chǎn)品完成驗證并步入量產(chǎn)階段、業(yè)務線梳理完畢后，參展準備將更加充分。”

工作人員表示，目前公司較多產(chǎn)品線都面臨供不應求的局面：汽車芯片訂單同比翻倍，接口芯片需求同樣火爆；消費類業(yè)務則借力大客戶優(yōu)勢，并成功打入海外龍頭供應鏈，應用端也從手機拓展至可穿戴及PC領域。在上游晶圓產(chǎn)能整體擴充緩慢的背景下，希荻微正在和戰(zhàn)略合作晶圓廠Fab進行深度綁定，獲取更多的產(chǎn)能支持以滿足持續(xù)增長的市場需求。

村田等被動元器件大廠參展

在慕尼黑上海電子展N1館，匯集了村田、太陽誘電、TDK三家外資被動元器件龍頭。

展會現(xiàn)場一家來自深圳的電容廠商向《科創(chuàng)板日報》記者表示，現(xiàn)在電容上游的供應已經(jīng)完全失衡，國內市場目前的MLCC的產(chǎn)能占比不到10%，而三星、村田、太陽誘電三家合計占比接近八成，現(xiàn)在這些海外大廠把很多做消費類的產(chǎn)能轉做AI相關的物料，其中僅三星一家就把至少30%的產(chǎn)能轉做AI，行業(yè)估算，國內的產(chǎn)能需要至少翻兩到三倍才能補上缺口。“電容電阻等被動元件今年價格普遍漲了三到四倍，有的大容量電容漲價甚至達到10倍，不過客戶為了保生產(chǎn)，這樣的價格仍會下單。”

在村田現(xiàn)場的展臺，展出了多款電容、電感、連接器、電源模塊、傳感器等產(chǎn)品，覆蓋通信及計算算力、車載、工業(yè)及環(huán)境、人形機器人等重點應用領域。

電容產(chǎn)品方面，村田重點展示了用于光模塊的硅電容及硅集成器件，其采用3D結構提高電容密度，實現(xiàn)更高靜電容值。此次村田還展示了包括用于AC耦合的寬頻硅電容、用于DC去耦硅電容及定制化硅基板等方案。據(jù)介紹，相比傳統(tǒng)陶瓷電容，硅電容方案可大幅節(jié)省板上空間，提高集成化，同時硅電容的波導設計確保有限空間內的良好穩(wěn)定性與超高頻性能。

在昀冢科技展臺，《科創(chuàng)板日報》記者看到，該公司聚焦電子產(chǎn)業(yè)高端應用需求，展出在電子陶瓷、精密封裝、智能控制領域的技術創(chuàng)新成果。

產(chǎn)品方面，昀冢科技現(xiàn)場展出多款MLCC多層陶瓷電容器，并首發(fā)三款全新規(guī)格新品，包括0201 X5R 100nF/10V超微型MLCC、1206 X5R 10μF/50V高壓高容型號、1206 X7R 10μF/25V寬溫穩(wěn)定型產(chǎn)品。

據(jù)介紹，昀冢科技全系MLCC產(chǎn)品依托自主陶瓷粉末配方、精密薄層堆疊等核心技術，具備高容值、高穩(wěn)定性、低損耗等優(yōu)勢，能夠廣泛適配消費電子、汽車電子、AI服務器及工業(yè)通信等領域，全方位滿足行業(yè)高端應用需求。

昀冢科技展出其高容產(chǎn)品，可匹配車載中控車機等需求

昀冢科技展臺工作人員向《科創(chuàng)板日報》記者表示，AI服務器一般都會用到高容產(chǎn)品，高容會帶來疊層數(shù)量的增加，擠壓現(xiàn)有的疊層產(chǎn)能。比如一些超高容的產(chǎn)品疊層數(shù)達到800層，而一些消費電子類的電容才一兩百層。“從商業(yè)邏輯來講，超高容的產(chǎn)品附加值更高，因此對頭部企業(yè)來講也會做一些產(chǎn)能的傾斜，帶來中低端產(chǎn)品的巨大缺口。”

今年6月，昀冢科技拋出一份15億元的MLCC擴產(chǎn)計劃，分兩期實施。據(jù)昀冢科技上述工作人員介紹，該公司最新的擴產(chǎn)項目主要以高容、超高容產(chǎn)品為主。“這是因為我們預計未來兩年之后行業(yè)供需狀況將會改變，當前行業(yè)的火熱，肯定會吸引市場資金以及新的廠商入局，其發(fā)展起點將以低端產(chǎn)品為主，可以預見低端產(chǎn)能今后可能會遍地開花。而對公司來講，經(jīng)過前面幾年時間的成長鋪墊，工藝已經(jīng)完成幾輪的迭代，需要建立更高的發(fā)展目標及競爭優(yōu)勢。”

思特威首展MicroLED光互連系統(tǒng)Demo 納芯微發(fā)布多款新品

在思特威慕尼黑上海電子展的現(xiàn)場展臺，《科創(chuàng)板日報》記者關注到，該公司現(xiàn)場發(fā)布了MicroLED光互連系統(tǒng)Demo，并展出測試眼圖演示，吸引了不少行業(yè)從業(yè)者的駐足交流。

思特威展示MicroLED光互連系統(tǒng)Demo

據(jù)了解，今年5月，思特威宣布與紫光展銳合作，圍繞MicroLED高速光互連進行聯(lián)合開發(fā)，思特威正式從成像感知向AI互連領域進行技術延伸。

思特威展臺工作人員表示，MicroLED光通信方案中的PD（光電二極管）接收模塊與CIS的PD類似，并且其中的TIA放大電路、驅動IC均可來自公司已有技術經(jīng)驗。最主要的是MicroLED光通信需要用到異質集成工藝，“現(xiàn)在旗艦機型主攝方案中都會采用三層Wefer堆疊，公司在做MicroLED光通信的兩層堆疊上具有技術優(yōu)勢”。

據(jù)介紹，思特威現(xiàn)場演示的MicroLED光互連系統(tǒng)Demo，構建了一套完整的MicroLED高速光互連鏈路驗證系統(tǒng)，其采用GaN外延結構，結合優(yōu)化的MicroLED器件結構設計及微納加工工藝，可制備出高調制帶寬的微米級發(fā)光單元。在該方案下，可實現(xiàn)單通道非歸零（NRZ）調制下最高3Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，典型工作條件下傳輸速率 2.4Gbps，功耗可至 0.8pJ/bit，驅動電流密度控制在≤500A/cm2，在長時間連續(xù)運行下具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和可靠性。

思特威展臺工作人員進一步介紹稱，Demo演示了單通道3G的傳輸速率，后續(xù)可通過一個10x10的陣列，共計以100個通道形成整體300G帶寬的光互連產(chǎn)品，主要應用領域將會是數(shù)據(jù)中心機柜中的互聯(lián)。“其所需的光通信芯片，預計在今年年底回片，明年上半年小批量送樣。”

MicroLED相比EML方案，會形成光發(fā)散。據(jù)其介紹，思特威解決方案會在LED發(fā)射環(huán)節(jié)進行光學聚合與光耦合，實際工作當中會減少誤碼情況。“理論上MicroLED光通信的陣列還可以繼續(xù)擴充，這也是接下來我們需要攻克的技術難點”。

在納芯微展臺的現(xiàn)場，《科創(chuàng)板日報》看到這里剛結束了一場新品發(fā)布會。納芯微此次集中發(fā)布了多款面向汽車電子和泛能源應用的數(shù)模混合芯片新品，包括車規(guī)級陽光雨量傳感器NSUC183x系列、車載攝像頭PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT實時控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半橋GaN驅動芯片NSD2123。

據(jù)介紹，納芯微本次發(fā)布與展示產(chǎn)品覆蓋車載視覺供電、智能座艙感知、工業(yè)實時控制、AI服務器電源、消費電子位置檢測、白電環(huán)境檢測和液位檢測等場景，公司正在持續(xù)完善數(shù)模混合芯片產(chǎn)品組合與應用支持能力。

（科創(chuàng)板日報記者 郭輝）