《科創板日報》7月4日訊 據財聯社創投通數據顯示，本周（6.27-7.3）國內統計口徑內共發生140起投融資事件，較上周114起增加22.81%；已披露的融資總額合計約232.20億元，較上周107.15億元增加116.71%。

熱門領域

從投資事件數量來看，先進制造、集成電路、醫療健康、人工智能、新能源等領域較活躍；從融資總額來看，人工智能披露的融資總額最多，約82.58億元。智平方完成近50億元融資，為本周披露金額最高的投資事件。

熱門領域融資情況

細分賽道上，本周較受投資人追捧的有具身智能、傳感器、AI行業應用、量子計算、機器人零部件、氫能、智能裝備、創新藥、半導體設備、電源管理芯片等。

細分賽道融資個數

作為對比，本周機器人概念、傳感器、量子科技二級市場表現如下表所示。

機器人概念等在二級市場的表現

熱門投資輪次

從投資輪次來看，以早期為主，種子天使輪融資事件數最多，發生45起，占比約32%；其次是A輪，發生40起，占比約29%。從各輪次獲投金額來看，B輪披露的融資總額最高，約84.00億元；其次是A輪，約61.78億元。

從投資輪次來看以早期為主，種子天使輪融資事件數最多

活躍投融資地區

從地區來看，本周江蘇、廣東、上海、浙江、北京等地公司較受青睞，融資事件數均在15起以上；江蘇以31起融資活躍度保持首位。從單個城市看，上海有24家公司獲投，位列第一；北京緊隨其后，有19家公司獲投。

本周江蘇、廣東、上海、浙江、北京等地公司較受青睞

活躍投資機構

投資機構中，高瓴創投、中科創星、中金資本、深創投均出資5次，部分活躍投資方列舉如下：

高瓴創投、中科創星、中金資本、深創投均出資5次

值得關注的投資事件

智平方完成近50億元新融資

智平方成立于2023年，是一家通用智能機器人企業，以具身大模型為核心驅動，疊加量產級機器人硬件正向設計、生產制造與規模化交付體系，形成“模型×硬件×場景”的協同優勢。通過軟硬整合，推出了通用智能機器人AlphaBot系列，已在多領域實現落地應用。

企業創新評測實驗室顯示，智平方在人工智能領域的全球科創能力評級為B級，目前共有13項公開專利申請，其中發明申請占比超53%，主要圍繞機器人、訓練方法、區域向量、類別標簽、多功能性等領域進行技術布局。

近日，公司宣布完成一系列新融資，融資總額近50億元，估值超200億元。

本輪投資方包括國家中小企業體系基金、中國文化產業體系基金等國家級戰略資本，廣東省人工智能基金、深創投、南山戰新投、粵港澳大灣區系列基金等區域重點平臺，中國生物制藥（正大集團）、康龍化成、茅臺集團、招商局資本、五洲新春、萬豐控股、中貝通信等產業龍頭以及多家特斯拉核心生態鏈企業，還包括多家保險公司、中金資本、中信建投資本、洪泰資本、金沙江聯合資本、博華資本、航信資本等，達晨財智、敦鴻資產、道得投資、錫創投、梁創投、光遠投資、君禮資本等老股東持續追加投資。

本輪投資方包括國家中小企業體系基金

創投通數據顯示，近一年來，國內具身智能領域部分獲投案例如下。

國內具身智能領域部分獲投案例

量旋科技完成10億元D輪融資

量旋科技成立于2018年，是一家“超導+核磁”雙線技術布局的量子計算企業，技術體系覆蓋量子芯片設計、量子EDA軟件、測控系統、整機制造、云服務與算法應用全鏈條。依托教育級核磁量子計算機、產業級超導量子計算機、量子計算云平臺和應用軟件進行產業布局。

企業創新評測實驗室顯示，量旋科技在下一代信息網絡產業的全球科創能力評級為A級，目前共有190余項公開專利申請，其中發明申請占比約68%，主要專注于量子計算、量子計算機、圖形用戶界面、核磁共振、量子比特等技術領域。

近日，公司宣布完成10億元D輪融資，半年累計融資額達20億元，成為深圳量子計算獨角獸企業。本輪新增投資方包括中金資本、上海半導體產投、中航弘華、電科基金、國中資本、四川興川、金浦投資、恒旭資本、尚頎資本、洪泰基金、魯花投資、興證投資、深圳報業、清科控股、博佳資本等，投控東海、晶凱資本、青島瀚瑞、海南風凱翔等老股東持續加碼，產業投資人呂大龍、蘭坤亦參與本輪出資。

募集資金將全部投入可容錯通用量子計算機全鏈條研發、核心工藝迭代與全球產業生態拓展，支撐公司加速攻堅下一代量子計算核心技術。

募集資金投資相關

創投通數據顯示，近一年來，國內量子計算領域部分獲投案例如下。

國內量子計算領域部分獲投案例

泉智博完成A+++輪融資

泉智博成立于2023年，位于無錫高新區，是一家機器人一體化關節模組解決方案供應商。公司全棧自研“行星+諧波+擺線”三大技術路線，扭矩范圍涵蓋2Nm至400Nm，適配人形機器人、四足狗、外骨骼、協作臂等多元場景。

企業創新評測實驗室顯示，泉智博在電子核心產業的全球科創能力評級為B級，目前共有20余項公開專利申請，其中發明申請占比約36%，主要聚焦于機器人、機器人關節、減速器、測試方法、連接孔等技術領域。

近日，公司宣布完成A+++輪融資，由高瓴創投領投，戰略產業方智元、靈心巧手跟投。本輪融資資金將主要用于前沿技術探索、產品矩陣拓展，以及智能制造與交付能力的進一步提升。

創投通數據顯示，近一年來，國內機器人零部件領域部分獲投案例如下。

國內機器人零部件領域部分獲投案例

本周投融資事件列表

創投通：財聯社及科創板日報旗下一級市場服務平臺，于2022年4月掛牌上海數據交易所。通過星礦數據、一級市場投融資數據、企業創新評測實驗室、創投風向標、擬上市公司早知道、IPO解禁收益、融資預測概率等矩陣數字化工具，為創新公司和創投機構提供從數據產品到解決方案的一站式服務體系。

（財聯社創投通）